The invention relates to a metal composite material used for electronic devices and a preparation method, which belongs to the field of electronic device materials. The electronic device with metal composite material comprises the following raw material according to the quality of the number of copies: 48 meter iron 65 copies, 15 copies, 20 alumina silicon carbide 3 8 copies, 5 copies of the 3 PTFE powder, magnesium powder, nickel powder 5 10 8 18 copies, 1 copies, 0.5 manganese calcium fluoride 1 2 copies, 0.8 copies, 0.1 lubricating agent graphite 3 8. During the preparation, according to the mass ratio, the components are mixed evenly, in 400 450MPa suppressed, after 1140 1180 C 1 SINTERING 2h, after cooling to 860 DEG C 900 30min, 450 temperature to 460 DEG C, 30min, until the natural cooling, to obtain the electronic device using metal composite materials. The metal composite material is resistant to impact and corrosion resistance, and can be widely used in the field of electronic devices.
【技术实现步骤摘要】
电子器件用金属复合材料及其制备方法
本专利技术属于电子器件材料领域，具体涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法。
技术介绍
电子器件已经成了我们生活中不可或缺的一部分，而电子器件的很多零部件都需要使用金属，须具有硬度大、耐冲击、耐腐蚀等功能。而单一的金属一般很难满足所有要求，因此要使用金属复合材料。金属复合材料，是指利用复合技术或多种、化学、力学性能不同的金属在界面上实现冶金结合而形成的复合材料，其极大地改善了单一金属材料的热膨胀性、强度、断裂韧性、冲击韧性、耐磨损性、电性能、磁性能等诸多性能，从而使得复合材料具有优异的力学性能，因而被广泛应用到产品广泛应用于石油、化工、船舶、冶金、矿山、机械制造、电力、水利、交通、环保、压力容器制造、食品、酿造、制药等工业领域。复合材料主要包括三大领域：金属基复合材料、陶瓷基复合材料与高分子复合材料等。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种电子器件用金属复合材料及其制备方法，通过简单易行的方法制备得到耐冲击、耐腐蚀的金属复合材料。本专利技术采用的技术方案如下：电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-6...
【技术保护点】
电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48‑65份、碳化硅15‑20份、氧化铝3‑8份、聚四氟乙烯粉末3‑5份、镁粉5‑10份、镍粉8‑18份、锰0.5‑1份、氟化钙1‑2份、润滑剂0.1‑0.8份、石墨3‑8份。
【技术特征摘要】
1.电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化铝3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、镁粉5-10份、镍粉8-18份、锰0.5-1份、氟化钙1-2份、润滑剂0.1-0.8份、石墨3-8份。2.根据权利要求1所述的电子器件用金属复合材料，其特征在于，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉56份、碳化硅17份、氧化铝5份、聚四氟乙烯粉末4份、镁粉7份、镍粉13份、锰0.8份、氟化钙1.5份、润滑剂0.4份、石墨6份。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：盖浩然，
申请(专利权)人：青岛东浩软件科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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