复合式金刚石磨片制造技术

本实用新型专利技术涉及石墨的切割设备。复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，基体的表面固定有磨料，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；金刚线涨紧在基体的外边缘处，基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，金刚线的非切割面位于凹槽内，金刚线的切割面位于凹槽外；固定在基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。本专利仅在金刚线上设金刚石磨粒，大大的降低了金刚石原料的用量。

Composite diamond grinding

The utility model relates to a cutting equipment of graphite. Composite diamond grinding, including a matrix round pie, with a round hole for mounting shaft center position of the substrate, a fixed abrasive surface of the substrate, including a diamond wire; diamond wire comprises a steel wire, steel wire side fixed with diamond grits, and constitute an object to be cut and contact the cutting surface cutting; the other side is not fixed diamond grits, constitute a non cutting surface; diamond wire tension at the outer edge of the substrate, the outer edge of the substrate is provided with a groove opening outward, the non diamond wire cutting surface is positioned in the groove, diamond wire cutting surface is fixed in the groove; the surface of the substrate for the abrasive corundum abrasive or black silicon carbide abrasive. This patent only sets diamond grinding grains on the diamond line, which greatly reduces the amount of diamond raw materials.

【技术实现步骤摘要】
复合式金刚石磨片
本技术涉及机械领域，具体涉及金刚石磨片。
技术介绍
金刚石磨片多用于材料的切削加工。目前市场上常见的金刚石磨片大多采用圆饼式结构，在其中开凿沟槽或通孔用于排出切削废物，提高加工效率。但金刚石原料昂贵，目前现有的金刚石磨片均无法大幅度节省金刚石原料。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种复合式金刚石磨片，解决以上至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在所述基体的外边缘处，所述基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，所述金刚线的非切割面位于所述凹槽内，所述金刚线的切割面位于所述凹槽外；固定在所述基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。本专利仅在金刚线上设金刚石磨粒，大大的降低了金刚石原料的用量。更关键的是，本专利将原金刚石磨片使用频率高、容易损坏的外边缘用可以更换的金刚线替代，该结构除可以使得本专利的基体边缘的切割打磨强度可以达到原金刚石磨片的边缘的切割打磨强度，还因为在部分损坏后，可以更换，相同使用时间内，切割打磨强度更均匀、更稳定。此外，本专利在切割打磨强度要求低的基体内侧，使用棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒代替金刚石磨粒，可进一步降低金刚石磨粒的用量，从而进一步降低成本。所述基体的表面开有用于排出切削废物的弧形沟槽。以利用基体旋转时的离心力将切削废物通过弧形沟槽甩出。复合式金刚石磨片还设有一切削液补给装置，所述切削液补给装置包括用于储存切削液的切削液容纳腔、将切削液自腔体导流至金刚线处的切削液补给通道；所述圆孔处设有一海绵，所述弧形沟槽一端连通所述海绵，另一端连通所述凹槽，以所述海绵作为切削液容纳腔，以所述弧形沟槽作为切削液补给通道。位于海绵内的切削液，在基体转动所产生的离心力的带动下，自海绵流向凹槽，实现金刚线处切削液的补给。附图说明图1为本技术的一种结构示意图；图2为本技术厚度方向的部分剖视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参见图1、图2，复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体4，基体4的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，基体4的表面固定有磨料6，还包括一金刚线；金刚线1包括一钢线，钢线的一侧固定有金刚石磨粒5，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；金刚线涨紧在基体的外边缘处，基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，金刚线的非切割面位于凹槽内，金刚线1的切割面位于凹槽外；固定在基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。本专利仅在金刚线上设金刚石磨粒，大大的降低了金刚石原料的用量。更关键的是，本专利将原金刚石磨片使用频率高、容易损坏的外边缘用可以更换的金刚线替代，该结构除可以使得本专利的基体边缘的切割打磨强度可以达到原金刚石磨片的边缘的切割打磨强度，还因为在部分损坏后，可以更换，相同使用时间内，切割打磨强度更均匀、更稳定。此外，本专利在切割打磨强度要求低的基体内侧，使用棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒代替金刚石磨粒，可进一步降低金刚石磨粒的用量，从而进一步降低成本。优选，自切割面中心向两侧方向，金刚石磨粒的尺寸逐渐变小，尖锐度逐渐减小。凹槽优选包裹住金刚线的表面积的二分之一到三分之一。被凹槽包裹的部分为非切割面，不被凹槽包裹的部分为切割面。基体的表面开有用于排出切削废物的弧形沟槽2。以利用基体旋转时的离心力将切削废物通过弧形沟槽甩出。复合式金刚石磨片还设有一切削液补给装置，切削液补给装置包括用于储存切削液的切削液容纳腔、将切削液自腔体导流至金刚线处的切削液补给通道；圆孔处设有一海绵3，弧形沟槽2一端连通海绵3，另一端连通凹槽，以海绵作为切削液容纳腔，以弧形沟槽作为切削液补给通道。位于海绵内的切削液，在基体转动所产生的离心力的带动下，自海绵流向凹槽，实现金刚线处切削液的补给。弧形沟槽内也可以填充有海绵。填充海绵可以防止切削液在离心力的作用下流失太快，同时防止切削液四溅造成工作环境污染。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在所述基体的外边缘处，所述基体的外边缘上开有一开口朝外的凹槽，所述金刚线的非切割面位于所述凹槽内，所述金刚线的切割面位于所述凹槽外；固定在所述基体的表面的磨料为棕刚玉磨粒或黑碳化硅磨粒。

【技术特征摘要】
1.复合式金刚石磨片，包括一呈圆饼状的基体，所述基体的中心位置设有一用于安装转轴的圆孔，所述基体的表面固定有磨料，其特征在于，还包括一金刚线；金刚线包括一钢线，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；所述金刚线涨紧在...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐轶，曹钺，
申请(专利权)人：上海晶驰炭素有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31