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本实用新型公开了一种改进型双界面智能卡用载带：包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和IS...
该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。

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