电子装置的风扇控制方法制造方法及图纸

一种电子装置的风扇控制方法，包括：记录该电子装置的负载量。将电子装置设定为此负载量，量测CPU风扇在不同脉波宽度调变(PWM)责任周期下，CPU的温度及机壳内的系统温度，以产生第一温度列表；在CPU风扇的各PWM责任周期下，量测第一系统风扇在不同PWM责任周期时，CPU温度及机壳内的系统温度，以产生第二温度列表；依据第一与第二温度列表，取得第一低温模式参数或第一低转速模式参数。第一低温模式参数为CPU在最低温度时对应的CPU风扇及第一系统风扇的PWM责任周期。第一低转速模式参数为在CPU未超出预设温度时，CPU风扇及第一系统风扇的PWM责任周期的最低值。

Fan control method for electronic devices

A fan control method for an electronic device includes a recording of the load of the electronic device. Set the electronic device for load measurement of CPU fan in different pulse width modulation (PWM) duty cycle, system temperature and shell CPU, to produce a first temperature cycle in each list; PWM responsibility CPU fan, the first measurement system fan in different PWM duty cycle, system the temperature of the CPU temperature and the casing, to produce second temperature list; according to the first and the second temperature list, made the first low temperature model parameters or the first low speed mode parameters. The first low temperature mode parameter is the PWM duty cycle of the CPU fan and the first system fan at CPU at the lowest temperature. The first low speed mode parameter is the minimum value of the PWM duty cycle of the CPU fan and the first system fan when the CPU does not exceed the preset temperature.

【技术实现步骤摘要】
电子装置的风扇控制方法
本专利技术涉及一种控制方法，特别是有关于一种电子装置的风扇控制方法。
技术介绍
目前，例如是台式电脑的电子装置内至少会有一个中央处理器(CPU)风扇，此中央处理器风扇主要是帮助中央处理器降温，只能把中央处理器的热吹出到机壳内的其他地方，却无助于将机壳内温度降低。因此，有些使用者会在机壳内(例如是前机壳、后机壳或是侧机壳)加装系统风扇，把中央处理器及主机板所产生的热吹往机壳外，以降低整个系统的温度。目前，中央处理器风扇的转速只依据中央处理器的温度来调整，系统风扇的转速只根据系统温度来调整，中央处理器风扇与系统风扇各自运作互不干涉，而使得电子装置的散热效率无法有效提升，使用者也无法依据需求选择最适合的风扇运作模式。此外，中央处理器风扇与系统风扇的运作模式也不会因为使用者在使用电子装置时的通常负载量而改变。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子装置的风扇控制方法，其借由记录电子装置在一段时间区间内的负载量，再在此负载量下量测中央处理器风扇与系统风扇运作时对中央处理器的温度及机壳内的系统温度的关系，以在贴近实际使用负载下提供给使用者不同需求的风扇运作模式。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种电子装置的风扇控制方法，适用于一电子装置，电子装置包括一机壳、配置于机壳内的一中央处理器(CPU)、一中央处理器风扇及一第一系统风扇，电子装置的风扇控制方法包括：于一段时间区间内记录电子装置的一负载量；将电子装置的负载设定为负载量，并量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(PulseWidthModulationdutycycle，PWMdutycycle)下，中央处理器的温度及机壳内的系统温度，以产生一第一温度列表；将电子装置的负载设定为负载量且在中央处理器风扇的各脉波宽度调变责任周期下，量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时，中央处理器的温度及机壳内的系统温度，以产生一第二温度列表；以及依据第一温度列表与第二温度列表，取得电子装置在负载量下的一低温模式参数或一第一低转速模式参数，其中低温模式参数为中央处理器在最低温度时所对应的中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期及第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期，第一低转速模式参数为在中央处理器的温度未超出一预设温度时，中央处理器风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值及第一系统风扇的这些脉波宽度调变责任周期的最低值。本专利技术的技术效果在于：本专利技术的电子装置的风扇控制方法借由先于一段时间区间内记录电子装置的负载量，以取得使用者的使用习惯，而得知电子装置通常是以多少负载量运作。为了能够知道电子装置在此负载量下中央处理器风扇与第一系统风扇之间的运作与中央处理器的温度及机壳内的系统温度之间的关系，接着，将电子装置的负载设定为负载量，量测中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100％、99％、98％……20％)的中央处理器的温度及机壳内的系统温度，以产生第一温度列表。本专利技术的电子装置的风扇控制方法还借由将电子装置的负载设定为负载量，且在中央处理器风扇的其中一个脉波宽度调变责任周期(例如100％)下，量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100％、99％、98％……20％)时，中央处理器的温度及机壳内的系统温度；再在中央处理器风扇的另一个脉波宽度调变责任周期(例如99％)下，量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100％、99％、98％……20％)时，中央处理器的温度及机壳内的系统温度；以此类推，在中央处理器风扇的最后一个脉波宽度调变责任周期(例如20％)下，量测第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期(例如从100％、99％、98％……20％)时，中央处理器的温度及机壳内的系统温度，并依据上述量测到的中央处理器的温度及机壳内的系统温度产生第二温度列表。最后，本专利技术的电子装置的风扇控制方法会依据上述的第一温度列表与第二温度列表，取得于电子装置在负载量下的第一低温模式参数或第一低转速模式参数，以供使用者视需求选择要低温还是要低转速的风扇运作模式。此外，无论使用者所选择的第一低温模式参数或第一低转速模式参数都是在接近于电子装置的真实负载量下，依据中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期搭配第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期的共同运作结果，相较于现有技术的中央处理器风扇与第一系统风扇分别各自运作互不干涉，本专利技术的电子装置的风扇控制方法更能有效地提升电子装置的散热效率。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图。其中，附图标记100、100a：电子装置的风扇控制方法105～138：步骤具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：在现有技术的电子装置的风扇控制方法中，中央处理器风扇与系统风扇各自运作互不干涉。假设使用者用了高阶的中央处理器且使这个中央处理器以高负载来运作，将导致中央处理器的温度升高。此时，中央处理器风扇的转速虽会相应地提高以降低中央处理器的温度，但中央处理器在运作时所产生的热能仍会残留在系统内，系统风扇要等到系统温度提高之后才会提升转速，以将热能吹出去机壳外。因此，在现有技术的电子装置的风扇控制方法中，系统风扇的运作会有一段时间差，而使得系统的散热效率受到了限制。本实施例的电子装置的风扇控制方法会先于一段时间区间内记录电子装置的负载量，以取得电子装置通常是以多少负载量运作。再使电子装置在此负载量下，量测中央处理器风扇与第一系统风扇之间的运作与中央处理器的温度及机壳内的系统温度之间的关系，以在贴近于电子装置的真实运作状态下，分别对中央处理器风扇与第一系统风扇提供适当的脉波宽度调变责任周期，而提升散热效率。下面将对此进行详细地介绍。图1是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的风扇控制方法的示意图。请参阅图1，本实施例的电子装置的风扇控制方法100，适用于一电子装置(未绘示)。电子装置例如是一台式电脑或是服务器。电子装置包括一机壳、配置于机壳内的一主机板，配置于主机板上的一中央处理器(CPU)及一控制芯片、设置于中央处理器上的一中央处理器风扇及设置于机壳上或是机壳内的一第一系统风扇。在本实施例中，控制芯片为超级输入/输出(SuperI/O)芯片，用来检测中央处理器的温度及机壳内的系统温度，以及控制及检测中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期(PulseWidthModulationdutycycle，PWMdutycycle)及系统风扇的脉波宽度调变责任周期。当然，控制芯片的种类并不以此为限制，在其他实施例中，控制芯片也可以是嵌入式控制器(EmbeddedController，EC)或微控制器(MicroControllerUnit，MCU)。本实施例的电子装置的风扇控制方法100包括下列步骤。步骤105，于一段时间区间内记录电子装置的一负载量。在本实施例中，电子装置还包括一显示卡及一存储器，电子装置的负载量包括该中央处理器的使用率、显示卡的使用率、存储器的使用率或上述的组合。若以一般的台式电脑的运作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的风扇控制方法，适用于一电子装置，其中该电子装置包括一机壳、配置于该机壳内的一中央处理器、一中央处理器风扇及一第一系统风扇，其特征在于，该电子装置的风扇控制方法包括：于一段时间区间内记录该电子装置的一负载量；将该电子装置的负载设定为该负载量，并量测该中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期下，该中央处理器的温度及该机壳内的系统温度，以产生一第一温度列表；将该电子装置的负载设定为该负载量且在该中央处理器风扇的各该脉波宽度调变责任周期下，量测该第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时，该中央处理器的温度及该机壳内的系统温度，以产生一第二温度列表；以及依据该第一温度列表与该第二温度列表，取得该电子装置在该负载量下的一低温模式参数或一第一低转速模式参数，其中该低温模式参数为该中央处理器在最低温度时所对应的该中央处理器风扇的该脉波宽度调变责任周期及该第一系统风扇的该脉波宽度调变责任周期，该第一低转速模式参数为在该中央处理器的温度未超出一预设温度时，该中央处理器风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值及该第一系统风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的风扇控制方法，适用于一电子装置，其中该电子装置包括一机壳、配置于该机壳内的一中央处理器、一中央处理器风扇及一第一系统风扇，其特征在于，该电子装置的风扇控制方法包括：于一段时间区间内记录该电子装置的一负载量；将该电子装置的负载设定为该负载量，并量测该中央处理器风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期下，该中央处理器的温度及该机壳内的系统温度，以产生一第一温度列表；将该电子装置的负载设定为该负载量且在该中央处理器风扇的各该脉波宽度调变责任周期下，量测该第一系统风扇在多个不同的脉波宽度调变责任周期时，该中央处理器的温度及该机壳内的系统温度，以产生一第二温度列表；以及依据该第一温度列表与该第二温度列表，取得该电子装置在该负载量下的一低温模式参数或一第一低转速模式参数，其中该低温模式参数为该中央处理器在最低温度时所对应的该中央处理器风扇的该脉波宽度调变责任周期及该第一系统风扇的该脉波宽度调变责任周期，该第一低转速模式参数为在该中央处理器的温度未超出一预设温度时，该中央处理器风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值及该第一系统风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值。2.如权利要求1所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，该电子装置还包括一显示卡及一存储器，该电子装置的该负载量包括该中央处理器的使用率、该显示卡的使用率、该存储器的使用率或上述的组合。3.如权利要求1所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，还包括：将该电子装置的负载设定为该负载量，并量测该中央处理器风扇在该些不同的脉波宽度调变责任周期下，该机壳内的噪音分贝，以产生一第一噪音列表；将该电子装置的负载设定为该负载量且在该中央处理器风扇的各该脉波宽度调变责任周期下，量测该第一系统风扇在该些不同的脉波宽度调变责任周期时，该机壳内的噪音分贝，以产生一第二噪音列表；以及依据该第一噪音列表、该第二噪音列表，取得该电子装置在该负载量下的一第一低噪模式参数，其中该第一低噪模式参数为该机壳内的噪音分贝为最低值时所对应的该中央处理器风扇的脉波宽度调变责任周期及该第一系统风扇的脉波宽度调变责任周期。4.如权利要求3所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，还包括：依据该第一噪音列表、该第二噪音列表、该第一温度列表与该第二温度列表，取得该电子装置在该负载量下的一第二低转速模式参数，该第二低转速模式参数为在该中央处理器的温度未超出一预设温度且该机壳内的噪音分贝未超出一预设分贝时，该中央处理器风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值及该第一系统风扇的该些脉波宽度调变责任周期的最低值。5.如权利要求4所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，该预设分贝在60～70分贝之间。6.如权利要求1所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，该中央处理器风扇的该些脉波宽度调变责任周期包括N个脉波宽度调变责任周期，该第一系统风扇的该些脉波宽度调变责任周期包括M个脉波宽度调变责任周期，该第一温度列表包括该中央处理器风扇在第1～N个脉波宽度调变责任周期时分别对应的N个该中央处理器的温度及N个该机壳内的系统温度，该第二温度列表包括该中央处理器风扇在第1～N个脉波宽度调变责任周期，且该第一系统风扇的第1～M个脉波宽度调变责任周期的多种组合时分别对应的的NxM个该中央处理器的温度及NxM个该机壳内的系统温度，其中N等于M，或者N不等于M。7.如权利要求1所述的电子装置的风扇控制方法，其特征在于，该电子装置包括配置于该机壳内的一第二系统风扇，该电子装置的风扇控制方法还包括：将该电子装置的负载设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕雲，孙培华，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71