一种全自动切割贴体真空保护包装机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。采用上述结构的本发明专利技术可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装，结构简单，工作稳定可靠。

A fully automatic cutting body vacuum protective packaging machine

The invention discloses a full automatic vacuum packaging machine cutting body protection, including: circulation and turnover device, including the placing plate to be used for carrying the package and set up a translation mechanism, on the frame of the translation mechanism, the left and the right lifting mechanism of lifting mechanism, flat structure in machine translation mechanism under the top left the lifting mechanism can be docked with the translation mechanism and under translation mechanism, lifting mechanism can be docked with the right on translation mechanism and translation mechanism, the placing plate in translation mechanism, a translation mechanism, the left and the right lifting mechanism of lifting mechanism of circulation; vacuum packaging device fitted, set in the circulation and turnover device side, docking with the circulation and turnover device for vacuum packaging of the packaging to be placed on the base film. The invention by using the structure can carry out automatic vacuum packaging for large size electronic parts with flake shape. The structure is simple and the work is stable and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动切割贴体真空保护包装机
本专利技术涉及一种全自动切割贴体真空保护包装机。
技术介绍
现有真空包装
中，在对一些呈片状的大尺寸电子配件、原料板、铜箔板、导光板及半固化片进行包装时，现有的包装过程仍然不够自动化，需要人手工进行辅助操作，工作效率低，且人手工操作可能会对电子产品照成污染的现象发生，可见现有的对呈片状的大尺寸电子配件的自动包装设备还存在较大缺陷，为此本专利技术提供一种结构完善的全自动切割贴体真空保护包装机。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种全自动切割贴体真空保护包装机。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。本专利技术还包括一称重装置，位于贴体真空包装装置之前，对进入贴体真空包装装置前的底膜及底膜上的待包装物进行称重。本专利技术还包括一用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上的底膜输送装置，所述底膜输送装置包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架上的滑动架，该滑动架上设置有若干吸嘴，吸嘴与负压发生器连接。本专利技术还包括：机架，机架上具有储料区域，储料区域内可堆叠放置待包装物；移料装置，用于将储料区域内待包装物移动到置物板上的底膜上；所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移。所述贴体真空包装装置包括上膜输送装置、加热装置、下真空箱、真空发生装置；上膜输送装置包括一放膜卷、上膜框、下膜框，放膜卷可转动地安装在机架上，放膜卷上缠绕有上膜，上模位于上膜框、下膜框之间，通过上膜框将上膜覆盖在待包装物上；上膜框及下真空箱相互配合，皆可滑动地安装在机架上，加热装置位于上膜框上，真空发生装置与下真空箱连接；所述机架上还设置有第一升降机构，所述第一升降机构上端设置有第一平移机构，通过第一平移机构将上平移机构上的置物板移至上膜框和下真空箱之间。机架上还设置有一自动切割装置，该自动切割装置包括设置在机架上的第二平移机构及设置在机架上两组切刀组，第二平移机构用于承接贴体真空包装装置处理完后的成品，带动成品先横向移动，再纵向移动将成品送至右升降机构上，其中一切刀组位于成品横向移动时的轨迹中，另一组切刀位于成品纵向移动时的轨迹中。本专利技术还包括一用于对成品进行堆叠收集的；所述堆叠装置包括推板、中转台、环形输送带、收集台、挡板，所述中转台安装在机架上，相对机架可转动和横移，所述中转台顶部设置有第三平移机构，所述推板可滑动地设置在机架上，用于将位于右升降机构上的置物板上的成品推至第三平移机构上；所述环形输送带上设置有可供成品落下的缺口，所述挡板可滑动地安装在机架上，位于环形输送带上方，用于限制成品跟随环形输送带移动，所述收集台位于环形输送带后方。所述环形输送带上可转动地设置有转动辊；所述收集台可升降的安装在机架上。本专利技术还包括一进料提升机，进料提升机位于储料区域旁，进料提升机包括一第四平移机构，第四平移机构与储料区域对接。所述机架上还设置有一自动切割装置，自动切割装置包括视觉监测装置及一二进行二维运动的切刀座，视觉监测装置与切刀座连接，切刀座上安装有刀具，视觉检测装置用于对贴体真空包装装置包装后的成品进行拍照分析，确定成品位置，再控制切刀座移动。本专利技术的有益效果是：采用上述结构的本专利技术可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装并按设定要求进行堆叠收集，结构简单，工作稳定可靠。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明：图1是本专利技术的示意图；图2是图1的俯视图；图3是本专利技术的部分示意图；图4是本专利技术中贴体真空包装装置的示意图。具体实施方式参照图1～图4，本专利技术是一种全自动切割贴体真空保护包装机，包括：机架1，机架1上具有储料区域2，储料区域2内可堆叠放置呈片状的待包装物；循环周转装置，包括置物板及设置在机架1上的上平移机构3、下平移机构4、左升降机构5及右升降机构6，上平移机构3位于下平移机构4上方，左升降机构5可与上平移机构3及下平移机构4对接，右升降机构6可与上平移机构3及下平移机构4对接，置物板在上平移机构3、下平移机构4、左升降机构5及右升降机构6流转；上平移机构3、下平移机构4皆采用皮带输送方式，皆包括两皮带，两皮带之间有间隙，左升降机构5及右升降机构6皆采用气缸驱动形式，其中左升降机构5上部设置有皮带输送结构；底膜输送装置7，用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上；移料装置，用于将储料区域2内待包装物移动到置物板上的底膜上；贴体真空包装装置8，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装；打标装置9，用于对真空包装好的成品进行打标处理，打标装置9为现有成熟技术，在此不做详述；堆叠装置11，用于打标处理后的成品进行堆叠收集；本专利技术还包括一称重装置12，位于贴体真空包装装置8之前，对进入贴体真空包装装置8前的底膜及底膜上的待包装物进行称重，称重装置12采用现有成熟技术，在此不做详述；本专利技术还包括一进料提升机13，进料提升机13位于储料区域2旁，进料提升机13包括一第四平移机构，第四平移机构与储料区域2对接，第四平移机构采用输送带结构形式将待包装物送到储料区域。采用上述结构的本专利技术可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装并按设定要求进行堆叠收集，结构简单，工作稳定可靠。采用上述结构的本专利技术具体动作原理如下，底膜输送装置7将底膜送至左升降机构5的置物板10上，然后移料装置从储料区域2移动一片待包装物并放置在该底膜上，底膜采用气泡膜，然后左升降机构5上的皮带输送结构将带有底膜及待包装物的置物板10推至上平移机构3上，上平移机构3带动置物板10进入称重装置12进行称重，重量不在设定范围的被系统标示并继续前移，重量在设定范围的继续往前移动，然后进入贴体真空包装装置8进行包装，包装完后进行打标处理，后续具体如何处置见堆叠装置部分描述，然后进入堆叠装置11进行堆叠。如图所示，所述底膜输送装置7包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架1上的滑动架14，滑动架14相对机架1可升降和平移，该滑动架14上设置有若干吸嘴15，吸嘴15与负压发生器连接。底膜为事先裁切好的呈片状的气泡膜，气泡膜呈层状堆叠，取料时，滑动架14下移，吸嘴15通过负压吸取气泡膜，然后滑动架14上移，再平移到置物板10上方，再下移，吸嘴15负压释放，气泡膜落至置物板10上，然后滑动架14回位，如此完成底膜的输送，该结构的底膜输送装置7结构简单，工作稳定，噪音低，成本低廉。如图所示，所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移，机械手的工作部19可插入两片或两叠待包装物之间，四机械手分别位于待包装物的四侧，四机械手分别称之为左机械手16、右机械手17、前机械手18及后机械手，左机械手16及右机械手17的工作部19横截面皆呈L型(皆包括一横板和一竖板)，具体动作过程如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。

【技术特征摘要】
1.一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于包括：循环周转装置，包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构，上平移机构位于下平移机构上方，左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接，置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转；贴体真空包装装置，设置在循环周转装置侧部，与循环周转装置对接，用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。2.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于其还包括一称重装置，位于贴体真空包装装置之前，对进入贴体真空包装装置前的底膜及底膜上的待包装物进行称重。3.如权利要求1所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于其还包括一用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上的底膜输送装置，所述底膜输送装置包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架上的滑动架，该滑动架上设置有若干吸嘴，吸嘴与负压发生器连接。4.如权利要求3所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于其还包括：机架，机架上具有储料区域，储料区域内可堆叠放置待包装物；移料装置，用于将储料区域内待包装物移动到置物板上的底膜上；所述移料装置包括四独立动作的机械手，机械手可进行升降和平移。5.如权利要求4所述的一种全自动切割贴体真空保护包装机，其特征在于所述贴体真空包装装置包括上膜输送装置、加热装置、下真空箱、真空发生装置；上膜输送装置包括一放膜卷、上膜框、下膜框，放膜卷可转动地安装在机架上，放膜卷上缠绕有上膜，上模位于上膜框、下膜框之间，通过上膜框将上膜覆盖在待包装物上；上膜框及下真空箱相互配合，皆可滑动地安装在机架上，加热装置位于上膜框上，真空发生装置与下真空箱连接；所述机架上还设置有第一升降机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何宗荣，
申请(专利权)人：中山简良包装有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44