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本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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