电子产品用的耐磨、导热的装配基料及制备方法技术

本发明专利技术公开了电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下重量份数的原料组成：尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明专利技术的复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料，具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良，可保证电子产品在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作，同时具有优良的耐磨性能和一定的表面防污性能，增强电子产品的综合使用性能。

Assembly and preparation methods of wear and heat for electronic products

The present invention discloses assembly base material wear resistance and thermal conductivity for electronic products, comprising the following raw materials in parts by weight: 66 nylon 100, Malone 15~35, the ancient indene resin acetyl citric acid ethyl ester three 10~20, styrene maleic anhydride copolymer 20~30, aramid pulp, pulp 2~6 the coupling agent 0.5~1.5, thermal additive 10~20 parts, inorganic additives 6~12 and surface active agent 3~8. The composite material of the invention by the mold processing as assembly materials for electronic products use, has good mechanical strength, good abrasion resistance, excellent heat dissipation, and can ensure the electronic products in the thermal environment of the provisions, according to the predetermined parameters of normal and reliable work, and has excellent wear resistance and surface antifouling performance, enhance the comprehensive performance of electronic products.

【技术实现步骤摘要】
电子产品用的耐磨、导热的装配基料及制备方法
本专利技术涉及电子产品制备
，尤其是涉及一种电子产品用的耐磨、导热的装配基料及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着社会经济和科学技术的不断发展，电子行业抓住了发展的契机，获得了前所未有的发展，成为了推动国民经济发展的重要动力。电子产品也逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产也提出了更高的要求，为了方便人们携带，更轻、更小巧、更薄的电子产品是人们的向往，这不仅对电子产品控制芯片、电力驱动部件提出更高的要求，对外部装配的材料也同时提出了更高的要求。电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，温度变化对电子电路的工作状态、电路性能会产生影响。在无法有效散热的情况下产生热积聚现象，容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的装配材料具有良好的导热性是有必要的。但现有的电子产品用装配材料导热性不佳，无法为电子产品芯片级、元件级、组建级和系统级等提供良好的散热环境，在一定程度上影响了电子产品的正常运行；现有的许多电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于，由以下原料组成：尼龙66、古马隆‑茚树脂、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、乙酰化柠檬酸三乙酯、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；所述原料的重量份数为：尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。

【技术特征摘要】
1.电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于，由以下原料组成：尼龙66、古马隆-茚树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙酰化柠檬酸三乙酯、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；所述原料的重量份数为：尼龙66100份、古马隆-茚树脂15~35份、苯乙烯-马来酸酐共聚物20~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。2.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。3.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的导热添加剂为碳化硅和氮化铝，其质量份比为2~4:1。4.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的无机添加剂为疏水性气相二氧化硅和纳米羟基磷灰石粉，其质量份比为1~3:1~3。5.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的表面活性剂为烷基糖苷和/或司盘80。6.权利要求1-5任一项所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹黎清，
申请(专利权)人：苏州科茂电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32