化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种感度及矩形性优异的化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法。化学增幅型正型感光性树脂组成物包含由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基的树脂(A)、光酸产生剂(C)、溶剂(D)、硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)。硫醇化合物(E)具有式(E‑1)所示的结构。

The composition of the chemically amplified positive photosensitive resin, the manufacturing method of the substrate with the mold and the manufacturing method of the electroplated form

The invention relates to a chemical amplification type positive photosensitive resin composition with excellent sensitivity and rectangle property, a manufacturing method for the substrate with the casting mould and a manufacturing method for the electroplated body. The chemically amplified type photosensitive resin composition consists of copolymers derived from monomer mixture, including resin (A), acid acid generator (C), solvent (D), thiol compound (E), and anthracene compound (F). Thiol compounds (E) with type (E 1) structure is shown.

【技术实现步骤摘要】
化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法
本专利技术涉及一种化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法，且尤其涉及一种能够改善感度及矩形性不佳问题的化学增幅型正型感光性树脂组成物、由所述化学增幅型正型感光性树脂组成物制得的附有铸模的基板的制造方法以及由所述附有铸模的基板制得的电镀成形体的制造方法。
技术介绍
现今，光电加工已成精密微细加工技术的主流。所称“光电加工”，指将光阻组成物涂布于被加工物表面形成光阻层，利用光微影技术将光阻层进行图案化，再以经图案化的光阻层(光阻图案)为遮罩进行化学蚀刻、电解蚀刻、或以电镀为主体的电成形等，来制造半导体封装体等各种精密零件的技术的总称。又，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装体的高密度组装技术进展快速，而谋求封装体的多针脚薄膜组装化、封装体尺寸的小型化、采覆晶方式的二维组装技术、三维组装技术的组装密度的提升。在此类高密度组装技术中，作为连接端子，例如，将供连接朝封装体上突出的凸块等的突起电极(组装端子)、从晶圆上的周边端子起延伸的再配线与组装端子的金属柱等在基板上高精密度地配置。如上述的光电加工使用光阻组成物，作为此类光阻组成物，既知有包含酸产生剂的化学增幅型光阻组成物(兹参照专利文献1、2等)。化学增幅型光阻组成物是通过放射线照射(曝光)而由酸产生剂产生酸，通过加热处理促进酸的扩散，与组成物中的基质树脂等引起酸催化剂反应，而改变其碱溶解性者。此类化学增幅型正型光阻组成物是使用于例如采镀敷步骤的凸块或金属柱等电镀成形体的形成等。具体而言，是使用化学增幅型光阻组成物，在金属基板等支持体上形成所欲之膜厚的光阻层，隔着既定的遮罩图案进行曝光、显像，形成作为模板使用的光阻图案，其中拟形成凸块或金属柱的部分选择性地经去除(剥离)。其后，通过对该去除的部分(非光阻部)通过镀敷埋入铜等的导体后，再去除其周围的光阻图案，可形成凸块或金属柱。然而，前述化学增幅型正型光阻组成物却有感度不佳与形成的光阻图案矩形性不佳的缺点，而无法被业界所接受。因此，如何提供一种可形成感度及矩形性佳的光阻图案的化学增幅型正型光阻组成物，实为目前本领域技术人员亟欲解决的问题。[专利文献][专利文献1]日本特开平9-176112号公报[专利文献2]日本特开平11-52562号公报
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，使用所述化学增幅型正型感光性树脂组成物能够改善感度及矩形性不佳的问题。本专利技术提供一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基的树脂(A)、光酸产生剂(C)、溶剂(D)、硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)。其中硫醇化合物(E)具有下述式(E-1)所示的结构：式(E-1)中，R1、R2各自独立表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基，R3表示单键或碳原子数为1至10的亚烷基，R4表示u价有机基团；u表示2至6的整数。在本专利技术的一实施例中，上述的单体混合物包括单体(a1)，具有由下述式(A-1)所示的结构：式(A-1)中，L1表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L2、L3、L4分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟烷基，或者L3、L4彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。在本专利技术的一实施例中，上述的单体混合物包括单体(a2)，单体(a2)含有聚氧亚烷基链。在本专利技术的一实施例中，上述的化学增幅型正型感光性树脂组成物还包括酚醛清漆树脂(B)。在本专利技术的一实施例中，基于树脂(A)的总使用量为100重量份，光酸产生剂(C)的含量为0.5重量份至4.5重量份，溶剂(D)的含量为60重量份至600重量份，硫醇化合物(E)的含量为0.3重量份至3重量份，蒽类化合物(F)的含量为0.2重量份至1.5重量份。在本专利技术的一实施例中，基于单体混合物的总量为100重量份，单体(a1)的使用量为20重量份至80重量份。在本专利技术的一实施例中，基于单体混合物的总量为100重量份，单体(a2)的使用量为10重量份至60重量份。在本专利技术的一实施例中，基于树脂(A)的总使用量为100重量份，酚醛清漆树脂(B)的含量为20重量份至180重量份。本专利技术也提供一种附有铸模的基板的制造方法，包括：积层步骤，在具有金属表面的基板的金属表面上，积层由上述的化学增幅型正型感光性树脂组成物所构成的感光性树脂层、曝光步骤，对感光性树脂层照射光化射线或放射线、以及显影步骤，对曝光后的感光性树脂层进行显影，而作成用以形成电镀成形体的铸模。本专利技术还提供一种电镀成形体的制造方法，包括：对通过如上述的附有铸模的基板的制造方法所制造的附有铸模的基板实施电镀，而于铸模内形成电镀成形体的步骤。基于上述，本专利技术的化学增幅型正型感光性树脂组成物因含有硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)，故能够改善感度及矩形性不佳的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为量测光阻图案的矩形性的示意图。附图标号说明：100：基板；120：光阻图案；122：光阻部；124：非光阻部；Lb：底部宽度；Lt：顶部宽度。具体实施方式<化学增幅型正型感光性树脂组成物>本专利技术提供一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包含：树脂(A)，树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基、光酸产生剂(C)、溶剂(D)、硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)。此外，本专利技术的化学增幅型正型感光性树脂组成物还可包含酚醛清漆树脂(B)、添加剂(G)。以下将详细说明用于本专利技术的化学增幅型正型感光性树脂组成物的各个成分。在此说明的是，以下是以(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸，并以(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯；同样地，以(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。树脂(A)树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基。具体来说，单体混合物可包括具有由式(A-1)所示结构的单体(a1)、含聚氧亚烷基链的单体(a2)、具有由式(A-2)或式(A-3)所示结构的单体(a3)以及其他单体(a4)。具有由式(A-1)所示结构的单体(a1)具有由式(A-1)所示结构的单体(a1)如下所示：式(A-1)中，L1表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L2、L3、L4分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基，或者L3、L4彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。此外，作为上述直链状或分支状的烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、三级丁基、戊基、异戊基、新戊基等。又，氟化烷基是指上述烷基的氢原子的一部分或全部经氟原子取代者。当L3、L4未彼此键结而形成烃环时，L2、L3、L4较佳为碳原子数2～4的直链状或分支状的烷基。上述L3、L4可与两者所键结的碳原子共同形成碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：树脂(A)，所述树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基；光酸产生剂(C)；溶剂(D)；硫醇化合物(E)；以及蒽类化合物(F)；其中所述硫醇化合物(E)具有下述式(E‑1)所示的结构：

【技术特征摘要】
2016.09.28 TW 1051311301.一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：树脂(A)，所述树脂(A)是由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基；光酸产生剂(C)；溶剂(D)；硫醇化合物(E)；以及蒽类化合物(F)；其中所述硫醇化合物(E)具有下述式(E-1)所示的结构：式(E-1)中，R1、R2各自独立表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基，R3表示单键或碳原子数为1至10的亚烷基，R4表示u价有机基团；u表示2至6的整数。2.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a1)，所述单体(a1)具有由下述式(A-1)所示的结构：式(A-1)中，L1表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L2、L3、L4分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟烷基，或者L3、L4彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。3.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中所述单体混合物包括单体(a2)，所述单体(a2)含有聚氧亚烷基链。4.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树脂组成物，其中还包括酚醛清漆树脂(B)。5.根据权利要求1所述的化学增幅型正型感光性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭圣扬，黄伟杰，刘骐铭，施俊安，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71