一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法技术

本发明专利技术属于脱焊技术领域，具体涉及结构简单、方便实用的一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法。该工装包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置烙铁连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。通过加热槽体内的导热介质将待拆卸芯片管脚上的焊锡融化，即完成拆焊作业。

A method of disassembly and disassembly of the pin of a chip and its disassembly method

【技术实现步骤摘要】
一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法
本专利技术属于脱焊
，具体涉及一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法。
技术介绍
IC-集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，随着电子工业的发展，IC的使用率越来越高，其中DIP，为dualinline-pinpackage的缩写，即双列直插式封装，是IC插装型封装之一，该封装形式具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装、操作方便等特点。在科研生产中，大量的使用了DIP芯片，然而调试和维修中除了要对DIP进行焊接之外，还常需要拆焊DIP封装的IC。DIP芯片通常由4～20个管腿组成，焊接时通过逐个焊接管脚即可完成操作，而拆焊时必须同时熔解所有的管腿才能顺利拆下，由于芯片本身、焊盘以及印制板的耐热性能的局限，使得拆焊作业难以完成，加热时间长可能造成芯片的烧毁，焊盘的脱落以及印制板老化，而加热时间短则无法将所有管腿全部融化完成拆焊作业。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中的问题，本专利技术提供了一种结构简单、方便实用的芯片管脚的拆卸工装。同时，也提出了一种芯片管脚的拆卸方法。一种芯片管脚的拆卸工装，包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。为了更有效的融化管脚，并且更好的适应芯片的大小，上述加热槽体为V字形；实际生产中为了便于加工节省材料，工作平台、加热槽体通过铜材料一体加工成型；另外，为了适应不同待拆卸芯片的形状、大小并且便于零件的加工制造，适应不同的拆卸要求，加热槽体与工作平台分别加工，并且加热槽体在工作平台上并排设置有多个，工作平台上开设有多个台阶孔，多个加热槽体上开设有螺纹孔；工作平台与多个加热槽体之间均通过沉头螺钉固定连接。为了使该拆卸工装的适用范围更广，实现无级扩展，所述工作平台设置有为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起，与设置凸起的端面相平行的端面上设置有与凸起适应配的凹坑。为了使得连接更加牢固，所述凸起外表面开设有外螺纹，所述凹坑内开设有与外螺纹相适配的内螺纹。其中，导热介质为焊锡或导热硅胶。基于上述拆卸工装，现提供一种芯片管脚的拆卸方法，具体步骤是：1)将传热杆的一端与外置热源连接，给通用烙铁供电，使其工作产生热量,待传热杆将热量传递到工作平台并将加热槽体加热后，再向加热槽体中加热导热介质，加热时间持续10s，；2)导热介质被加热后，将所需拆焊的管脚浸入导热介质中；3)管脚被导热介质加热1s后，管脚上的焊锡被导热介质融化，拿镊子或吸盘取下DIP芯片即完成拆焊作业。本专利技术的有益效果是：1、本专利技术采用加热槽体、传热杆、工作平台以及导热介质设计出的结构简单的拆卸工装，实惠耐用、操作简便，成本低廉，体积轻巧，十分适合施工现场的返修拆卸时使用。2、本专利技术将加热槽体设计成V字形，为了更有效的融化管脚，并且更好的适应芯片的大小。3、本专利技术采用加热槽体、工作平台一体成型，节省材料、导热率高。4、本专利技术的工作平台上设置凸起和凹坑，可以实现多台工装的无级扩展，当一个电路板上有多个芯片需要拆卸时，只需要工作平台并联或串联即可实现同时作业，提高了工作效率。5、本专利技术的设置多个加热槽体，并且工作平台和多个加热槽体均采用沉头螺钉固定连接，方便各自独立加工，加热槽体可根据待拆卸芯片的形状、大小进行加工，能够适应不同形状、大小的芯片拆卸工作。6、本专利技术采用导热硅胶作为导热介质，由于该物质为酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，便于施工。附图说明图1为本专利技术拆卸工装的主视图。图2为本专利技术拆卸工装的侧视图。图3为本专利技术拆卸工装带多级扩展功能时的结构主视图。图4为图3的侧视图。图5为结构2中加热槽体和工作平台的结构主视图。图6为图5的A向剖视图。附图标记如下：1-传热杆、2-工作平台、3-加热槽体、4-台阶孔5-凸起、6-凹坑、7-螺纹孔。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术提供了结构简单、方便实用的一种芯片管脚的拆卸工装，其基本结构是：包括传热杆1、工作平台2、加热槽体3、导热介质；热传杆1一端与外置热源连接，另一端安装工作平台2；工作平台2安装加热槽体3，加热槽体3内填充导热介质。其中，为了更好的融化管脚，所述加热槽体3为V字形。其中，导热介质为焊锡或导热硅胶，优选导热硅胶。导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。施工时，由于需求不同本专利技术在上述基本结构的基础上还给出了一下两种结构：结构1：为了节省材料，保证导热率，工作平台2、加热槽体3通过铜材料一体成型。如图3和图4所示，为了适应多个工装串联和或串联使用，工作平台1设置为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起5，与设置凸起5的端面相平行的端面上设置有与凸起5适应配的凹坑6。结构2：如图5和图6所示，为了方便适应不同的芯片形状、大小(特别是一些异型芯片的拆除)，加热槽体3与工作平台2分别加工，并且加热槽体3在工作平台2上并排设置有多个，工作平台2上开设有多个台阶孔4，多个加热槽体3上开设有螺纹孔7；工作平台2与加热槽体3之间通过沉头螺钉固定连接，加热槽体3的形状、大小与待拆卸芯片相适应，并且加热槽体3可在工作平台2下方同时设置多个，以便于同时对多个不同形状、大小的芯片进行拆卸。同样，多级扩展的结构在结构2中也有体现，如图3和图4所示，为了适应多个工装串联使用，工作平台设置为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起5，与设置凸起5的端面相平行的端面上设置有与凸起5适应配的凹坑6，这样就实现了拆卸工装在长度和宽度方向上的扩展。上述两种结构，为了多个工装连接成为一个整体时，连接更加牢固，凸起5外表面开设有外螺纹，所述凹坑6内开设有与外螺纹相适配的内螺纹。通过以上对工装结构的介绍，现对该工装的使用方法进行一下阐述：1、将传热杆与外置热源(通用烙铁)连接。2、给通用烙铁提供220V市电，使其工作产生热量,根据烙铁功率加热时间不同，参考值为30w烙铁加热所需时间为10分钟。3、待传热杆将热量传递到工作平台并将加热槽体加热后，再向加热槽体中加热导热介质，加热时间为10s。4.导热介质被加热后，将所需拆焊的DIP管腿浸入导热介质中。5.管腿被导热介质加热1s后，管腿上的焊锡被融化，拿镊子或吸盘取下DIP芯片即完成拆焊作业。6.第一次使用时按照1～5完成作业，如连续拆焊仅需进行4～5步骤，如间隔拆焊则需进行2～5步骤。通过使用该工装实现了DIP封装芯片拆焊率99％以上，拆焊后封装芯片因拆焊造成的热损伤以及机械损伤率为零，拆焊DIP所在的焊盘以及印制板无热损伤以及机械损伤，并且整个拆卸过程拆卸难度小、可控制程度高，普通工人经培训后即可独立操作，工装制作价格低廉，工装以及拆焊方法灵活性高，仅需要220V市电即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。

【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。2.根据权利要求1所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述加热槽体为V字形。3.根据权利要求1或2所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：工作平台、加热槽体通过铜材料一体加工成型。4.根据权利要求3所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述工作平台设置为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起，与设置凸起的端面相平行的端面上设置有与凸起适应配的凹坑。5.根据权利要求4所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：其中，导热介质为焊锡或导热硅胶。6.根据权利要求1所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述加热槽体并排设置有多个；所述工作平台上开设有多个台阶孔，多个加热槽体上开设有螺纹孔；所述工作平台与多个加热槽体之间通过沉头螺钉固定连接；多个加热槽体...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宗晟，李吉兴，曹宽，
申请(专利权)人：西安航天精密机电研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61