A halogen-free lead-free solder paste help, by the following groups according to the total weight of the components: 35.0~50.0wt.%, 30.0~40.0 wt.% resin solvent, surfactant 3.0~8.0, 0.5~1.0wt.%, wt.% stabilizer release agent 0.5~1.0wt.%, accelerator 1.0~2.0wt.%, 3.0~11.0 wt.% thixotropic agent. At any stage of the invention adopts liquid modified urea rheological agent in the production process can be added by mixing to make paste rheological properties obtained higher; maleic acid resin and modified polyamide resin, ensure the solder paste has good adhesion, by adjusting the solvent and rosin flux ratio in the range of viscosity can be obtained wide, adhesion is greater than 130gf solder paste, solder paste and prolong the service life, room temperature preservation time was 9 months; in the thickness of 0.1MM screen printing, to ensure that the 0.16 mm diameter BGA stripping performance is good; by compounding agent, flux prepared without halogen and has high activity, can the effective removal of pad oxide.
【技术实现步骤摘要】
一种无铅无卤助焊膏及其制备方法
本专利技术涉及一种电子工业用助焊膏,尤其涉及一种电子工业用无铅无卤助焊膏及其制备方法。
技术介绍
随着电子焊接工业的发展,电子信息产品向着微型化、集成化、多功能化方向发展,表面组装技术已经成为电子组装领域的主流技术。焊锡膏是伴随着表面组装技术应运而生的一种新型焊接材料,焊锡膏的好坏直接影响电子元器件的焊接质量。传统的焊锡膏产品是由锡铅粉及助焊膏混合组成,随着技术的进步以及人们对和环境的日益关注,有铅焊锡膏已向无铅焊锡膏转变,有卤焊锡膏逐渐被无卤焊锡膏替代,传统的有卤助焊膏与无铅锡粉制得的焊锡膏性能较差,焊后卤素残留物多,绝缘电阻低,给产品可靠性带来了极大的安全隐患,无法满足表面组装技术的需求,也不能满足环保要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中焊锡膏卤素含量高、BGA熔合性能差的问题,提供一种活性高、无卤素、BGA熔合性能好、粘度范围较宽和稳定性较好的无铅无卤焊锡膏用助焊膏。本专利技术的技术解决方案:一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:由以下按总重量百分比计的各组分组成:溶剂35.0~50.0wt.%树脂30.0~40.0wt.%活性剂3.0~8.0wt.%稳定剂0.5~1.0wt.%脱模剂0.5~1.0wt.%促进剂1.0~2.0wt.%触变剂3.0~11.0wt.%所述溶剂为异戊二醇、2-丙基-1-庚醇中的一种或两种组成。所述树脂为马来酸树脂、改性聚酰胺树脂中的一种或两种组成,马来酸树脂为日本荒川马来酸NO.33树脂,其酸值为290~320mgKOH/g,软化点为140℃,所述改性聚酰胺树脂为改性酯溶型聚酰胺树 ...
【技术保护点】
一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:由以下按总重量百分比计的各组分组成:溶剂 35.0~50.0wt.%树脂 30.0~40.0wt.%活性剂 3.0~8.0wt.%稳定剂 0.5~1.0wt.%脱模剂 0.5~1.0wt.%促进剂 1.0~2.0wt.%触变剂 3.0~11.0wt.%。
【技术特征摘要】
1.一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:由以下按总重量百分比计的各组分组成:溶剂35.0~50.0wt.%树脂30.0~40.0wt.%活性剂3.0~8.0wt.%稳定剂0.5~1.0wt.%脱模剂0.5~1.0wt.%促进剂1.0~2.0wt.%触变剂3.0~11.0wt.%。2.如权利要求1所述一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:所述溶剂为异戊二醇、2-丙基-1-庚醇中的一种或两种组成。3.如权利要求1所述一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:所述树脂为马来酸树脂、改性聚酰胺树脂中的一种或两种组成,马来酸树脂为日本荒川马来酸NO.33树脂,其酸值为290~320mgKOH/g,软化点为140℃,所述改性聚酰胺树脂为改性酯溶型聚酰胺树脂,中国安庆市虹宇化工公司HY-608,其酸值为<5mgKOH/g,软化点为105~115℃。4.如权利要求1所述一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:所述活性剂为吡啶乙酸、喹啉甲酸、喹啉乙酸中的一种或两种以上组成。5.如权利要求1所述一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:所述稳定剂为联苯二酚、联苯三酚中的一种或两种组成。6.如权利要求1所述一种无铅无卤助焊膏,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓勇,吕文慧,徐成群,戴爱斌,陈秋歌,
申请(专利权)人:江苏广昇新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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