无卤树脂组合物和覆盖膜及其制备方法技术

本公开提供一种无卤树脂组合物和覆盖膜及其制备方法。所述无卤树脂组合物包括：60至80重量份的含羧基聚氨酯；10至30重量份的聚苯醚；10至20重量份的多官能环氧树脂；1至10重量份的相容剂；0.5至2重量份的胺类固化剂；和10至30重量份的阻燃剂。通过包含这些组分，以聚苯醚改性含羧基聚氨酯，可以改善其耐热性差的缺陷；以多官能环氧树脂及胺类固化剂与聚氨酯和聚苯醚反应，形成共交联，可以提高无卤树脂组合物固化产物的力学性能；并且以相容剂改善无卤树脂组合物及其固化产物的稳定性，可以提高储存性能。

Halogen free resin compositions and mulching films and their preparation methods

The present disclosure provides a halogen free resin composition and a covering film and a preparation method. The halogen-free resin composition comprises 60 to 80 parts by weight of a carboxyl group containing polyurethane; 10 to 30 parts by weight of a polyphenylene ether; 10 to 20 parts by weight of a polyfunctional epoxy resin; 1 to 10 parts by weight of compatibilizer; amine curing agent 0.5 to 2 parts by weight; and 10 to 30 weight of flame retardant a. By including these components, modified polyurethane with carboxyl containing polyphenylene ether, can improve the heat resistance of the defect; with a polyfunctional epoxy resin and amine curing agent with polyurethane and polyphenylene ether forming reaction, crosslinking, can improve the mechanical properties of the halogen-free resin composition, cured product; and to improve the stability of compatibility halogen resin composition and cured product thereof, can improve the storage performance.

【技术实现步骤摘要】
无卤树脂组合物和覆盖膜及其制备方法
本公开涉及挠性印制电路板
具体地，本公开涉及一种无卤树脂组合物及由其制作的挠性印制电路板用覆盖膜及其制备方法。
技术介绍
覆盖膜是一种重要的挠性印制电路板材料，用于覆盖在挠性印制电路板外表，起到阻焊，以及防灰尘、潮气及化学药品的作用，并能增强电路板的耐挠曲性能和耐应力损伤性能。常见的覆盖膜是在聚酰亚胺薄膜上涂覆一层无卤树脂组合物制成的。无卤树脂组合物的性质对覆盖膜的性质具有至关重要的影响。对于覆盖膜所用的无卤树脂组合物，关注的重点性能包括：耐热性、耐老化性、储存性、粘结性及电性能等。传统覆盖膜用无卤树脂组合物采用环氧树脂/丁腈橡胶为主要成分、搭配固化剂、阻燃剂及其他助剂组成，其剥离强度一般较低，耐老化性能和储存稳定性较差。例如，日本专利JP2009-96940A、中国专利CN105482442A、CN102822304B等采用聚氨酯为主体树脂，搭配环氧树脂、酚醛树脂等其它树脂及阻燃剂，制备了覆盖膜及覆铜板，产品的柔韧性和剥离强度均较佳，但其耐热性、储存稳定性仍不够优异。聚苯醚具有较高的耐热性，尺寸稳定性好，吸湿率低，并且在硬质覆铜板中有较成功的应用。例如，中国专利CN104263306B、CN104725828A等制得的覆铜板的耐热性能和电性能优异。中国专利CN103740059B采用环氧树脂为主体树脂，搭配聚氨酯和聚苯醚，制备了浸渍树脂，具有优异的耐高低温冲击性能和电气性能。但是聚苯醚的极性较低，与环氧树脂、聚氨酯等的相容性较差，配制成的组合物的储存性较差，需要通过化学改性及物理改性等方法进行改善。
技术实现思路
本公开的一个目的在于提供一种无卤树脂组合物及由其制作的挠性印制电路板用覆盖膜及其制备方法，通过在无卤树脂组合物中包含特定量的含羧基聚氨酯、聚苯醚、多官能环氧树脂、相容剂、胺类固化剂和阻燃剂，以聚苯醚改性含羧基聚氨酯，改善其耐热性差的缺陷；以多官能环氧树脂及胺类固化剂与聚氨酯和聚苯醚反应，形成共交联，提高无卤树脂组合物固化产物的力学性能；并且以相容剂改善无卤树脂组合物及其固化产物的稳定性，提高储存性能。因此，在一个方面，本公开提供一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包括：(A)60至80重量份的含羧基聚氨酯；(B)10至30重量份的聚苯醚；(C)10至20重量份的多官能环氧树脂；(D)1至10重量份的相容剂；(E)0.5至2重量份的胺类固化剂；和(F)10至30重量份的阻燃剂。在另一个方面，本公开提供一种覆盖膜，所述覆盖膜包括：聚酰亚胺薄膜，半固化的胶粘层，所述半固化的胶粘层形成在所述聚酰亚胺薄上，和离型纸，所述离型纸覆合于所述半固化的胶粘层上，其中所述半固化的胶粘层由根据上面所述的无卤树脂组合物形成。在再一个方面，本公开提供一种制备上面所述的覆盖膜的方法，所述方法包括：将根据上面所述的无卤树脂组合物涂覆于所述聚酰亚胺薄膜上，将涂覆在所述聚酰亚胺薄膜上的所述无卤树脂组合物半固化，得到半固化的胶粘层，和将所述离型纸覆合于所述半固化的胶粘层上，得到所述的覆盖膜。根据本公开，可以提供一种无卤树脂组合物及由其制作的挠性印制电路板用覆盖膜及其制备方法，通过在无卤树脂组合物中包含特定量的含羧基聚氨酯、聚苯醚、多官能环氧树脂、相容剂、胺类固化剂和阻燃剂，以聚苯醚改性含羧基聚氨酯，可以改善其耐热性差的缺陷；以多官能环氧树脂及胺类固化剂与聚氨酯和聚苯醚反应，形成共交联，可以提高无卤树脂组合物固化产物的力学性能；并且以相容剂改善无卤树脂组合物及其固化产物的稳定性，可以提高储存性能。具体实施方式下面将结合本公开的具体实施方案，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。在下面的描述中，层和膜可以互换地使用。无卤树脂组合物在下文中有时也称作胶粘剂。本公开中，所有数值特征都指在测量的误差范围之内，例如在所限定的数值的±10％之内，或±5％之内，或±1％之内。本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，意指其除所述组重量份外，还可以具有其他组重量份，这些其他组重量份赋予所述预浸料不同的特性。除此之外，本公开所述的“包含”、“包括”或“含有”，还可以包括“基本上由......组成”，并且可以替换为“为”或“由......组成”。在本公开中，如果没有具体指明，量、比例等是按重量计的。如上所述，本公开可以提供一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包括：(A)60至80重量份的含羧基聚氨酯；(B)10至30重量份的聚苯醚；(C)10至20重量份的多官能环氧树脂；(D)1至10重量份的相容剂；(E)0.5至2重量份的胺类固化剂；和(F)10至30重量份的阻燃剂。根据本公开的一个实施方案，无卤树脂组合物还可以包括溶剂。按无卤树脂组合物的总重量计，溶剂的含量可以为30重量％至50重量％。本公开的无卤树脂组合物采用含羧基聚氨酯作为主体树脂，可与环氧树脂和聚苯醚在相容剂的存在下共同溶解于有机溶剂中，形成稳定体系。环氧树脂与聚氨酯在胺类固化剂存在下能够相互反应形成共交联。根据本公开的另一个实施方案，含羧基聚氨酯可以为聚酯型含羧基聚氨酯或聚醚型含羧基聚氨酯中的一种或两种。含羧基聚氨酯的数均分子量Mn可以在5000至50000之间，优选在10000至50000之间。含羧基聚氨酯的玻璃化转变温度Tg可以在-10至70℃之间，优选在-10至40℃。含羧基聚氨酯的酸值可以在5至50mgKOH/g之间，优选在10至50mgKOH/g之间。酸值高于或等于5mgKOH/g时，胶粘剂固化后的交联密度较高，力学性能较好，酸值小于或等于50mgKOH/g时，胶粘剂固化后柔韧性较佳，覆盖膜对印刷电路板线路的填充性较佳。根据本公开的另一个实施方案，聚苯醚可以为端羟基聚苯醚、端丙烯酸酯基聚苯醚或端环氧基聚苯醚中的任意一种或任意两种以上的混合物。聚苯醚的数均分子量Mn可以在1000至10000之间。聚苯醚的数均分子量Mn高于或等于1000时，形成的胶粘剂柔韧性较佳，粘接力较高。聚苯醚的数均分子量Mn低于或等于10000时，与含羧基聚氨酯及多官能环氧树脂的相容性较佳，容易形成均一相。羟基、环氧基或者丙烯酸酯基是强极性的。采用端羟基、端环氧基或者端丙烯酸酯基聚苯醚对含羧基聚氨酯进行改性，强极性的端基可以提高聚苯醚与含羧基聚氨酯及多官能环氧树脂的相容性，并且可以参与交联反应，有利于提高胶粘剂的力学性能。优选地，所述无卤树脂组合物可以包括15至20重量份的聚苯醚。根据本公开的另一个实施方案，多官能环氧树脂可以为苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、含磷环氧树脂或含氮环氧树脂中的任意一种或任意两种以上的混合物。多官能环氧树脂的环氧当量可以介于150至500g/eq。多官能环氧树脂的数均分子量低于4000。由此，可以以提高无卤树脂组合物的交联密度，进而提高无卤树脂组合物的耐热性能和耐老化性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包括：(A)60至80重量份的含羧基聚氨酯；(B)10至30重量份的聚苯醚；(C)10至20重量份的多官能环氧树脂；(D)1至10重量份的相容剂；(E)0.5至2重量份的胺类固化剂；和(F)10至30重量份的阻燃剂。

【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物包括：(A)60至80重量份的含羧基聚氨酯；(B)10至30重量份的聚苯醚；(C)10至20重量份的多官能环氧树脂；(D)1至10重量份的相容剂；(E)0.5至2重量份的胺类固化剂；和(F)10至30重量份的阻燃剂。2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，所述无卤树脂组合物还包括溶剂，其中按所述的无卤树脂组合物的总重量计，所述溶剂的含量为30重量％至50重量％。3.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中，所述的含羧基聚氨酯为聚酯型含羧基聚氨酯或聚醚型含羧基聚氨酯中的一种或两种，并且所述含羧基聚氨酯的数均分子量Mn在5000至50000之间，玻璃化转变温度Tg在-10至70℃之间，并且酸值在5至50mgKOH/g之间。4.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中，所述聚苯醚为端羟基聚苯醚、端丙烯酸酯基聚苯醚或端环氧基聚苯醚中的任意一种或任意两种以上的混合物，并且所述聚苯醚的数均分子量Mn在1000至10000之间。5.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中，所述多官能环氧树脂为苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、含磷环氧树脂或含氮环氧树脂中的任意一种或任意两种以上的混合物，并且所述多官能环氧树脂的环氧当量介于150至500g/eq，且数均分子量低于4000。6.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其中，所述相容剂为马来酸酐改性的聚丁二烯、马来酸酐改性的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐改性的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、丙烯酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫增阳，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44