复合式金刚石磨片制造技术
Composite diamond grinding
The utility model relates to a cutting equipment of graphite. Composite diamond grinding, including a matrix round pie, with a round hole for mounting shaft center position of the substrate, a fixed abrasive surface of the substrate, including a diamond wire; diamond wire comprises a steel wire, steel wire side fixed with diamond grits, and constitute an object to be cut and contact the cutting surface cutting; the other side is not fixed diamond grits, constitute a non cutting surface; diamond wire tension at the outer edge of the substrate, the outer edge of the substrate is provided with a groove opening outward, the non diamond wire cutting surface is positioned in the groove, diamond wire cutting surface is fixed in the groove; the surface of the substrate for the abrasive corundum abrasive or black silicon carbide abrasive. This patent only sets diamond grinding grains on the diamond line, which greatly reduces the amount of diamond raw materials.
【技术实现步骤摘要】
复合式金刚石磨片
本技术涉及机械领域，具体涉及金刚石磨片。
技术介绍
金刚石磨片多用于材料的切削加工。目前市场上常见的金刚石磨片大多采用圆饼式结构，在其中开凿沟槽或通孔用于排出切削废物，提高加工效率。但金刚石原料昂贵，目前现有的金刚石磨片均无法大幅度节省金刚石原料。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种复合式金刚石磨片，解决以上至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在所述基体的外边缘处，所述基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，所述金刚线的非切割面位于所述凹槽内，所述金刚线的切割面位于所述凹槽外；固定在所述基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。本专利仅在金刚线上设金刚石磨粒，大大的降低了金刚石原料的用量。更关键的是，本专利将原金刚石磨片使用频率高、容易损坏的外边缘...
【技术保护点】
复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在所述基体的外边缘处，所述基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，所述金刚线的非切割面位于所述凹槽内，所述金刚线的切割面位于所述凹槽外；固定在所述基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。
【技术特征摘要】
1.复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐轶，曹钺，
申请(专利权)人：上海晶驰炭素有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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