一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂制造技术

本发明专利技术公开一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，该助焊剂中各组分的质量百分比分别为：溶剂30

【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂


[0001]本专利技术涉及一种电子焊接材料
用助焊剂，特别是一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂。

技术介绍

[0002]随着电子信息产品向着集成化、微型化、高性能化方向发展，表面贴装技术(SMT)已成为电子组装行业中的主流技术。其中，SMT工艺中的关键工序就是焊锡膏的使用，焊锡膏的性能在很大方面决定着电子产品的质量。
[0003]焊锡膏用助焊剂通常有溶剂、树脂、表面活性剂、活化剂、抗氧化剂、触变剂所组成，其不同的成分发挥着不同的作用，各成分又是一个相互影响的整体。在助焊剂体系中，起关键作用的是有机酸、有机胺、卤酸盐和表面活性剂组成，起到在一定的焊接温度下发挥活性，与无铅锡合金粉和焊盘表面的金属氧化物发生反应进而去除氧化膜，最终形成良好的焊点而实现元器件及线路之间机械和电气互连的作用。传统的助焊剂中活性物质一般是有机胺的卤酸盐等活性剂，例如二乙胺盐酸盐、二
‑
溴乙胺氢溴酸盐、L
‑
谷氨酸盐酸盐、三乙胺盐酸盐、三乙胺氢溴酸盐、十六烷基三甲基氯化铵和氢溴酸环己胺盐等。该类物质活性非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂，包括溶剂、树脂、表面活性剂、活化剂、抗氧化剂和触变剂，其特征在于：各组分的质量百分比分别为：溶剂30
‑
40％，树脂30
‑
45％，表面活性剂5
‑
10％，活化剂5
‑
15％，抗氧化剂3
‑
10％，触变剂2
‑
8％，所述溶剂为异癸醇和异佛尔酮的一种或两种组成；所述树脂为C5
‑
C9共聚石油树脂和C9氢化石油树脂两者的一种或两种组成；所述表面活性剂为羟基丙烯酸共聚物和异构十二醇一种或两种组成；所述活化剂为丁二酸胺盐、1
‑
乙基
‑3‑
甲基咪唑乙酸盐和甲酸胺中的一种或两种以上组成；所述抗氧化剂为N,N
’‑
1,6
‑
亚己基
‑
二
‑
[3,5

【专利技术属性】
技术研发人员：邓勇，戴爱斌，韩芳，
申请(专利权)人：江苏广昇新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：