一种驱动电路制造技术

本发明专利技术提供一种驱动电路，连接至一负载。所述驱动电路包括：一直流电供电节点、一第一开关和一第二开关、一第一整流器、一变压器；以及，控制电路；其中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述负载与所述第一整流器并联，并且，所述负载通过中心抽头与位于所述直流电供电节点及接地点之间的所述第一开关和第二开关串联。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动电路
本专利技术涉及LED驱动器领域，特别涉及一种驱动电路。
技术介绍
LED(发光二极管)驱动器和其他类似的产品通常具有非常小的尺寸以适应有限的电路可用空间。在这种产品中，占用大空间的部件是变压器和电解电容。所述电路还应当具有很高的效率，以减少由于体积小而产生且难以消除的热量。在以前的产品中，通常使用庞大的散热器和用于LED驱动电子设备的大型外壳，这使得灯在诸如吊灯中的应用是不切实际的。所述灯是标准钨灯泡的美观化替代品，然而，由于一些组件因升高的工作温度和使用某些固有的不可靠组件而导致这些组件发生故障，使得预期的灯泡使用寿命远远短于LED灯的预期寿命。LED驱动器中使用的小型DC/DC转换器通常使用反激型或降压型拓扑结构，图1所示的是一常规的LED驱动电路。在该驱动电路中具有一直流偏磁磁芯31。所述DC/DC转换器的拓扑结构使得电路中的变压器或电感器受一使用大磁性元件的直流偏磁的限制。因此，我们需要一种新的驱动电路，以解决目前存在的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种驱动电路，适用于驱动LED并降低由输出变压器引起的开关晶体管上的电压应力。所述驱动电路为推挽式结构，该结构由于消除了变压器磁芯的直流偏磁，可以减小所述输出变压器的尺寸并可以实现在一单片、结隔离过程中集成仅要求DMOS低压侧的电路的半导体器件。为了达到上述目的，本专利技术提供一种驱动电路，连接至一负载；所述驱动电路包括：一直流电供电节点；一第一开关和一第二开关；一第一整流器；一变压器，所述变压器具有一第一初级绕组、一第二初级绕组和一次级绕组；其中，所述第一初级绕组和第二初级绕组分别通过所述第一开关和第二开关，并且所述第一初级绕组和第二初级绕组具有一中心抽头，所述中心抽头连接至所述直流电供电节点，并且，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述次级绕组通过所述第一整流器连接至所述负载；以及，控制电路，所述控制电路连接至所述第一开关和第二开关，使得在驱动所述负载时，所述第一开关和第二开关交替导通；其中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述负载与所述第一整流器并联，并且，所述负载通过所述中心抽头，与位于所述直流电供电节点及接地点之间的所述第一开关和第二开关串联。在本专利技术一实施例中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述中心抽头通过所述负载连接至所述直流电供电节点。在本专利技术一实施例中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述第一开关和第二开关通过所述负载接地。在本专利技术一实施例中，所述负载为一个LED或多个串联的LED。在本专利技术一实施例中，当所述驱动电路驱动所述负载时，流过所述负载的电流为来自所述次级绕组的电流与流入所述中心抽头的电流之和。在本专利技术一实施例中，所述第一整流器包括：串联的一第一电容和一第二电容，其中，所述串联的第一电容和第二电容具有一第一中间节点，所述第一中间节点连接至所述次级绕组的一第一端；以及，串联的一第一二极管和一第二二极管，其中，所述串联的第一二极管和第二二极管具有一第二中间节点，所述第二中间节点连接至所述次级绕组的一第二端。在本专利技术一实施例中，串联的所述第一二极管和第二二极管通过一第三电容连接至所述次级绕组的所述第二端，以形成一谐振电路。在本专利技术一实施例中，所述第一整流器包括：串联的一第一二极管和一第二二极管，其中，所述串联的第一二极管和第二二极管具有一第一中间节点，所述第一中间节点连接至所述次级绕组的一第一端；以及，串联的一第三二极管和一第四二极管，其中，所述串联的第一三极管和第四二极管具有一第二中间节点，所述第二中间节点连接至所述次级绕组的一第二端。在本专利技术一实施例中，所述驱动电路进一步包括：一电容，所述电容与串联的所述第一二极管和第二二极管并联，并且，所述电容与串联的所述第三二极管和第四二极管并联。在本专利技术一实施例中，串联的所述第三二极管和第四二极管通过一第三电容连接至所述次级绕组的所述第二端，以形成一谐振电路。在本专利技术一实施例中，所述驱动电路进一步包括一第二整流器，所述第二整流器连接于所述直流电供电节点与接地点之间。在本专利技术一实施例中，所述第一开关和所述第二开关为DMOS晶体管。在本专利技术一实施例中，所述第一开关和所述第二开关分别与对应的一第一二极管和一第二二极管并联并接地。在本专利技术一实施例中，所述控制电路基于电压进行调节。在本专利技术一实施例中，所述控制电路基于电流进行调节。在本专利技术一实施例中，所述中心抽头通过一电容接地。在本专利技术一实施例中，所述控制电路、所述第一开关和所述第二开关形成于一通用的集成电路内。附图说明图1所示的是一具有直流偏磁磁芯的现有LED驱动电路；图2所示的是本专利技术一实施例的驱动电路；图3所示的是计算机模拟电路；图4所示的是本专利技术一实施例的驱动器电路的DMOS开关上降低的电压应力的波形；图5及图6所示的是本专利技术另一实施例的驱动电路。具体实施方式以下，结合具体实施方式，对本专利技术的技术进行详细描述。应当知道的是，以下具体实施方式仅用于帮助本领域技术人员理解本专利技术，而非对本专利技术的限制。以下涉及的驱动电路为推挽式电路，可降低由输出变压器引起的开关晶体管上的电压应力。由于消除了变压器磁芯的直流偏磁，以下涉及的驱动电路可以满足减小变压器尺寸的要求，也可以满足电路中半导体组件的整合要求。使用DMOS低压侧的电路实施例可以在单片、结隔离过程中实现。实施例一请参见图2，图2所示的是本专利技术所述驱动电路的第一实施例，是一种小尺寸推挽式LED驱动电路。在本实施例中，所述驱动电路包括：一直流电供电节点；一第一开关和一第二开关；一整流器；一变压器T1131；以及，控制电路103。所述驱动电路用于驱动一负载121。在本实施例中，所述第一开关和第二开关为DMOS晶体管，记为晶体管M1105和晶体管M2107。所述直流电供电节点来自于可以连接至一交流电压源的桥式整流器，所述交流电压源例如220V交流电源的公共115V。所述负载121为一LED灯串。如图2所示的，所述变压器T1131有三个绕组：第一初级绕组133、第二初级绕组135和一次级绕组137。所述第一初级绕组133及第二初级绕组135分别连接至晶体管M1105和晶体管M2107，中心抽头则通过所述负载连接至所述直流电供电节点；而所述次级绕组137则连接至一通过所述整流器向所述负载供电的电路。如图2所示的，所述负载121与电容123及电容125并联，并且所述负载121还与二极管127及二极管129并联，从而形成谐振电路。所述电容123及电容125的中间节点连接至所述次级绕组137的p1端，而所述二极管127及二极管129的中间节点通过一电容141连接至所述次级绕组137的n1端。然后，该并联线路的低压侧通过一第三电容143接地。在这种配置下，所述变压器T1131没有直流偏磁，并且，负载电流为转换器(包括两个所述晶体管M1105和晶体管M2107、变压器T1131、一串联电感器、输出二极管和电容)的输出电流和变压器T1131的输入电流。以下结合图6，详细阐述所述负载可交替地被放置于所述开关的公共源连接中。由于图2中所示的所述负载121连接在所述变压器T1131的正电源与中心抽头之间，进入电路的电流将通过所述负载121，使得负载电流由来源于变压器次级绕组13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种驱动电路，连接至一负载，其特征在于，所述驱动电路包括：一直流电供电节点；一第一开关和一第二开关；一第一整流器；一变压器，所述变压器具有一第一初级绕组、一第二初级绕组和一次级绕组；其中，所述第一初级绕组和第二初级绕组分别通过所述第一开关和第二开关，并且所述第一初级绕组和第二初级绕组具有一中心抽头，所述中心抽头连接至所述直流电供电节点；并且，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述次级绕组通过所述第一整流器连接至所述负载；以及，控制电路，所述控制电路连接至所述第一开关和第二开关，使得在驱动所述负载时，所述第一开关和第二开关交替导通；其中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述负载与所述第一整流器并联，并且，所述负载通过所述中心抽头，与位于所述直流电供电节点及接地点之间的所述第一开关和第二开关串联。

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路，连接至一负载，其特征在于，所述驱动电路包括：一直流电供电节点；一第一开关和一第二开关；一第一整流器；一变压器，所述变压器具有一第一初级绕组、一第二初级绕组和一次级绕组；其中，所述第一初级绕组和第二初级绕组分别通过所述第一开关和第二开关，并且所述第一初级绕组和第二初级绕组具有一中心抽头，所述中心抽头连接至所述直流电供电节点；并且，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述次级绕组通过所述第一整流器连接至所述负载；以及，控制电路，所述控制电路连接至所述第一开关和第二开关，使得在驱动所述负载时，所述第一开关和第二开关交替导通；其中，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述负载与所述第一整流器并联，并且，所述负载通过所述中心抽头，与位于所述直流电供电节点及接地点之间的所述第一开关和第二开关串联。2.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述中心抽头通过所述负载连接至所述直流电供电节点。3.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，在连接所述驱动电路以驱动所述负载时，所述第一开关和第二开关通过所述负载接地。4.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述负载为一个LED或多个串联的LED。5.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，当所述驱动电路驱动所述负载时，流过所述负载的电流为来自所述次级绕组的电流与流入所述中心抽头的电流之和。6.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述第一整流器包括：串联的一第一电容和一第二电容，其中，所述串联的第一电容和第二电容具有一第一中间节点，所述第一中间节点连接至所述次级绕组的一第一端；以及，串联的一第一二极管和一第二二极管，其中，所述串联的第一二极管和第二二极管具有一第二中间节点，所述第二中间节点连接至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·庞纳斯，
申请(专利权)人：普缘芯半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31