一种新型多层片式瓷介电容器制造技术

一种新型多层片式瓷介电容器，包括电容器本体(2)和柔性端电极层(4)，将柔性端电极层(4)包封于银电极层(3)表面，再在柔性端电极(4)表面涂覆镍层(5)以作隔热层，以及锡层(6)作焊接层，银电极层(3)包封于电容器本体(2)两侧，与瓷体内电极(1)完全接触，引出电性能，银电极层(3)、柔性端电极层(4)、镍层(5)、锡层(6)组成产品外部整体电极，外部整体电极与内电极(1)充分连接，引出产品电性能，外部整体电极中的柔性端电极层(4)能吸收外部应力，确保产品在受到外部应力作用弯曲8mm之内不失效。本实用新型专利技术添加柔性端浆后，形成的产品端头起到类似弹簧的作用，既能抗击较高外力的撞击，又可以耐受外力的拉伸，明显改善产品的抗振动和抗弯曲能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型多层片式瓷介电容器
本技术涉及多层片式瓷介电容器
，尤其涉及一种可抗外部机械应力冲击的多层片式瓷介电容器。
技术介绍
多层片式瓷介电容器具有体积小、无极性、电感低、频率特性好、损耗低、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于通讯、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在高可靠性领域时，往往需要产品能做到更高的抗弯曲性能，以保证在受到强烈的外部应力的冲击下能持续工作。常规产品外部电极层内无柔性端浆层，在受到外部应力作用时，弯曲（1~2）mm即会失效，可靠性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能做到更高的抗弯曲性能的多层片式瓷介电容器，该电容器利用柔性端浆吸收外部应力作用，从而使电容器在受应力冲击时可整体向同方向移动，避免出现局部剧烈变形而引起电容器电性能失效，大大提高了电容器在高振动环境中的可靠性，确保能持续工作。本技术的目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的：一种新型多层片式瓷介电容器，包括电容器本体和柔性端电极层，将柔性端电极层包封于银电极层表面，再在柔性端电极层表面涂覆镍层以作隔热层，以及锡层作焊接层，银电极层包封于电容器本体两侧，与瓷体内电极完全接触，引出电性能，银电极层、柔性端电极层、镍层、锡层组成产品外部整体电极，外部整体电极与内电极充分连接，引出产品电性能，外部整体电极中的柔性端电极层能吸收外部应力，确保产品在受到外部应力作用弯曲8mm之内不失效。上述的一种新型多层片式瓷介电容器，其中：所述柔性端电极层包封于银电极层表面，优选浸封方式。上述的一种新型多层片式瓷介电容器，其中：所述柔性端电极层表面涂覆镍层以及锡层，优选滚镀的端面处理方式。上述的一种新型多层片式瓷介电容器，其中：所述柔性端电极层使用的浆料为柔性浆料。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本技术添加柔性端浆后，形成的产品端头起到类似弹簧的作用，既能抗击较高外力的撞击，又可以耐受外力的拉伸，明显改善产品的抗振动和抗弯曲能力。本技术利用柔性端浆吸收外部应力作用，从而使电容器在受应力冲击时可整体向同方向移动，避免出现局部剧烈变形而引起电容器电性能失效，大大提高了电容器在高振动环境中的可靠性，确保能持续工作。附图说明图1是本技术的结构示意图。其中：1、内电极，2、电容器本体，3、银电极层，4、柔性端电极层，5、镍层，6、锡层。具体实施方式以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的一种消除电容器寄生参数的低通滤波电桥具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。参见图1所示，一种新型多层片式瓷介电容器，包括电容器本体2和柔性端电极层4，将柔性端电极层4包封于银电极层3表面，再在柔性端电极层4表面涂覆镍层5以作隔热层，以及锡层6作焊接层，银电极层3包封于陶瓷本体2两侧，与瓷体内电极1完全接触，引出电性能，银电极层3、柔性端电极层4、镍层5、锡层6组成产品外部整体电极，外部整体电极与内电极1充分连接，引出产品电性能，外部整体电极中的柔性端电极层4能吸收外部应力，确保产品在受到外部应力作用弯曲8mm之内不失效。所述柔性端电极层4包封于银电极层3表面，优选浸封方式。所述柔性端电极层4表面涂覆镍层5以及锡层6，优选滚镀的端面处理方式。所述柔性端电极层4使用的浆料为柔性浆料。本技术添加柔性端浆后，形成的产品端头起到类似弹簧的作用，既能抗击较高外力的撞击，又可以耐受外力的拉伸，明显改善产品的抗振动和抗弯曲能力。本技术利用柔性端浆吸收外部应力作用，从而使电容器在受应力冲击时可整体向同方向移动，避免出现局部剧烈变形而引起电容器电性能失效，大大提高了电容器在高振动环境中的可靠性，确保能持续工作。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多层片式瓷介电容器，其特征在于：包括电容器本体(2)和柔性端电极层(4)，将柔性端电极层(4)包封于银电极层(3)表面，再在柔性端电极层(4)表面涂覆镍层(5)以作隔热层，以及锡层(6)作焊接层，银电极层(3)包封于电容器本体(2)两侧，与瓷体内电极(1)完全接触，引出电性能，银电极层(3)、柔性端电极层(4)、镍层(5)、锡层(6)组成产品外部整体电极，外部整体电极与内电极(1)充分连接，引出产品电性能，外部整体电极中的柔性端电极层(4)能吸收外部应力，确保产品在受到外部应力作用弯曲8mm之内不失效。

【技术特征摘要】
1.一种新型多层片式瓷介电容器，其特征在于：包括电容器本体(2)和柔性端电极层(4)，将柔性端电极层(4)包封于银电极层(3)表面，再在柔性端电极层(4)表面涂覆镍层(5)以作隔热层，以及锡层(6)作焊接层，银电极层(3)包封于电容器本体(2)两侧，与瓷体内电极(1)完全接触，引出电性能，银电极层(3)、柔性端电极层(4)、镍层(5)、锡层(6)组成产品外部整体电极，外部整体电极与内电极(1)充分连接，引出产品电性能，外部整体电极中的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，黄必相，张保胜，何晓舟，张承，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司国营第四三二六厂，
类型：新型
国别省市：贵州,52