焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明专利技术的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。

Manufacturing method of solder joint material, connection structure and connection structure

The present invention provides a soldering tin bonding material, even if the width of the electrode or the width between the electrodes is narrow, it can also effectively solder solder between the electrodes to be connected, and can improve the conduction reliability and the insulation reliability. The invention of the solder bonding material containing particles, solder flux and binder content of the solder particles more than 80 wt.%, the solder particles of the solder material containing outer surface with amino or thiol groups as the solder particles or the solder material containing compounds with amino or thiol groups as the help of at least one of the flux and the binder.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法
本专利技术涉及一种以超过80重量％的量含有焊锡粒子的焊锡接合材料。本专利技术还涉及使用了上述焊锡接合材料的连接结构体及连接结构体的制造方法。
技术介绍
已知有含有焊锡的各向异性导电材料。上述各向异性导电材料中的焊锡粒子的含量例如为80重量％以下。另一方面，已知有含有大量焊锡的焊锡接合材料。焊锡接合材料例如为焊锡糊剂等。焊锡接合材料中的焊锡粒子的含量例如超过80重量％。为了得到各种连接结构体，上述焊锡接合材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在对电极间进行电连接时，上述焊锡接合材料通过例如丝网印刷等，选择性地涂布于作为电路基板等的焊接部的电极上。接着，对半导体芯片等进行叠层，使焊锡熔融之后进行固化。电极间通过固化的焊锡而电连接。作为上述各向异性导电材料的一个实例，在下述的专利文献1中记载有一种各向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡接合材料，其含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.17 JP 2015-2249601.一种焊锡接合材料，其含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。2.如权利要求1所述的焊锡接合材料，其含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。3.如权利要求1或2所述的焊锡接合材料，其中，所述具有氨基或硫醇基的化合物在分子末端具有氨基或硫醇基。4.如权利要求1～3中任一项所述的焊锡接合材料，其中，所述具有氨基或硫醇基的化合物在25℃下为液态。5.如权利要求1～4中任一项所述的焊锡接合材料，其中，所述具有氨基或硫醇基的化合物具有聚醚骨架。6.如权利要求1～5中任一项所述的焊锡接合材料，其中，所述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一为(所述焊锡粒子的熔点－45℃)以上、260℃以下。7.如权利要求6所述的焊锡接合材料，其中，所述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一为所述焊锡粒子的熔点以上、260℃以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的焊锡接合材料，其中，作为所述具有氨基或硫醇基的化合物，包含具有硫醇基的化合物。9.如权利要求8所述的焊锡接合材料，其中，作为所述具有氨基或硫醇基的化合物，包含具有氨基的化合物和具有硫醇基的化合物。10.如权利要求1～9中任一项所述的焊锡接合材料，其中，所述助熔剂的沸点为180℃以上、260℃以下。11.如权利要求1～10中任一项所述的焊锡接合材料，其中，所述焊锡粒子的外表面上具有羧基。12.如权利要求1～11中任一项所述的焊锡接合材料，其为焊锡糊剂，所述焊锡接合材料用于对表面具有多个第一电极的第一连接对象部件中的所述第一电极和表面具有多个第二电极的第二连接对象部件中的所述第二电极进行电连接，并且，所述焊锡接合材料用于涂布于所述第一电极上，并使得所述焊锡接合材料向比所述第一电极更靠侧部溢出，或者，所述焊锡接合材料用于涂布于多个所述第一电极上，并使得所述焊锡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，高桥英之，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP