一种玻璃钝化石英舟制造技术

本实用新型专利技术提供了一种玻璃钝化石英舟，属于半导体器件的芯片钝化载具技术领域，包括托板及单舟，其特征在于，单舟包括对应设置的盖板和底座，盖板和底座之间沿纵向设置有至少三个舟棒，舟棒的横截面设置为矩形，舟棒内侧设置有用于承载晶片的开槽，舟棒内侧面设置为与晶片边缘相切，盖板的下表面及底座的上表面对应设置有圆环形滑槽，舟棒的上端和下端分别设置有与滑槽相配合的滑块，舟棒的上端和下端通过滑块分别与盖板和底座以滑动的方式相连接，底座的下端设置有固定扣；具有装舟方便、承载稳定性好的优点，大大提高了工作效率以及晶片的良率。

A blunt glass fossils

The utility model provides a blunt glass quartz boat, passivated chip carrier semiconductor device belongs to the technical field, comprising a supporting plate and a single boat, which is characterized in that a single boat comprises a cover plate and a base arranged correspondingly, between the cover and the base along the longitudinal direction is provided with at least three boat rods, cross section boat rod set is a rectangular, boat rod is arranged on the inner side of the wafer boat for carrying a slotted rod side set for the tangent and the wafer edge cover, the lower surface and the upper surface of the base is correspondingly provided with a circular slide, slide boat rod the upper end and the lower end is respectively provided with a sliding groove which is matched with the upper and lower boat bar through the slider respectively with a cover plate and a base slidably connected to the base, the lower end is provided with a fixed buckle; with boat loading convenient, carrying the advantage of good stability, greatly improves the work efficiency and the crystal The good rate of the film.

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃钝化石英舟
本技术涉及半导体器件的芯片钝化载具
，更具体的说是一种玻璃钝化石英舟。
技术介绍
玻璃钝化芯片，是用融凝玻璃来保护PN结，用于生产高压大功率整流器件，玻璃起到减小漏电流、提高反向击穿电压的作用。常用的玻璃钝化保护工艺一般采用刮涂法、光阻法或电泳法进行玻璃涂覆，然后对玻璃进行高温烧结，旨在除去玻璃中的有机成分及碳元素，冷却后凝固形成结构致密、热稳定性好、机械性能强的玻璃体，而单张晶片经过光刻及蚀刻工艺往往有几千颗芯片，因此玻璃烧结的均匀性显得至关重要。现有技术中的玻璃钝化工艺如公告号为CN103258736B的公布文件中所述，将装有需要钝化芯片的石英舟放入高温反应室中恒温区，气体通过高温反应炉前端设的自动启闭装置送入高温反应室中，作用于玻璃表面进行玻璃钝化。其中用于承载晶片的石英舟为卧式设计，晶片沿竖直方向插入石英舟中的卡槽内，装舟方便，而气体经由石英舟的一端吹入，存在晶片之间相互阻挡导致的处于烧结炉前后端的晶片表面气流量不均匀，以及同一晶片边缘与芯部所受气流量不均匀的问题，从而导致了不同位置的芯片电性能存在差异，影响产品性能的稳定性。申请号为201720088952.2的技术专利公布了一种用于功率器件晶圆烘烤的石英舟，通过设置的上端板、下端板以及设置在上端板和下端板之间的四个石英柱，石英柱上设置有用于插放晶圆的凹槽，石英舟竖直放置，因此晶圆可以水平放置，便于流动性材料的烘烤，利于提高晶圆的均匀性。但是，石英柱的设计使得与晶片的接触面积较大，则与石英柱相接触部分的晶片边缘所受气流量极小，导致晶片边缘电性能差；而且立式的石英舟存在装舟不方便的问题，影响装舟效率；另外，装舟后将石英舟运送至烧结炉的过程中晶片容易经缺口处滑落，造成晶片损伤，存在承载不稳定的问题，影响产品良率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种方便装舟、承载稳定性好的玻璃钝化石英舟，大大提高了工作效率以及晶片的良率。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻璃钝化石英舟，包括托板以及设置在托板上的预设数量的单舟，其特征在于，所述单舟包括对应设置的盖板和底座，盖板和底座之间沿纵向设置有至少三个舟棒，所述舟棒的横截面设置为矩形，舟棒内侧设置有用于承载晶片的开槽，舟棒内侧面设置为与晶片边缘相切，所述盖板的下表面及底座的上表面对应设置有圆环形滑槽，舟棒的上端和下端分别设置有与滑槽相配合的滑块，舟棒的上端和下端通过滑块分别与盖板和底座以滑动的方式相连接，所述底座的下端设置有固定扣，托板上设置有与固定扣相对应的通孔，底座通过固定扣穿过通孔与托板相连接。进一步的，舟棒的上端和下端分别设置有两个滑块，两滑块距滑槽中心的距离相等。进一步的，所述滑块设置为环形块。进一步的，所述滑块还可以设置为滚珠。进一步的，所述固定扣包括固定部和弯折部，固定部一端与底座固定连接，固定部另一端与弯折部以可对折的方式相连接，底座通过固定部穿过通孔并通过弯折部与托板以卡接的方式相连接。进一步的，所述固定部的高度与托板的厚度相等。进一步的，所述圆环形滑槽与晶片共圆心。进一步的，所述单舟沿托板方向均匀设置。进一步的，所述托板一端设置有拉孔。本技术的有益效果是，设置的舟棒能够通过两端的滑块沿滑槽滑动来调节舟棒间的间距，调至舟棒一一相接便于装舟的进行，调至均匀分布在晶片边缘能够防止晶片在运送过程中的滑落；设置的舟棒截面呈矩形且内侧面与晶片边缘相切，使得晶片与舟棒为点线接触，极大程度减小了晶片与舟棒的接触面积，利于晶片表面及边缘玻璃钝化的均匀性；设置的弯折部利于提高单舟在托板上运载的稳定性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术托板的结构示意图；图3是本技术单舟的结构示意图；图4是本技术盖板的俯视结构示意图；图5是本技术底座的俯视结构示意图；图6是本技术底座的主视结构示意图；图7是本技术舟棒的主视结构示意图；图8是本技术舟棒的俯视结构示意图。图中：1.托板，11.通孔，12.拉孔，2.单舟，3.盖板，4.舟棒，41.滑块，5.底座，6.开槽，7.滑槽，8.固定扣，81.固定部，82.弯折部。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术公开了一种玻璃钝化石英舟，包括托板1以及设置在托板1上的预设数量的单舟2，本实施例中托板上均匀设有三个单舟；如图3-图6所示，所述单舟2包括对应设置的盖板3和底座5，盖板3和底座5之间沿纵向设有四个舟棒4，所述舟棒4的横截面设置为矩形，舟棒4内侧设置有用于承载晶片的开槽6，舟棒4内侧面设置为与晶片边缘相切，所述盖板3的下表面及底座5的上表面对应设置有圆环形滑槽7，舟棒4的上端和下端分别设置有与滑槽7相配合的滑块41，舟棒4的上端和下端通过滑块41分别与盖板3和底座5以滑动的方式相连接，所述底座5的下端设置有固定扣8；如图2所示，托板1上设置有与固定扣8相对应的通孔11，底座5通过固定扣8穿过通孔11与托板1相连接，托板1一端设置有拉孔12，便于用推拉杆勾住拉孔12进出料。如图7所示，本技术所述的舟棒4的上端和下端分别设置有两个滑块41，两滑块41距滑槽7中心的距离相等；本技术所述的圆环形滑槽7与晶片共圆心，使得舟棒沿滑槽7滑动时始终夹持于晶片边缘。如图8所示，本技术所述的滑块41设置为环形块，另外滑块41还可以设置为滚珠。如图6所示，本技术所述的固定扣8包括固定部81和弯折部82，固定部81一端与底座5固定连接，固定部81另一端与弯折部82以可对折的方式相连接，固定部81的高度与托板1的厚度相等，底座5通过固定部81穿过通孔11并通过弯折部82与托板1以卡接的方式相连接。装舟时，将单舟2横卧，舟棒4则通过两端的滑块41沿滑槽7滑动，并在自身重力作用下四个舟棒4汇聚于下方形成弧段面的承载面来承载晶片，方便将晶片插入开槽6完成装舟，舟棒4与晶片相切设置，使得晶片与舟棒为点线接触，极大程度减小了晶片与舟棒4的接触面积，利于晶片表面及边缘玻璃钝化的均匀性；单舟2装舟完毕后将舟棒4沿滑槽7滑动拨散使其均匀地分布在晶片的周围，防止运送过程中晶片的滑落；最后将单舟2通过底部的固定扣8穿过通孔11与托板1相连，并通过弯折部82与托板1卡接固定，提高单舟2在托板1上运载的稳定性，固定完毕后将石英舟放入烧结炉即可进行玻璃钝化操作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃钝化石英舟，包括托板（1）以及设置在托板（1）上的预设数量的单舟（2），其特征在于，所述单舟（2）包括对应设置的盖板（3）和底座（5），盖板（3）和底座（5）之间沿纵向设置有至少三个舟棒（4），所述舟棒（4）的横截面设置为矩形，舟棒（4）内侧设置有用于承载晶片的开槽（6），舟棒（4）内侧面设置为与晶片边缘相切，所述盖板（3）的下表面及底座（5）的上表面对应设置有圆环形滑槽（7），舟棒（4）的上端和下端分别设置有与滑槽（7）相配合的滑块（41），舟棒（4）的上端和下端通过滑块（41）分别与盖板（3）和底座（5）以滑动的方式相连接，所述底座（5）的下端设置有固定扣（8），托板（1）上设置有与固定扣（8）相对应的通孔（11），底座（5）通过固定扣（8）穿过通孔（11）与托板（1）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃钝化石英舟，包括托板（1）以及设置在托板（1）上的预设数量的单舟（2），其特征在于，所述单舟（2）包括对应设置的盖板（3）和底座（5），盖板（3）和底座（5）之间沿纵向设置有至少三个舟棒（4），所述舟棒（4）的横截面设置为矩形，舟棒（4）内侧设置有用于承载晶片的开槽（6），舟棒（4）内侧面设置为与晶片边缘相切，所述盖板（3）的下表面及底座（5）的上表面对应设置有圆环形滑槽（7），舟棒（4）的上端和下端分别设置有与滑槽（7）相配合的滑块（41），舟棒（4）的上端和下端通过滑块（41）分别与盖板（3）和底座（5）以滑动的方式相连接，所述底座（5）的下端设置有固定扣（8），托板（1）上设置有与固定扣（8）相对应的通孔（11），底座（5）通过固定扣（8）穿过通孔（11）与托板（1）相连接。2.根据权利要求1所述的玻璃钝化石英舟，其特征在于，舟棒（4）的上端和下端分别设置有两个滑块（41），两滑块（41）距滑槽（7）中心的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆新城，孔凡伟，彭朝，刘君，孙宏辉，王秀锦，孟恒，
申请(专利权)人：山东晶导微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37