The package structure of the utility model provides a fingerprint identification chip, including the package structure: a silicon substrate; re wiring layer formed on the silicon substrate; the metal lead to the re wiring layer by welding wire welding process; fingerprint identification chip, through the metal welding point arranged on the re wiring layer, the front side of the fingerprint identification chip toward to the re wiring layer; and a packing material covered on the fingerprint identification chip, and the metal wire exposed out of the packaging material. The utility model adopts a fanout type package (Fan out) fingerprint identification chip, compared to other existing fingerprint identification chip package, has the advantages of low cost, small thickness and high yield. The welding line process can greatly reduce the temperature of the process and improve the application range of the process.
【技术实现步骤摘要】
指纹识别芯片的封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构,特别是涉及一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高,以及新型的集成电路出现,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色,在整个电子系统的价值中所占的比例越来越大。同时,随着集成电路特征尺寸达到纳米级,晶体管向更高密度、更高的时钟频率发展,封装也向更高密度的方向发展。由于扇出晶圆级封装(fowlp)技术由于具有小型化、低成本和高集成度等优点,以及具有更好的性能和更高的能源效率,扇出晶圆级封装(fowlp)技术已成为高要求的移动/无线网络等电子设备的重要的封装方法,是目前最具发展前景的封装技术之一。指纹识别技术是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术。目前来说,指纹识别的技术应用最为广泛,不仅在门禁、考勤系统中可以看到指纹识别技术的身影,市场上有了更多指纹识别的应用:如笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。现有的一种指纹识别芯片的封装方法如图1a~图1c所示:第一步,如图1a所示,在指纹识别芯片101制作深槽,并将其粘合于FPC板102上,然后通过打线工艺制作金属连线103,实现指纹识别芯片101与FPC板102的电连接,其中,FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称,又称软性线路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。第二步,如图1b所示,制作出框架104;第三步,士1c所示,在所述指纹识别芯片上加盖蓝宝石盖板105,以完成封装。这种方法具有以下缺点:包括FPC板、指纹识别芯片以及蓝宝石盖板三层结构,封装 ...
【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:硅衬底;重新布线层,形成于所述硅衬底上;金属引线,通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上;指纹识别芯片,通过金属焊点装设于所述重新布线层上,其中,所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层;以及封装材料,覆盖于所述指纹识别芯片,且所述金属引线露出于所述封装材料。
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:硅衬底;重新布线层,形成于所述硅衬底上;金属引线,通过焊线工艺焊接于所述重新布线层上;指纹识别芯片,通过金属焊点装设于所述重新布线层上,其中,所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层;以及封装材料,覆盖于所述指纹识别芯片,且所述金属引线露出于所述封装材料。2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构,其特征在于:所述指纹识别芯片与所述重新布线层之间具有间隙,所述间隙中形成有保护层,所述保护层完全覆盖所述指纹识别芯片的正面。3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片的封装结构,其特征在于:所述保护层选用为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构,其特征在于:还包括PCB线路板,所述封装材料及所述金属引线通过ACF异相导电胶粘合于所述PCB线路板上,以实现所述指纹识别芯片与所述PCB线路板的电性连接。5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦亨,林正忠,何志宏,吴政达,
申请(专利权)人:中芯长电半导体江阴有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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