一种增加M.2配置的导风罩制造技术

本实用新型专利技术提供了一种增加M.2配置的导风罩，涉及OCP Rack配置领域，所述导风罩的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口，所述渐扩段的内部竖直安装有风扇，所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇和M.2分别安装在窗口的两侧。该技术方案利用内存上方的空间，设计特定规格的导风罩，并设计散热开窗，有效的解决了因主板空间限定而无法放置更多M.2的问题，进而增加了产品解决方案配置，丰富了OCP Rack产品线，提升了产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种增加M.2配置的导风罩
本技术提供了一种增加M.2配置的导风罩，涉及OCPRack配置领域。
技术介绍
在目前服务器快速发展时代，针对计算型节点需要更高的密度来提升服务器节点的布置；基于OCPV2规范中的2OU3Node布局规格，主板宽度只有165mm，为全宽主板尺寸的1/3，而主板长度方面，因OCPV2规格中整机柜深度只有1067mm，使用2OU的Cubby进行集中供电，同时风扇内置，使得主板长度不能超过523mm；在这523mm*165mm空间中需要布置2颗CPU及16条内存，同时支持一张FHFLPCI-Ecard，一张HHHLPCI-Ecard，从而可安装硬盘的空间极为有限。而近两年Intel推出的一种新的接口规范M.2，使用PCI-E通道，相对目前常用2.5寸硬盘（100.1mm*69.8mm*7mm）尺寸更小，拥有更小的体积，以常用SATAM.2规格为例，尺寸只有80mm*22mm*4.7mm，可以直接安装在主板上；但依目前OCPRack主板尺寸内最多可安装一个80mm长度的M.2，而往往M.2作为系统盘使用，为保证系统可靠性需要1+1冗余设计，而此时第二个M.2已无空间放置。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提供了一种增加M.2配置的导风罩，在OCPRack导风罩上安装M.2的设计方案，充分利用2OU中导风罩的可用空间，并结合2OU的Cubby形成密闭空间，解决M.2散热问题。本技术的技术方案如下：一种增加M.2配置的导风罩，所述导风罩的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口，所述渐扩段的内部竖直安装有风扇，所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇和M.2分别安装在窗口的两侧。本技术技术方案还包括：所述M.2组件包括CarrierCard和安装在CarrierCard上的M.2，所述CarrierCard安装在平行段的下阶梯面上。本技术技术方案还包括：所述M.2组件为两组，所述两组M.2组件呈上下结构水平安装在平行段的下阶梯面上。本技术技术方案还包括：所述每组M.2组件的M.2的数量为两个，两个M.2分别安装在CarrierCard的上方和下方。本技术技术方案还包括：所述M.2组件竖向安装在平行段的下阶梯面上，每组M.2组件的M.2的数量为两个，两个M.2分别安装在CarrierCard的左侧和右侧。本技术技术方案还包括：所述M.2组件的组数至少为两组。本技术技术方案还包括：所述平行段靠近渐扩段一侧的增高面上设置有窗口。本技术技术方案还包括：所述导风罩为对称结构。为方便理解，以下为本技术所涉及的英文缩写及其具体指代事项：OCPOpenComputingProject国际权威数据中心标准组织；M.2（NGFF）NextGenerationFormFactor是Intel推出的替代MSATA新的接口规范的一种固态硬盘接口，使用PCI-E通道，体积更小，速度更快；CarrierCard一种转接用载板，使用Connecter连接供电及信号，区分于使用金手指结构连接的RiserCard，可安装位置更灵活；FHFLFull-HeightFull-Length全高全长标准PCI-E卡；HHHLHalf-HeightHalf-Length半高半长标准PCI-E卡；OUOpenUnit为OCPRack中对节点高度的定义，1OU=48mm。本技术的有益效果为：本技术提供了一种增加M.2配置的导风罩，有效利用第2OU空间。由于主板布局结构下面1OU高度被CPU、内存、主板主要元器件等占用，而占用上面1OU的部件主要为风扇，CPU散热器，FHFLCard等，因此在设计导风罩时利用内存上方的空间形成“阶梯”状结构，使得在内存上方的空间可以充分利用。这样不仅限定了CPU散热的气流流动方向，更利于CPU散热，同时可以有效利用这个“阶梯”部分，放置第二个M.2。考虑M.2工作时本身发热量的影响，在导风罩渐扩段的增高面上增加一个开窗，并利用Cubby结构特点，当节点插入Cubby后，在Cubby内形成独立的“密闭空间”，利用后面两个风扇的抽风作用，将M.2的散热量带走，解决散热问题。本技术采用CarrierCard设计方案区别于常用的主板上分布M.2的方案，同时合理利用内存上方的空间，设计特定规格的导风罩，并设计散热开窗，有效的解决了因主板空间限定而无法放置更多M.2的问题，进而增加了产品解决方案配置，丰富了OCPRack产品线，提升了产品的竞争力，具有良好的实用性和市场推广价值。附图说明图1为现有技术节点俯视示意图；图2为现有技术节点前视示意图；图3为现有技术主板俯视图；图4为本技术导风罩结构示意图；图5为本技术CarrierCard结构示意图；图6为本技术实施例1导风罩俯视示意图；图7为本技术实施例1导风罩侧视示意图；图8为本技术实施例2导风罩俯视示意图；图9为本技术实施例3导风罩俯视示意图；图10为本技术实施例4导风罩俯视示意图；图11为本技术实施例5导风罩俯视示意图。其中，1、导风罩，2、M.2，3、CarrierCard，4、风扇，5、窗口。具体实施方式下面将结合附图和实施例对本技术作进一步介绍。同时，由于下文所述的只是部分实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。一种增加M.2配置的导风罩，如图6和图8所示，所述导风罩1的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口5，所述渐扩段的内部竖直安装有风扇4，所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇4和M.22分别安装在窗口5的两侧。实施例1：如图4所示，所述M.2组件包括CarrierCard3和安装在CarrierCard3上的M.22，所述CarrierCard3安装在平行段的下阶梯面上，CarrierCard3用于承载M.22，给M.22供电、提供PCI-E信号及固定，并在导风罩1上设计螺丝固定位，对CarrierCard3进行有效固定，同时接入线缆。实施例2：如图10所示，所述M.2组件为两组，所述两组M.2组件呈上下结构水平安装在平行段的下阶梯面上。增加M.2组件的设置层数，以提高M.22配置支持的数量。实施例3：如图9所示，所述每组M.2组件的M.22的数量为两个，两个M.22分别安装在CarrierCard3的上方和下方，即设计CarrierCard为双面CarrierCard将M.2支持数量再次翻倍。实施例4：所述M.2组件竖向安装在平行段的下阶梯面上，每组M.2组件的M.22的数量为两个，两个M.22分别安装在CarrierCard3的左侧和右侧，能够有效节省M.2组件的占用空间。作为优选，所述M.2组件的组数至少为两组，提升M.2的支持数量。实施例5：所述平行段靠近渐扩段一侧的增高面上设置有窗口5，以增强散热。实施例6：如图8所示，所述导风罩1为对称结构，则在阶梯型结构左右两侧的平行段下阶梯处都可设置M.2组件，以提高M.2配置支持的数量，能够有效增加M.22的设置数量。以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述导风罩（1）的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口（5），所述渐扩段的内部竖直安装有风扇（4），所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇（4）和M.2（2）分别安装在窗口（5）的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述导风罩（1）的上层为阶梯型结构，所述阶梯型结构包括平行段和渐扩段，所述渐扩段的增高面上设置有窗口（5），所述渐扩段的内部竖直安装有风扇（4），所述平行段的下阶梯面上安装有M.2组件，所述风扇（4）和M.2（2）分别安装在窗口（5）的两侧。2.如权利要求1所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件包括CarrierCard（3）和安装在CarrierCard（3）上的M.2（2），所述CarrierCard（3）安装在平行段的下阶梯面上。3.如权利要求2所述的一种增加M.2配置的导风罩，其特征在于：所述M.2组件为两组，所述两组M.2组件呈上下结构水平安装在平行段的下阶梯面上。4.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41