控制器线路板散热结构制造技术

技术编号:17661910 阅读:30 留言:0更新日期:2018-04-08 12:59
本发明专利技术公开了一种控制器线路板散热结构,其特征在于包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。其中,由于通风槽是沿散热风扇的吹风方向设置的,散热效果较好,能及时将散热块上的热量排出;散热片和通风槽的设置,增加了散热块与空气的接触面积,以便于散热。其中,散热块能承受电机堵转短时所产生的热冲击,避免智能功率模块受损变形。

【技术实现步骤摘要】
控制器线路板散热结构
本专利技术涉及一种用于小型控制器的控制器线路板散热结构。
技术介绍
无刷型料理机电机中,在驱动电机运行时,控制器内的的智能功率模块会产生大量且持续的热量,由于料理机体积较小,现有传统大体积散热器无法放入控制器内,需要一种能用于小型控制器中智能功率模块散热的方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构紧凑、散热效果较好的控制器线路板散热结构。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种控制器线路板散热结构,包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。其中,由于通风槽是沿散热风扇的吹风方向设置的,散热效果较好,能及时将散热块上的热量排出;散热片和通风槽的设置,增加了散热块与空气的接触面积,以便于散热。其中,散热块能承受电机堵转短时所产生的热冲击,避免智能功率模块受损变形。其中,散热风扇与散热块固定,使得散热风扇与散热块紧贴,以提高散热效果。作为优选,所述散热块通过若干第一紧固件固定于所述智能功率模块上侧,所述传导部形成有若干用于配合所述第一紧固件的第一配合孔,所述第一配合孔上下贯穿所述传导部,且所述第一配合孔相对位于两个散热片之间。散热块设置于智能功率模块上,使得线路板上零件结构更为紧凑;第一配合孔相对位于两个散热片之间,能使散热块具有数量更多的散热片,并使散热块结构更为紧凑。作为优选,所述散热块的传导部遮覆所述智能功率模块,且所述传导部下端面的外缘相对位于所述智能功率模块上端面外缘的外侧。上述设置以保证散热块传导部与智能功率模块的接触面积,以提高散热效果。作为优选,所述传导部包括左部、中部和右部,所述左部和右部的厚度大于所述中部的厚度,所述散热风扇通过至少两个第二紧固件与所述散热块相固定,所述散热风扇下端的左右两侧均设有至少一个用于配合第二紧固件的第二配合孔,所述左部和右部各形成有至少一个用于配合第二紧固件的第三配合孔。在左部和右部设置第二紧固件,不仅使散热风扇与散热块的固定更为稳定,还避免了散热块传导部的钻孔变形。其中,传导部的中部可做的更薄,以提高散热片的高度,,以提高散热片的表面积,以便于散热。作为优选,所述传导部左右两端上侧均设有向上延伸的紧固板,所述紧固板的厚度大于所述散热片的厚度,且所述紧固板上缘的高度位置的高于所述散热片上缘的高度位置,或所述紧固板上缘的高度位置与所述散热片上缘的高度位置相同。紧固板用于对散热片的保护,避免在运输过程中散热片受力倾斜。作为优选,所述散热风扇与所述散热块固定,且所述散热风扇下端面与所述电路板上端面相接触。上述设置以使散热风扇的固定更为稳定。作为优选,所述线路板上设有用于监控所述智能功率模块的温度传感器,所述传导部左右两端上侧均设有向上延伸的紧固板,所述紧固板的厚度大于所述散热片的厚度,且所述紧固板上缘的高度位置的高于所述散热片上缘的高度位置,或所述紧固板上缘的高度位置与所述散热片上缘的高度位置相同,所述温度传感器通过第三紧固件与一个紧固板固定,所述紧固板形成有用于配合所述温度传感器的第四配合孔。上述设置以使第三紧固件的位置偏离传导部,以避免钻孔以致传导部变形。本专利技术具有结构紧凑、散热效果较好的优点。附图说明图1为本专利技术散热块的一种正视图;图2为本专利技术散热块的一种侧视图;图3为本专利技术散热块的一种俯视图。具体实施方式下面根据附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。由图1、图2、图3所示,本专利技术的一种控制器线路板散热结构,包括线路板1、与线路板1相固定的散热块2,散热块2侧面固定有散热风扇3,散热块2包括与智能功率模块4相接触的传导部21,传导部21上侧固定有若干向上延伸的散热片22,相邻散热片22间形成有通风槽23,通风槽23沿散热风扇3的吹风方向设置,智能功率模块4焊接固定于线路板1上,散热块2的传导部21的底面与智能功率模块4上表面相接触。其中,散热块2的传导部21遮覆智能功率模块4,且传导部21下端面的外缘相对位于智能功率模块4上端面外缘的外侧。传导部21包括左部31、中部32和右部33,左部31和右部33的厚度大于中部32的厚度,传导部21左右两端上侧均设有向上延伸的紧固板24,紧固板24的厚度大于散热片22的厚度,且紧固板24上缘的高度位置与散热片22上缘的高度位置相同。散热块2通过两个第一紧固件固定于智能功率模块4上侧,传导部21的左部31和右部33分别形成有一个用于配合第一紧固件的第一配合孔5,第一配合孔5上下贯穿传导部21,且第一配合孔5相对位于两个散热片22之间。散热风扇3通过两个第二紧固件6与散热块2相固定,散热风扇3下端的左右两侧均设有一个用于配合第二紧固件6的第二配合孔,左部31和右部33各形成有一个用于配合第二紧固件6的第三配合孔。散热风扇3与散热块2固定,且散热风扇3下端面与电路板1上端面相接触。线路板1上设有用于监控智能功率模块4的温度传感器7,温度传感器7通过第三紧固件与一个紧固板24固定,紧固板24形成有用于配合温度传感器的第四配合孔8。其中,由于通风槽是沿散热风扇的吹风方向设置的,散热效果较好,能及时将散热块上的热量排出。其中,散热块能承受电机堵转短时所产生的热冲击,避免智能功率模块受损变形。其中,散热片和通风槽的设置,增加了散热块与空气的接触面积,以便于散热。其中,第一配合孔、第二配合孔、第四配合孔的设置位置,能避免散热块钻孔变形以使散热块传导部下端面不平,以保证热传导,保证散热块的散热效果。其中,散热风扇与散热块固定,使得散热风扇与散热块紧贴,以提高散热效果。本专利技术具有结构紧凑、散热效果较好的优点。本文档来自技高网...
控制器线路板散热结构

【技术保护点】
一种控制器线路板散热结构,其特征在于包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种控制器线路板散热结构,其特征在于包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。2.根据权利要求1所述的控制器线路板散热结构,其特征在于所述散热块通过若干第一紧固件固定于所述智能功率模块上侧,所述传导部形成有若干用于配合所述第一紧固件的第一配合孔,所述第一配合孔上下贯穿所述传导部,且所述第一配合孔相对位于两个散热片之间。3.根据权利要求2所述的控制器线路板散热结构,其特征在于所述散热块的传导部遮覆所述智能功率模块,且所述传导部下端面的外缘相对位于所述智能功率模块上端面外缘的外侧。4.根据权利要求1所述的控制器线路板散热结构,其特征在于所述传导部包括左部、中部和右部,所述左部和右部的厚度大于所述中部的厚度,所述散热风扇通过至少两个第二紧固件与所述散热块相固定,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:金冠军
申请(专利权)人:浙江金光太阳能科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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