GPP晶片裂片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种GPP晶片裂片装置，属于半导体器件生产技术领域，包括碾压部和基台，其特征在于，碾压部包括压辊、连接杆、支架、手柄，所述压辊包括表面光滑的作用辊和设置在作用辊芯部的配重块，压辊两端以转动的方式与连接杆相连，支架两端套设在所述连接杆上，支架中部与手柄相连，支架与手柄之间还设置有弹性件，所述基台包括用于放置晶片的弹性板以及设置在弹性板下方的刚性板，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构；本装置排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，防止芯片崩边受损，工作效率高。

GPP chip fission device

【技术实现步骤摘要】
GPP晶片裂片装置
本技术涉及半导体器件生产
，更具体的说是一种GPP晶片裂片装置。
技术介绍
目前，GPP晶片在进行划片后就需要进行裂片，即将晶片裂成小晶粒。现有的GPP晶片裂片工具大多采用电木棍进行裂片操作，这种裂片方式存在晶片不同区域受力不均匀，容易芯片连体问题，而且工作效率比较慢，产能低下，单片晶片需要用时1min左右，不同人员操作手法力度有一定差异，给产品质量带来了一些不稳定因素，产品良率低。申请号为201420448886.1的技术专利公布了一种半导体硅片晶粒分裂装置，通过橡胶质的滚轮在凸台表面对硅片碾压，在人为用力挤压下将晶片裂开；该装置虽然能够在一定程度上提高晶片良品率，但是仍存在下述问题：所用滚轮采用橡胶滚轮，其与晶片之间的挤压裂片是通过人为施力于滚轮来实现的，人为影响因素大，对整片晶片来讲用力力度很难保持一致，而且人为施力很容易让作业员产生疲劳，很难保证不同晶片之间用力的均匀度，容易产生裂片不彻底或者用力过度造成晶片暗伤的情况，未完全裂开的晶片需用配置的裂片头进行补裂片，影响工作效率。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种GPP晶片裂片装置，排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，防止芯片崩边受损，工作效率高。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：GPP晶片裂片装置，包括碾压部和基台，其特征在于，碾压部包括压辊、连接杆、支架、手柄，所述压辊包括表面光滑的作用辊和设置在作用辊芯部的配重块，压辊两端以转动的方式与连接杆相连，支架两端套设在所述连接杆上，支架中部与手柄相连，支架与手柄之间还设置有弹性件，所述基台包括用于放置晶片的弹性板以及设置在弹性板下方的刚性板，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构。进一步的，所述压辊直径为10-20mm，所述压辊两端设置有沉孔，连接杆内端通过轴承设置在沉孔中。进一步的，所述压辊端部与支架之间设置有垫圈。进一步的，所述配重块与作用辊共圆心。进一步的，所述弹性件设置为弹性片。进一步的，所述弹性板设置为纸板或橡胶板。进一步的，所述晶片的上表面和下表面分别设置有防护膜，晶片上表面与防护膜之间设置有蓝膜。进一步的，所述防护膜、蓝膜、晶片的尺寸依次递减。进一步的，所述防护膜设置为麦拉纸。进一步的，所述手柄采用PVC杆，手柄表面缠绕有胶带层。本技术的有益效果是，通过设置的负有配重块的压辊，作业员无需手工发力，只需手持手柄让压辊自然滚动，设置的弹性件使得手持手柄时保持相对恒定的力量，避免人力对压辊的影响，压辊在配重块的自重作用下对晶片产生恒定的挤压力实施裂片，裂片过程排除了人为用力的影响，产品裂片过程中受力一致性好，产品质量稳定，弹性板通过晶片与压辊相抵触形成下凹式弧面结构，能够使挤压过程中处于弹性板和压辊之间的晶片也随之产生弧度，更利于晶片沿划片方向进行有效地裂片分离，并在防护膜的作用下产生一定缓冲，防止芯片崩边受损，无需二次补裂片，同时极大的提升了工作效率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术碾压部的结构示意图。图中：1.碾压部，2.压辊，21.作用辊，22.配重块，3.连接杆，4.支架，5.手柄，51.弹性件，6.垫圈，71.弹性板，72.刚性板，8.晶片，9.蓝膜，10.防护膜。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，本技术公开了一种GPP晶片裂片装置，包括碾压部1和基台，碾压部1包括压辊2、连接杆3、支架4、手柄5，所述压辊2包括表面光滑的作用辊21和设置在作用辊21芯部的配重块22，压辊2两端以转动的方式与连接杆3相连，支架4两端套设在所述连接杆3上，为压辊2提供支撑，支架4中部与手柄5相连，支架4与手柄5之间还设置有弹性件51，所述基台包括用于放置晶片8的弹性板71以及设置在弹性板71下方的刚性板72，刚性板72用于为裂片提供支撑，弹性板71表面平整且具有一定弹性，本实施例中压辊2优选直径为15mm，弹性板71通过晶片8与压辊2相抵触形成下凹式弧面结构，压辊2通过自重作用施力于放置在弹性板71上的晶片8，弹性板71在挤压作用下变形为弧面结构，而处于弹性板71和压辊2之间的晶片8也随之产生一定弧度，更利于晶片8沿划片方向进行有效地裂片分离。本技术所述的压辊2两端设置有沉孔，连接杆3内端通过轴承设置在沉孔中。本技术所述的压辊2端部与支架4之间设置有垫圈6，用于防止压辊2的左右晃动，保证压辊2裂片过程中的稳定性。本技术所述的配重块22与作用辊21共圆心，保证压辊2裂片过程中运行的稳定性，以提高压辊2施力的均匀性。本技术所述的弹性件51设置为弹性片。本技术所述的弹性板71设置为纸板或橡胶板。本技术所述的晶片8的上表面和下表面分别设置有防护膜10，为压辊2提供缓冲力，晶片8上表面与防护膜10之间设置有蓝膜9，用于固定晶片防止裂片后芯片散落，同时为晶片提供一定的缓冲，防止芯片崩边受损。本技术所述的防护膜10、蓝膜9、晶片8的尺寸依次递减。本技术所述的防护膜10设置为麦拉纸。本技术所述的手柄5采用PVC杆，手柄5表面缠绕有胶带层，用于增加手持的摩擦力。本技术在使用时首先将晶片8正面贴好蓝膜9，分别用两张防护膜10将晶片8夹住，晶片8正面朝上放置到弹性板71上，先沿芯片平行方向推动压辊2滚动整个晶片8，然后将晶片8旋转90度重复滚动压辊2；作业员无需手工发力，只需手持手柄5让压辊2自然滚动，设置的弹性件51使得手持手柄5推动压辊2时保持相对恒定的力量，避免人力对压辊2的影响，压辊2在配重块22的自重作用下对晶片8产生恒定的挤压力，排除了人为用力的影响，使得产品一致性得到了保障，配合与弹性板71之间的挤压使晶片8也随之产生弧面结构，利于晶片8沿划片方向进行有效地裂片分离，并在防护膜10的作用下产生一定缓冲，防止芯片崩边受损，晶片8即可完全将芯片分裂开来，无需进行裂片头二次补裂片，工作效率得到了极大的提升。本文档来自技高网...

【技术保护点】
GPP晶片裂片装置，包括碾压部（1）和基台，其特征在于，碾压部（1）包括压辊（2）、连接杆（3）、支架（4）、手柄（5），所述压辊（2）包括表面光滑的作用辊（21）和设置在作用辊（21）芯部的配重块（22），压辊（2）两端以转动的方式与连接杆（3）相连，支架（4）两端套设在所述连接杆（3）上，支架（4）中部与手柄（5）相连，支架（4）与手柄（5）之间还设置有弹性件（51），所述基台包括用于放置晶片（8）的弹性板（71）以及设置在弹性板（71）下方的刚性板（72），弹性板（71）通过晶片（8）与压辊（2）相抵触形成下凹式弧面结构。

【技术特征摘要】
1.GPP晶片裂片装置，包括碾压部（1）和基台，其特征在于，碾压部（1）包括压辊（2）、连接杆（3）、支架（4）、手柄（5），所述压辊（2）包括表面光滑的作用辊（21）和设置在作用辊（21）芯部的配重块（22），压辊（2）两端以转动的方式与连接杆（3）相连，支架（4）两端套设在所述连接杆（3）上，支架（4）中部与手柄（5）相连，支架（4）与手柄（5）之间还设置有弹性件（51），所述基台包括用于放置晶片（8）的弹性板（71）以及设置在弹性板（71）下方的刚性板（72），弹性板（71）通过晶片（8）与压辊（2）相抵触形成下凹式弧面结构。2.根据权利要求1所述的GPP晶片裂片装置，其特征在于，所述压辊（2）直径为10-20mm，压辊（2）两端设置有沉孔，连接杆（3）内端通过轴承设置在沉孔中。3.根据权利要求1或2所述的GPP晶片裂片装置，其特征在于，所述压辊（2）端部与支架（4）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆新城，孔凡伟，刘君，彭朝，王秀锦，孟恒，孙宏辉，
申请(专利权)人：山东晶导微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37