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一种无铅无卤助焊膏，由以下按总重量百分比计的各组分组成：溶剂35.0~50.0wt.%、树脂30.0~40.0 wt.%、活性剂3.0~8.0 wt.%、稳定剂0.5~1.0wt.%、脱模剂0.5~1.0wt.%、促进剂1.0~2.0wt....
该专利属于江苏广昇新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏广昇新材料有限公司授权不得商用。

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