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本发明涉及电子器件用金属复合材料及其制备方法，属于电子器件材料领域。该电子器件用金属复合材料，包括按照质量份数计的如下原料：铁粉48‑65份、碳化硅15‑20份、氧化铝3‑8份、聚四氟乙烯粉末3‑5份、镁粉5‑10份、镍粉8‑18份、锰0....
该专利属于青岛东浩软件科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛东浩软件科技有限公司授权不得商用。

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