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本发明公开了电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下重量份数的原料组成：尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加...
该专利属于苏州科茂电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科茂电子材料科技有限公司授权不得商用。

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