一种贴膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及贴膜技术领域，提供了一种贴膜装置包括底座、设置于底座上的第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；胶膜包括胶膜内膜和黏贴于胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于卷内膜轴中，胶膜在卷内膜轴的转动及紧固装置的拉紧作用下张紧，使胶膜外膜运行到卷内膜轴的位置处与胶膜内膜分离；底座内设有温控组件以及加热组件，温控组件与加热组件电连接，温控组件维持底座的恒温状态，底座向待贴膜元件传导热量，维持待贴膜元件的恒温状态，胶膜外膜贴于待贴膜元件表面。本实用新型专利技术提供的贴膜装置，使贴膜的作业更快速容易准确且效果好适用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种贴膜装置
本技术属于贴膜
，更具体地说，是涉及一种贴膜装置。
技术介绍
市场上有一种胶膜，以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用的问题。在生产工艺中，需要先将胶膜贴到晶圆片上，在贴膜之前需要将胶膜从其承载面上剥离，再将其贴合到晶圆片上，然而此种胶膜的剥离贴合工作需要专业的设备来进行，工序复杂、不易操作、贴膜效率低而且设备造价昂贵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴膜装置，以解决现有技术中存在的胶膜的剥离贴合工序复杂、不易操作、效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种贴膜装置包括底座、设置于所述底座上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架设于所述底座的一端，所述第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，所述第二支撑架设于所述第一支撑架的一侧，所述第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；所述胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于所述卷内膜轴中，所述胶膜在所述卷内膜轴的转动及所述紧固装置的拉紧作用下张紧，使所述胶膜外膜运行到所述卷内膜轴的位置处与所述胶膜内膜分离；所述底座内设有温控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴膜装置，其特征在于：所述贴膜装置包括底座、设置于所述底座上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架设于所述底座的一端，所述第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，所述第二支撑架设于所述第一支撑架的一侧，所述第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；所述胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于所述卷内膜轴中，所述胶膜在所述卷内膜轴的转动及所述紧固装置的拉紧作用下张紧，使所述胶膜外膜运行到所述卷内膜轴的位置处与所述胶膜内膜分离；所述底座内设有温控组件以及加热组件，所述温控组件与所述加热组件电连接，所述温控组件维持所述底座的恒温状态，所述底座向待贴膜元...

【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，其特征在于：所述贴膜装置包括底座、设置于所述底座上的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架设于所述底座的一端，所述第一支撑架上设有用于拉紧胶膜的紧固装置，所述第二支撑架设于所述第一支撑架的一侧，所述第二支撑架上设有用于卷起胶膜的卷内膜轴；所述胶膜包括胶膜内膜和黏贴于所述胶膜内膜上的胶膜外膜，胶膜一端卷于紧固装置中，另一端卷于所述卷内膜轴中，所述胶膜在所述卷内膜轴的转动及所述紧固装置的拉紧作用下张紧，使所述胶膜外膜运行到所述卷内膜轴的位置处与所述胶膜内膜分离；所述底座内设有温控组件以及加热组件，所述温控组件与所述加热组件电连接，所述温控组件维持所述底座的恒温状态，所述底座向待贴膜元件传导热量，维持待贴膜元件的恒温状态，所述胶膜外膜贴于待贴膜元件表面。2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于：所述底座设有用于沿底座上表面滚动压所述胶膜外膜至待贴膜元件上的压膜棒。3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于：所述底座的上表面设有用于吸附待贴膜元件的尺寸可调的真空吸附槽。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓白，肖茹茹，舒雄，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44