电子设备制造技术

本发明专利技术提供电子设备，具备能够有效地进行来自导热管的散热的散热部。该电子设备具备：送风风扇，其朝向形成于主体框架内的排气口送风；散热片(35、36)，其设置于送风风扇的送风出口；以及导热管(73)，其固定于散热片(35、36)。散热片(35、36)在与导热管(73)接触的区域(A)中是多个片部件(60)彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与导热管接触的区域(B)中是呈连续片(62)的连续构造。

Electronic equipment

The invention provides an electronic device and has a heat dissipation unit capable of effectively conducting heat dissipation from a heat conduction tube. The electronic device is provided with an air supply fan, and its air outlet is arranged in the main frame. The cooling fin (35, 36) is arranged on the air outlet of the air supply fan, and the heat conducting tube (73) is fixed on the heat sink (35, 36). The heat sink (35, 36) in the area (A) which is in contact with the heat conducting tube (73) is a partial connection structure with multiple chip parts (60) fixed to each other and connected to each other, which is a continuous structure of continuous sheet (62) in the area not contacting the heat conduction tube (B).

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及笔记本电脑等电子设备。
技术介绍
在笔记本电脑等电子设备设置有冷却风扇以除去来自CPU等发热元件的热。冷却风扇将电子设备的框架内的空气从形成于壁部的排气口向外部排出(例如专利文献1)。公知有在冷却风扇的送风出口设置使用导热板构成的散热单元并且相对于该散热单元固定有导热管的构造。能够通过导热管将从CPU等的发热元件吸取的热向散热单元(散热部)传递并且将发热元件的热高效地放出。专利文献1：日本特开2016－24615号公报但是，存在因电子设备的内部的配置制约等无法相对于散热单元的整体接触导热管的情况。在这种情况下，散热单元的一部分无法与导热管直接接触。这样，存在无法使散热单元的一部分作为有效的散热部发挥功能从而冷却性能降低的担忧。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况完成的，其目的在于提供具备能够有效地从导热管散热的散热部的电子设备。为了解决上述课题，本专利技术的电子设备采用以下手段。本专利技术的一个方式的电子设备具备：框架；风扇，其设置于该框架内并且朝向形成于该框架的排气口送风；散热部，其设置于该风扇的送风出口；以及导热管，其固定于该散热部，上述散热部形成为：在与上述导热管接触的区域中是多个片部件彼此局部地固定从而相互连接的局部连接构造，在不与上述导热管接触的区域中是呈连续片的连续构造。并且，在本专利技术的一个方式的电子设备中，各上述片部件具有分隔壁部以及分别从该分隔壁部的两端向大致正交方向延伸的两个侧壁部，形成为横剖面为“コ”字状的长条形状，上述片部件配置成：一个上述片部件的上述分隔壁部与相邻的其他上述片部件的两个上述侧壁部的端部相对。并且，在本专利技术的一个方式的电子设备中，上述导热管固定于一方的上述侧壁部。并且，在本专利技术的一个方式的电子设备中，各上述片部件通过铆接部而相互固定，上述铆接部是通过使壁部局部地塑性变形而形成的。并且，在本专利技术的一个方式的电子设备中，形成上述连续构造的上述片是一个板状体被反复折弯后所呈现的形状。在不与导热管接触的散热部中，通过采用呈连续片的连续构造，能够有效发挥片自身的热传导从而充分进行散热。由此，能够提高电子设备的冷却性能。附图说明图1是概略示出本专利技术的电子设备的一实施方式的笔记本电脑的立体图。图2是表示键盘取下的状态的主体框架内的结构的俯视图。图3是表示导热管遍及宽度整体被固定的散热片的主视图。图4是表示导热管未遍及宽度整体被固定的散热片的主视图。图5是作为相对于图4的比较例示出的散热片的主视图。图6是表示连续片的第1变形例的散热片的主视图。图7是表示连续片的第2变形例的散热片的主视图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的电子设备的一实施方式。图1表示笔记本型个人计算机(以下，简单地称为“笔记本电脑”)1的立体图。笔记本电脑(电子设备)1是所谓的翻盖型的手提电脑(LaptopPC)。笔记本电脑1具备主体框架10以及盖体11。主体框架10是由上表面部12、左侧面部13、右侧面部14、前表面部15、背面部16以及未图示的底面部构成的箱体。在主体框架10的上表面部12设置有键盘17。省略了键盘17的图示，该键盘17是在由金属板构成的基体部件的上表面配设膜片开关片以及多个键顶17a从而构成的输入装置。在上表面部12的位于近前侧的部位设置有掌托18。盖体11在与主体框架10的上表面部12对置的面具备显示装置21，该显示装置21由液晶显示器、或者有机EL显示器等构成，并且在主体框架10的里侧边缘部，该显示装置21的下端部通过铰接部22被支承为能够旋转。该盖体11在相对于主体框架10打开的情况下，成为朝向主体框架10的近前侧使显示装置21露出并且主体框架10的上表面部12开放的状态。另一方面，若经由铰接部22使该盖体11旋转，则其作为同时覆盖主体框架10的上表面部12以及显示装置21的罩发挥功能。图2表示键盘17取下的状态的主体框架10内的结构的俯视图。在主体框架10的左侧面部13以及背面部16的左侧分别形成有排气口23、24。另外，在主体框架10的右侧面部14以及背面部16的右侧分别形成有排气口25、26。另外，在主体框架10的左侧里面角落配置有第1送风风扇单元30。另外，在主体框架10的右侧里面角落配置有第2送风风扇单元40。排气口23、24、25、26是用于使从配设于主体框架10的内部的第1送风风扇31以及第2送风风扇41分别被送出的空气向主体框架10的外部排出的长孔形状的贯通孔。此外，虽然省略图示，但是在主体框架10的上表面部12、底面部等设置有用于将外部的空气导入主体框架10的内部的吸气口。被导入主体框架10的内部的空气经由各送风风扇31、41的中央部的开口被吸入各送风风扇31、41内部。在第1送风风扇单元30的排气口23、24侧的送风出口分别配置有散热片(散热部)33、34。另外，在第2送风风扇单元40的排气口25、26侧的送风出口分别配置有散热片(散热部)35、36。从第1送风风扇31被送出的空气在多个散热片33之间以及多个散热片34之间经过，吸热后分别从排气口23、24被排出。相同地，从第2送风风扇41被送出的空气在多个散热片35之间以及多个散热片36之间经过，吸热后分别从排气口25、26被排出。如图2所示，在主体框架10的内部配置CPU50、CPU50的散热器51、GPU52、GPU52的散热器53、存储器54、电池56、硬盘装置57以及光学式驱动装置58等。在作为发热体的CPU50、GPU52配置导热管71、72、73。导热管71、72并列配置，一端与GPU52侧连接，另一端与第1送风风扇单元30的散热片33、34连接。另外，导热管73的一端与GPU52侧连接，另一端与第2送风风扇单元40的散热片35、36连接，并且中央部与CPU50侧连接。其结果是，GPU52的热经由散热器53、导热管71、72、散热片33、34被放出。另外，GPU52的热经由散热器53、导热管73、散热片35、36被放出。并且，CPU50的热经由散热器51、导热管73、散热片35、36被放出。或者，CPU50的热经由散热器51、导热管73、散热器53、导热管71、72、散热片33、34被放出。导热管71、72、73是在由铜、铝等金属构成的管中封入工作液并且在内壁部分设置有吸油绳的热传递部件。送风风扇单元30、40分别具有送风风扇31、41以及收容送风风扇31、41的风扇框架32、42。送风风扇单元30、40是使与支承于风扇框架32、42的旋转轴37、47连接的送风风扇31、41旋转从而向离心方向送出空气的离心式风扇。图3表示第1送风风扇单元30的散热片33、34的主视图。散热片33、34的整体形状形成为长方体形状，由铜、铝合金等热传导率高的金属材料构成。散热片33、34形成为将横剖面为“コ”字状的多个片部件60平行地排列而连接的结构。各片部件60具有分隔壁部60a以及从分隔壁部60a的两端分别向相对于分隔壁部60a大致正交的方向延伸的两个侧壁部60b，由此横剖面形成为“コ”字状。各片部件60形成为具有相同的横剖面并且延伸的长条形状。一个片部件60的分隔壁部60a与相邻的其他片部件60的两侧壁部60b、60b的前端部以相向的方式配置。即，在以“コ”字状的横剖面成为相同方向的方式排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其中，具备：框架；风扇，其设置于该框架内并且朝向形成于该框架的排气口送风；散热部，其设置于该风扇的送风出口；以及导热管，其固定于该散热部，所述散热部形成为：在与所述导热管接触的区域中是多个片部件彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与所述导热管接触的区域中是呈连续的片的连续构造。

【技术特征摘要】
2016.09.23 JP 2016-1856881.一种电子设备，其中，具备：框架；风扇，其设置于该框架内并且朝向形成于该框架的排气口送风；散热部，其设置于该风扇的送风出口；以及导热管，其固定于该散热部，所述散热部形成为：在与所述导热管接触的区域中是多个片部件彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与所述导热管接触的区域中是呈连续的片的连续构造。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，各所述片部件具有分隔壁部以及分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：内野显范，田角和也，安达贵光，上村拓郎，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG