正型感光性树脂组成物、图案化膜及凸块的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种正型感光性树脂组成物、图案化膜及凸块的制造方法。一种正型感光性树脂组成物，包含酚醛系树脂组分(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯系化合物(B)、甘油酯系组分(C)及溶剂(D)。该甘油酯系组分(C)包括结构式(1)所示的甘油酯系化合物(C‑1)，

The manufacturing method of positive photosensitive resin composition, patterned film and convex block

The invention relates to a method for manufacturing a positive photosensitive resin composition, a patterned film and a convex block. A positive photosensitive resin composition containing phenolic resin composition (A), adjacent naphthraquinone two azido sulfonate ester compound (B), glyceryl ester component (C) and solvent (D). The glyceride composition (C) including the structure (1) glycerol ester compound shown in (C 1),

【技术实现步骤摘要】
正型感光性树脂组成物、图案化膜及凸块的制造方法
本专利技术涉及一种正型感光性树脂组成物及使用该感光性树脂组成物制作凸块的制造方法，特别是涉及一种可于碱液显影的厚膜用正型感光性树脂组成物、该感光性树脂组成物形成的图案化膜及使用该感光性树脂组成物制作凸块的形成方法，适用在印刷电路基板的制造及将电子零件封装于印刷电路基板时，所进行的感光蚀刻加工。
技术介绍
近年来，随着电子装置微小化，大型积体电路(large-scaleintegration，简称LSI)的高密度化及特殊用途积体电路(application-specificintegratedcircuit，简称ASIC)化急速地发展。因此，搭配电子装置的大型积体电路有必要安装多针脚(multi-pin)薄膜，而该多针脚薄膜的安装方式是采用例如卷带式自动接合(tapeautomatedbonding，简称TAB)方式或覆晶(Flip-Chip)方式的裸晶(barechip)封装方式。在该多针脚薄膜的安装中，基板表面上设置有被称为凸块的突起电极的连接端子需以高精密的方式配置，而因应该凸块的高精密化及线宽窄小化，该大型积体电路的微小化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正型感光性树脂组成物，其特征在于包含：酚醛系树脂组分(A)；邻萘醌二叠氮磺酸酯系化合物(B)；溶剂(D)；甘油酯系组分(C)，包括结构式(1)所示的甘油酯系化合物(C‑1)，

【技术特征摘要】
2016.09.22 TW 1051305591.一种正型感光性树脂组成物，其特征在于包含：酚醛系树脂组分(A)；邻萘醌二叠氮磺酸酯系化合物(B)；溶剂(D)；甘油酯系组分(C)，包括结构式(1)所示的甘油酯系化合物(C-1)，R1表示碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基，或碳数为2至10的炔基；R2及R3各自表示碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为2至10的炔基，或且条件是R2及R3中一者为q为0至3，n为10至20，m为2n-q、2n-2-q、2n-4-q或2n-6-q，R4表示碳数为1至21的烷基、碳数为2至21的烯基，或碳数为2至21的炔基，R5表示羟基或R6表示碳数为1至21的烷基、碳数为2至21的烯基，或碳数为2至21的炔基，当R4、R5及R6为多个时，所述R4为相同或不同、所述R5为相同或不同，所述R6为相同或不同。2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组成物，其特征在于，该酚醛系树脂组分(A)包含二甲酚型酚醛系树脂(A-1)，且该二甲酚型酚醛系树脂(A-1)由包括醛类化合物与二甲酚类化合物的反应组分经缩合聚合反应所制得。3.根据权利要求2所述的正型感光性树脂组成物，其特征在于，以该酚醛系树脂组分(A)的总量为100重量份计，该二甲酚型酚醛系树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄国平，刘骐铭，施俊安，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71