化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种感度及矩形性优异的化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法。化学增幅型正型感光性树脂组成物包含由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基的树脂(A)、光酸产生剂(C)、溶剂(D)、硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)。硫醇化合物(E)具有式(E‑1)所示的结构。

The composition of the chemically amplified positive photosensitive resin, the manufacturing method of the substrate with the mold and the manufacturing method of the electroplated form

The invention relates to a chemical amplification type positive photosensitive resin composition with excellent sensitivity and rectangle property, a manufacturing method for the substrate with the casting mould and a manufacturing method for the electroplated body. The chemically amplified type photosensitive resin composition consists of copolymers derived from monomer mixture, including resin (A), acid acid generator (C), solvent (D), thiol compound (E), and anthracene compound (F). Thiol compounds (E) with type (E 1) structure is shown.

【技术实现步骤摘要】
化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法
本专利技术涉及一种化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法，且尤其涉及一种能够改善感度及矩形性不佳问题的化学增幅型正型感光性树脂组成物、由所述化学增幅型正型感光性树脂组成物制得的附有铸模的基板的制造方法以及由所述附有铸模的基板制得的电镀成形体的制造方法。
技术介绍
现今，光电加工已成精密微细加工技术的主流。所称“光电加工”，指将光阻组成物涂布于被加工物表面形成光阻层，利用光微影技术将光阻层进行图案化，再以经图案化的光阻层(光阻图案)为遮罩进行化学蚀刻、电解蚀刻、或以电镀为主体的电成形等，来制造半导体封装体等各种精密零件的技术的总称。又，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装体的高密度组装技术进展快速，而谋求封装体的多针脚薄膜组装化、封装体尺寸的小型化、采覆晶方式的二维组装技术、三维组装技术的组装密度的提升。在此类高密度组装技术中，作为连接端子，例如，将供连接朝封装体上突出的凸块等的突起电极(组装端子)、从晶圆上的周边端子起延伸的再配线与组装端子的金属柱等在基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：树脂(A)，所述树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基；光酸产生剂(C)；溶剂(D)；硫醇化合物(E)；以及蒽类化合物(F)；其中所述硫醇化合物(E)具有下述式(E‑1)所示的结构：

【技术特征摘要】
2016.09.28 TW 1051311301.一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：树脂(A)，所述树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基；光酸产生剂(C)；溶剂(D)；硫醇化合物(E)；以及蒽类化合物(F)；其中所述硫醇化合物(E)具有下述式(E-1)所示的结构：式(E-1)中，R1、R2各自独立表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基，R3表示单键或碳原子数为1至10的亚烷基，R4表示u价有机基团；u表示2至6的整数。2.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a1)，所述单体(a1)具有由下述式(A-1)所示的结构：式(A-1)中，L1表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L2、L3、L4分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟烷基，或者L3、L4彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。3.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a2)，所述单体(a2)含有聚氧亚烷基链。4.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中还包括酚醛清漆树脂(B)。5.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭圣扬，黄伟杰，刘骐铭，施俊安，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71