集成扇出型封装件制造技术

提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁凸起。所述绝缘包封体包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件。所述重布线路结构配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，且所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。还提供一种制作集成扇出型封装件的方法。

【技术实现步骤摘要】
集成扇出型封装件
本专利技术的实施例涉及一种集成扇出型封装件。
技术介绍
由于各种电子组件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速增长。在很大程度上，集成密度的此种提高来自于最小特征大小的重复减小，此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。这些较小的电子组件也需要与先前的封装件相比利用较小区域的较小的封装件。半导体组件的某些较小类型的封装件包括方形扁平封装件(quadflatpackage，QFP)、引脚栅阵列(pingridarray，PGA)封装件、球栅阵列(ballgridarray，BGA)封装件等等。当前，集成扇出型封装件因其紧凑性而正变得日渐流行。对于未来的封装件来说，集成扇出型封装件所提供的提高的可布线性(routability)及可靠性(reliability)是关键因素。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种集成扇出型封装件，所述集成扇出型封装件包括管芯贴合膜、集成电路组件、绝缘包封体及重布线路结构。所述集成电路组件配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子。所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘朝所述集成电路组件的侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成扇出型封装件，其特征在于，包括：管芯贴合膜；集成电路组件，配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子，所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高的边缘从所述集成电路组件的周边部分的下方突出地延伸并朝所述集成电路组件的侧壁凸起；绝缘包封体，包覆所述升高的边缘及所述集成电路组件；以及重布线路结构，配置于所述集成电路组件及所述绝缘包封体上，所述重布线路结构电连接至所述集成电路组件的所述导电端子。

【技术特征摘要】
2016.09.30 US 15/281,0811.一种集成扇出型封装件，其特征在于，包括：管芯贴合膜；集成电路组件，配置于所述管芯贴合膜上且包括多个导电端子，所述管芯贴合膜包括升高的边缘，所述升高...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱铭彦，张兢夫，黄信杰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71