本发明专利技术提供能够降低装置的占地面积的技术。具备：容纳室，其具备对容纳基板的收纳容器进行载置的载置架；搬送机构，其设置于容纳室的顶棚部，并把持收纳容器的上部而进行搬送；以及端口，其相对于容纳室搬入搬出收纳容器，端口具有：调整板，其固定于基台上；载物台，其载置收纳容器；以及水平驱动机构，其设置于调整板的上部，经由连结部件与载物台的下表面后方连结，且使载物台水平移动，水平驱动机构由辅助载物台的水平移动且一端互相连结着的一对导向部和设置于导向部之间且推压导向部的连结部分的第一驱动部构成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及基板处理装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
半导体装置(设备)的制造工序中的基板的热处理中，例如使用立式基板处理装置。在立式基板处理装置中，在对容纳有多张基板的收纳容器临时地进行容纳的容纳室内的收纳容器的搬送中，使用机械臂(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000－311935号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，机械臂的机构部难以小型化，因此存在难以将容纳室节省空间化，降低装置的占地面积的课题。本专利技术的目的在于提供能够降低装置的占地面积的技术。用于解决课题的方案根据本专利技术的一方案，提供以下技术，具备：容纳室，其具备对容纳基板的收纳容器进行载置的载置架；搬送机构，其设置于上述容纳室的顶棚部，并把持上述收纳容器的上部而进行搬送；以及端口，其相对于上述容纳室搬入搬出上述收纳容器，上述端口具有：调整板，其固定于基台上；载物台，其载置上述收纳容器；以及水平驱动机构，其设置于上述调整板的上部，并经由连结部件与上述载物台的下表面后方连结，且使上述载物台水平移动，上述水平驱动机构包括：一对导向部，其辅助上述载物台的水平移动且一端互相连结；以及第一驱动部，其设置于上述导向部之间且推压上述导向部的连结部分。专利技术效果根据本专利技术，能够降低装置的占地面积。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式适用的容纳室的立体透视图。图2是本专利技术的第一实施方式适用的基板处理装置的横剖视图。图3是本专利技术的第一实施方式适用的基板处理装置的立式处理炉的概略结构图，是处理炉部分的纵剖视图。图4是本专利技术的第一实施方式适用的基板处理装置的控制器的概略结构图，是用框图表示控制器的控制系统的图。图5是本专利技术的第一实施方式适用的水平驱动机构的剖视图。图6是本专利技术的第一实施方式适用的水平驱动机构的俯视图。图7是本专利技术的第一实施方式适用的水平驱动机构的后视图。图8是本专利技术的第一实施方式适用的收纳架的后视图。图9是本专利技术的第一实施方式适用的收纳架的俯视图。图10是本专利技术的第二实施方式适用的AGV口的纵剖视图。图11是本专利技术的第三实施方式适用的容纳室的纵剖视图。具体实施方式以下，使用图1～3，对本专利技术的第一实施方式进行说明。(1)基板处理装置的结构如图1所示，本实施方式中，基板处理装置4作为实施IC的制造方法中的热处理工序的立式热处理装置(间歇式立式热处理装置)而构成。此外，在应用本专利技术的立式热处理装置中，作为搬送作为基板的晶片W的载体，使用FOUP(FrontOpeningUnifiedPod：前端开启式晶圆盒，以下称为晶圆盒。)20。基板处理装置4具备后述的处理炉8、容纳室12、搬送室16。(容纳室)在基板处理装置4的框体内前侧配置有将晶圆盒20搬入装置内而收纳的容纳室12。在容纳室12的框体前侧以连通容纳室12的框体内外的方式开设有作为用于将晶圆盒20相对于容纳室12搬入搬出的开口的搬入搬出口22A。搬入搬出口22A也可以构成为通过前开闭器进行开闭。在搬入搬出口22A的框体内侧设有AGV口(I/O载物台)22。在容纳室12与搬送室16之间的壁面设置有后述的加载口42。晶圆盒20在AGV口22上被位于基板处理装置4外的工序内搬送装置(工序间搬送装置)搬入基板处理装置4内，而且还从AGV口22上搬出。在容纳室12的框体内前方的AGV口22上方，上下两层地设置有收纳晶圆盒20的收纳架(盒架)30A。另外，在容纳室12的框体内后方，呈矩阵状地设置有收纳晶圆盒20的收纳架(盒架)30B。OHT口32与框体前方的上层的收纳架30A呈水平方向的同一直线状地左右排列设置。晶圆盒20通过位于基板处理装置4外的工序内搬送装置(工序间搬送装置)从基板处理装置4的上方搬入OHT口32中，而且还从OHT口32上搬出。AGV口22、收纳架30A以及OHT口32构成为能够通过水平驱动机构26将晶圆盒20移动至载置位置和交付位置。对于水平驱动机构26的详细说明，后面进行叙述。如图2所示，容纳室12的框体内的前侧的收纳架30A与后侧的收纳架30B之间的空间形成晶圆盒搬送区域14，在该晶圆盒搬送区域14进行晶圆盒20的交付以及搬送。在晶圆盒搬送区域14的顶棚部(容纳室12的顶棚部)形成有作为后述的晶圆盒搬送机构40的行走路径的导轨机构40A。在此，交付位置处于晶圆盒搬送区域14内，例如为晶圆盒搬送机构40的正下方的位置。搬送晶圆盒20的晶圆盒搬送机构40具备在行走路径行走的行走部40B、保持晶圆盒20的保持部40C以及使保持部40C在垂直方向上升降的升降部40D。通过检测使行走部40B驱动的电机的编码器，能够检测行走路径40B中的位置，能够使行走部40B移动至任意的位置。(搬送室)与容纳室12的后方相邻地构成搬送室16。在容纳室12的搬送室16侧，在水平方向上排列多个地开设有用于将晶片W相对于搬送室16搬入搬出的晶片搬入搬出口，相对于各晶片搬入搬出口，分别设置有加载口42。加载口42使载置晶圆盒20的载置台42B水平移动，而推碰到晶片搬入搬出口，打开晶圆盒20的盖。当打开晶圆盒20的盖时，通过基板移载机86进行向晶圆盒20内外的基板W的搬送。(处理炉)在搬送室16的上方设有处理炉8。如图3所示，处理炉8具有作为加热单元(加热机构)的加热器46。加热器46呈圆筒形状，通过支撑于作为保持板的加热基座(未图示)而垂直地安装。如后述，加热器46还作为用热使气体活化(激发)的活化机构(激发部)发挥功能。在加热器46的内侧与加热器46呈同心圆状地配设有构成反应容器(处理容器)的反应管50。反应管50由例如石英(SiO2)或碳化硅(SiC)等耐热性材料构成，且形成为上端封闭而下端开口的圆筒形状。在反应管50的筒中空部形成有处理室54。处理室54构成为能够通过后述的舟皿58将作为基板的晶片W以水平姿势且在垂直方向上排列多层的状态容纳。在处理室54内，以贯通反应管50的下部的方式设有喷嘴60。喷嘴60例如由石英或SiC等耐热性材料构成。在喷嘴60连接有气体供给管62a。在气体供给管62a，自上游方向起，依次设有作为流量控制器(流量控制部)的质量流量控制器(MFC)64a以及作为开闭阀的阀66a。在气体供给管62a的阀66a的下游侧连接有供给惰性气体的气体供给管62b。在气体供给管62b，自上游方向，依次设有MFC64b以及阀66b。主要由气体供给管62a、MFC64a、阀66a构成作为处理气体供给系统的处理气体供给部。喷嘴60在反应管50的内壁与晶片W之间的圆环状的空间以沿着从反应管50的内壁的下部至上部朝向晶片W的配列方向上方立起的方式设置。即，喷嘴60在配列晶片W的晶片配列区域的侧方的水平包围晶片配列区域的区域以沿晶片配列区域的方式设置。喷嘴60作为L字型的长喷嘴而构成，其水平部设置为贯通反应管50的下部侧壁，其垂直部设置为至少从晶片配列区域的一端侧向另一端侧立起。在喷嘴60的侧面设有供给气体的气体供给孔60A。气体供给孔60A分别以朝向反应管50的中心的方式开口，能够向晶片W供给气体。从反应管50的下部到上部，气体供给孔60A设有多个，分别具有相同的开口面积，而且以相同的开口间隔设置。但是，本实施方式的处理炉8本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具备：容纳室，其具备对容纳基板的收纳容器进行载置的载置架；搬送机构，其设置于上述容纳室的顶棚部，并把持上述收纳容器的上部而进行搬送；以及端口，其相对于上述容纳室搬入搬出上述收纳容器，上述端口具有：调整板，其固定于基台上；载物台，其载置上述收纳容器；以及水平驱动机构，其设置于上述调整板的上部，并经由连结部件与上述载物台的下表面后方连结，且使上述载物台水平移动，上述水平驱动机构包括：一对导向部，其辅助上述载物台的水平移动且一端互相连结；以及第一驱动部，其设置于上述导向部之间且推压上述导向部的连结部分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：容纳室，其具备对容纳基板的收纳容器进行载置的载置架；搬送机构，其设置于上述容纳室的顶棚部，并把持上述收纳容器的上部而进行搬送；以及端口，其相对于上述容纳室搬入搬出上述收纳容器，上述端口具有：调整板，其固定于基台上；载物台，其载置上述收纳容器；以及水平驱动机构，其设置于上述调整板的上部，并经由连结部件与上述载物台的下表面后方连结，且使上述载物台水平移动，上述水平驱动机构包括：一对导向部，其辅助上述载物台的水平移动且一端互相连结；以及第一驱动部，其设置于上述导向部之间且推压上述导向部的连结部分。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具备控制部，该控制部构成为：以使上述载物台在载置上述收纳容器的载置位置和将上述收纳容器交付至上述搬送机构的交付位置之间水平移动的方式控制上述水平驱动机构。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：两个传感器，其配置于上述调整板的上部，且检测上述载物台的位置；以及探测部件，其设置于上述导向部的另一端，且经过上述传感器的检测部分，两个上述传感器分别检测上述载置位置和上述交付位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述水平驱动机构还具有：滑轮，其设置于上述导向部的一方的内侧两端；传递部，其架设于上述滑轮，且经由第一固定部与上述连结部件固定；以及第二固定部，其固定上述传递部和上述调整板，上述载物台通过上述导向部而水平移动，并通过上述传递部的旋转而水平移动。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述载物台在前方前端具有开口。6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述端口还具备使上述基台上下移动的上下移动机构。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，上述上下移动机构具有：连接于上述基台的主轴；以及上下驱动上述主轴的第二驱动部。8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，还具有加载口，该加载口与上述端口对置设置，且开闭上述收纳容器，上述加载口的载置部的位置与上述端口的交付位置重叠。9.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤刚，
申请(专利权)人：株式会社日立国际电气，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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