【技术实现步骤摘要】
LED封装银胶回温设备
本技术涉及一种LED封装银胶回温设备,适用于半导体行业中的银胶回温。
技术介绍
现有的银胶回温方式是采用人工将银胶从冰箱里取出来之后静态放置于空气中进行回温,由于银粉较重会容易发生沉淀。而银胶回温的时间采集全靠工人手写,工人从冰箱里取出银胶时,在标签记录批次号、产品号以及取出时间并粘在胶针管体上,一旦遗失标签这只银胶就无法追踪。既浪费时间又不能保证记录的准确性与可靠以性,同时不方便对发出去的银胶做统一登记管理。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种LED封装银胶回温设备,帮助冷藏后的银胶均匀回复常温并保证不沉淀。按照本技术提供的技术方案,所述LED封装银胶回温设备,包括回温箱体,其特征是:在所述回温箱体中安装载具,载具与步进电机的动力输出端连接,步进电机能够驱动载具进行转动,在载具上布置有若干银胶插孔。进一步的,在所述载具上设有若干指示灯,银胶插孔内设有顶珠和微动开关,每个指示灯分别对应一个银胶插孔,当银胶插孔中插入银胶时,相应的指示灯将会亮起。进一步的,在所述回温箱体开口处设置有箱盖,箱盖通过气撑与回温箱体连接。进一步的,所述箱盖通过电磁锁锁住。进一步的,在所述回温箱体开口处设置限位开关。本技术具有以下优点:(1)本技术设备带有电磁锁,在正常回温过程中电磁锁将被锁死,可以防止银胶在回温过程中被工人取出使用,影响产品质量;(2)本技术的载具无论在回温时还是回温后能够一直匀速转动,保证银胶在常温状态下不沉淀;(3)本技术的一个载具上拥有多个回温位置,故一次可同时回温60支银胶,提高效率。附图说明图1为本技术所述银 ...
【技术保护点】
一种LED封装银胶回温设备,包括回温箱体(10),其特征是:在所述回温箱体(10)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动,在载具(2)上布置有若干银胶插孔(3)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装银胶回温设备,包括回温箱体(10),其特征是:在所述回温箱体(10)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动,在载具(2)上布置有若干银胶插孔(3)。2.如权利要求1所述的LED封装银胶回温设备,其特征是:在所述载具(2)上设有若干指示灯(1),银胶插孔(3)内设有顶珠(7)和微动开关,每个指示灯(1)分别对应一个银胶插孔(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍文杰,朱勇,
申请(专利权)人:无锡捷荣精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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