一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术的实施例公开一种电子设备，涉及测温技术领域，能够提高温度和/或湿度的测量精度。所述电子设备，包括：壳体及第一印刷电路板；在所述壳体内或壳体外设有腔室，在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，在所述第一印刷电路板上设有温度和/或湿度传感器，所述温度和/或湿度传感器位于所述腔室内。本实用新型专利技术适用于在电子设备上安装温度和/或湿度传感器以对环境温度和/或湿度进行测量。

An electronic device

The implementation example of the utility model discloses an electronic device, which relates to the field of temperature measurement, and can improve the measurement accuracy of temperature and / or humidity. The electronic device comprises a shell body and a first printed circuit board; in the shell or shell is provided with a chamber is provided with a first through hole communicated with the cavity and the external environment in the wall of the chamber body, a temperature and / or moisture in the first printed circuit board on the sensor. The temperature and / or humidity sensor is positioned in the chamber. The utility model is suitable for installing a temperature and / or humidity sensor on an electronic device to measure the ambient temperature and / or humidity.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种带有温度和/或湿度传感器的电子设备。
技术介绍
众所周知，自然界中高于绝对零度的物体都在不停向外辐射能量，物体的向外辐射能量的大小及其按波长的分布与它的表面温度有着十分密切的联系，物体的温度越高，所发出的红外辐射能力越强。而温度传感器就是通过捕捉发热物体辐射出的红外能量，通过一系列计算得知物体表面温度的一种测量器件。现有技术中，温度传感器一般安装在电子设备机壳上使用，而电子设备本身通常具有较大的功耗，其自身就是较大的红外辐射源，因此电子设备自身发热问题通常会给温度传感器的测温带来干扰，从而影响测温精度。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种电子设备，能够提高温度和/或湿度的测量精度。第一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：壳体及第一印刷电路板；在所述壳体内或壳体外设有腔室，在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，在所述第一印刷电路板上设有温度和/或湿度传感器，所述温度和/或湿度传感器位于所述腔室内。结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，所述腔室设在所述壳体内，所述腔室包括设在所述壳体内壁上的容置槽、以及盖在所述容置槽开口处的盖板；所述第一通孔位于所述容置槽内且开设在所述壳体的壁体上。结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，在所述第一通孔处设有半透膜。结合第一方面的第二种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，在所述腔室内设有防护罩，所述半透膜设在所述防护罩的第一端的端面上；所述防护罩的第二端设在所述第一印刷电路板上，所述温度和/或湿度传感器位于所述防护罩内。结合第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，所述防护罩的第一端和所述壳体内壁之间设有密封圈。结合第一方面的第四种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，在所述防护罩的第一端设有密封圈定位槽，所述密封圈设在所述密封圈定位槽中。结合第一方面或第一方面的第四种实施方式，在第一方面的第六种实施方式中，在所述第一通孔的外围设有连通所述腔室内部与外部环境的第二通孔。结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第七种实施方式中，所述第一印刷电路板设在所述壳体内，所述第一印刷电路板的全部或部分位于所述腔室内。结合第一方面的第七种实施方式，在第一方面的第八种实施方式中，所述的电子设备，还包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设在所述壳体内，并位于所述腔室的外部。结合第一方面的第八种实施方式，在第一方面的第九种实施方式中，所述第一印刷电路板上连接有柔性线路；所述容置槽的侧壁上具有槽口，所述柔性线路穿过所述槽口与所述第二印刷电路板电连接。结合第一方面的第七种实施方式，在第一方面的第十种实施方式中，所述壳体包括前壳和后壳；所述前壳和后壳之间固定连接，在所述前壳和后壳之间围设形成容置空间；所述腔室设在所述后壳的内壁上；所述第二印刷电路板设在所述前壳所围设的容置空间内。本技术实施例提供的一种电子设备，由于温度和/或湿度传感器设于所述腔室内，在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，这样，可通过所述温度和/或湿度传感器对外部环境温度和/或湿度进行直接测量，并减少所述电子设备上其它元器件工作时所散发的热量的影响，有利于提高测量精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例一电子设备的结构示意图；图2为本技术实施例二电子设备的结构示意图；图3为本技术实施例二中电子设备的后壳结构示意图；图4为本技术实施例二中防护罩的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一图1为本技术实施例一电子设备的结构示意图。参看图1，本技术实施例提供一种电子设备，其包括：壳体11，以及设在所述壳体内11的第一印刷电路板12；在所述壳体11上设有腔室13，在所述腔室13的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔14，在所述第一印刷电路板12上设有温度和/或湿度传感器15，所述温度和/或湿度传感器15位于所述腔室13内。本实施例中所述腔室设在所述壳体的内部。本技术不限于此，所述腔室也可以设在所述壳体的外部。所述腔室设在所述壳体的外部时，所述第一印刷电路板12可连同所述温度和/或湿度传感器一起位于所述腔室内。所述腔室设在所述壳体的内部时，所述第一印刷电路板12可连同所述温度和/或湿度传感器一起位于所述腔室内，所述第一印刷电路板12也可部分位于所述腔室内。所述第一通孔便于使得所述腔室内与外部环境具有相同的温湿度环境条件。所述温度和/或湿度传感器可以是单独的温度传感器，也可以是单独的湿度传感器，还可以是一体化的温湿度传感器。所述电子设备还可包括第二印刷电路板16，所述第二印刷电路板16设在所述壳体内，并位于所述腔室13的外部。所述第二印刷电路板16可为主控印刷电路板，其上设有机芯17，所述机芯17固定在所述壳体内。为了便于将测量数据传到第二印刷电路板16进行处理，可在所述腔室的侧壁上开设一槽口18，所述温度和/或湿度传感器上连接的柔性线路19通过所述槽口18与所述第二印刷电路板16电连接。由于温度和/或湿度传感器设于所述腔室内，并在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，这样，可通过所述温度和/或湿度传感器对外部环境温度和/或湿度进行直接测量，并减少所述电子设备上其它元器件工作时所散发的热量的影响，有利于提高测量精度。实施例二图2为本技术实施例二电子设备的结构示意图。参看图2，本实施例的电子设备可以包括：壳体，所述壳体具体包括前壳21和后壳22，所述前壳21和后壳22之间固定连接；在所述前壳和后壳之间围设形成容置空间；在所述前壳21和后壳22之间围设形成的容置空间内设有第一印刷电路板23，在所述后壳22的内壁设有腔室24；在所述腔室24的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔25，在所述第一印刷电路板23上设有温湿度传感器231，所述温湿度传感器231位于所述腔室24内。所述第一印刷电路板23连同所述温湿度传感器231一起位于所述腔室24内。温湿度传感器231是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。第一通孔25使温湿度传感器直接与外界环境相通，能有效保障温湿度传感器获得环境数据的准备性。本实施例中，所述第一通孔25为台阶孔。本实施例，由于温湿度传感器设于所述腔室内，并在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，这样，可通过所述温湿度传感器对外部环境温度和湿度进行直接测量，并减少电子设备的其它电子元器件工作时所散发的热量的影响，有利于提高测量精度。图3为本技术实施例二中电子设备的后壳结构示意图。参看本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：壳体及第一印刷电路板；其特征在于，在所述壳体内或壳体外设有腔室，在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，在所述第一印刷电路板上设有温度和/或湿度传感器，所述温度和/或湿度传感器位于所述腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：壳体及第一印刷电路板；其特征在于，在所述壳体内或壳体外设有腔室，在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔，在所述第一印刷电路板上设有温度和/或湿度传感器，所述温度和/或湿度传感器位于所述腔室内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述腔室设在所述壳体内，所述腔室包括设在所述壳体内壁上的容置槽、以及盖在所述容置槽开口处的盖板；所述第一通孔位于所述容置槽内且开设在所述壳体的壁体上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述第一通孔处设有半透膜。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，在所述腔室内设有防护罩，所述半透膜设在所述防护罩的第一端的端面上；所述防护罩的第二端设在所述第一印刷电路板上，所述温度和/或湿度传感器位于所述防护罩内。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述防护罩的第一端和所述壳体内壁之间设有密封圈。6.根据权利要求5所述的电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峥，
申请(专利权)人：杭州海康机器人技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33