CSP光源及其制造方法和制造模具技术

本发明专利技术提供一种CSP光源以及制造方法和制造模具，该CSP光源包括发光芯片，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。本发明专利技术CSP光源制造模具腔内间隔设有凸台和凹槽。本发明专利技术CSP光源制造方法包括：(1)将发光芯片固定在CSP光源制造模具的凸台上；(2)在发光芯片之间以及凹槽内涂覆反光胶并固化；(3)将发光芯片和反光胶结合体从模具中取出并倒置；(4)在发光芯片和反光胶结合体的下凹部位填满荧光胶并固化；(5)沿相邻发光芯片的中轴线将固化后的模块切割开，分成单个独立光源。本发明专利技术能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。

CSP light source and its manufacturing methods and manufacturing moulds

The invention provides a CSP light source and manufacturing method and mould, the CSP light source includes a light emitting chip, the luminous chip is arranged on the top of a fluorescent colloid layer around the luminous chip surrounded by reflective adhesive layer with reflective properties, the fluorescent colloid layer with a reflective layer for inclined structure. A protruding platform and a groove are arranged in the cavity of the CSP light source of the invention. The invention includes CSP light manufacturing methods: (1) the boss will be fixed in the light emitting chip CSP light source die manufacturing; (2) in the light emitting chip and groove coated reflective adhesive and curing; (3) the light emitting chip and reflective cemented body removed from the mold and inversion; (4) with fluorescence curing glue and at the concave part of a luminous chip and a reflective cemented body; (5) the solidified module is cut along the axis of the adjacent light emitting chip, divided into single light source. The invention can assemble the light emitted from the flip chip to the top of the light source, so as to avoid the leakage of light from the bottom and enhance the overall luminous efficiency of the light source.

【技术实现步骤摘要】
CSP光源及其制造方法和制造模具
本专利技术涉及照明领域，尤其是涉及一种高出光率CSP光源及其制造方法和制造模具。
技术介绍
现有普通五面发光CSP光源(ChipScalePackage,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。但是现有五面发光CSP光源的结构在具有较大出光角度的同时，也带来了新的问题：(1)由于五面都发光，导致光源中心亮度不足，无法将其应用在如手机闪光灯等中心亮度需求较高的领域；(2)在发光芯片底部外围的荧光胶，受发光芯片发出的蓝光激发后，产生的光会从下部发出，这一部份的光通常会因多次折射、反射等迅速衰减，导致光源的整体光通量降低，光的利用率也不高；(3)由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用五面发光CSP光源的过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，CSP光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，CSP光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合；(4)普通五面发光CSP光源，发光芯片与荧光胶体的粘接是靠胶体自带的固有粘接性能，这种粘接力很小，使得这种CSP光源在使用过程中，易出现荧光胶体与发光芯片脱离，导致光源失效的情况。因此，提供一种亮度均匀、中心亮度足、光通量高、色温稳定、结构稳定的CSP光源及其制造方法实为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高出光率CSP光源及其制造方法和制造模具。为实现本专利技术目的，提供以下技术方案：本专利技术提供一种CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。本专利技术所述CSP光源的荧光胶层和反光胶层结合的部位是倾斜的结构，形成上大下小结构，该结构与发光芯片顶部发光的特性完美结合，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。本专利技术还提供一种CSP光源制造模具，在模具腔内间隔设有凸台和凹槽，用于制造如上所述的CSP光源。优选的，该凹槽为V型槽，或倒立梯形槽，或燕翅型槽，或底部设有平面的燕翅型槽。本专利技术还提供一种CSP光源制造方法，其包括如下步骤：(1)将发光芯片固定在CSP光源制造模具的凸台上；(2)在发光芯片之间以及凹槽内涂覆反光胶并固化；(3)将发光芯片和反光胶结合体从模具中取出并倒置；(4)在发光芯片和反光胶结合体的下凹部位填满荧光胶并固化；(5)沿相邻发光芯片的中轴线将固化后的模块切割开，分成单个独立光源。优选的，在步骤(1)前还包括步骤(S0)：在CSP光源制造模具上铺设一层隔离膜。对比现有技术，本专利技术具有以下优点：由于用具有高反射率的白胶作为反光胶层，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；该白胶具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，包围着荧光胶膜和发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，荧光胶膜和发光芯片不会损坏；由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。本专利技术所述CSP光源的荧光胶层和反光胶层结合的部位是倾斜的结构，形成上大下小结构，该结构与发光芯片顶部发光的特性完美结合，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。【附图说明】图1为现有技术CSP光源正视图；图2为现有技术CSP光源俯视图；图3为本专利技术高出光率CSP光源实施例一正视图；图4为本专利技术高出光率CSP光源实施例一俯视图；图5为本专利技术高出光率CSP光源聚光示意图；图6为本专利技术高出光率CSP光源制造模具实施例一剖视图；图7为本专利技术高出光率CSP光源制造模具实施例一俯视图；图8为本专利技术高出光率CSP光源制造方法流程示意图；图9为本专利技术高出光率CSP光源制造模具实施例二剖视图；图10为本专利技术高出光率CSP光源实施例二正视图；图11为本专利技术高出光率CSP光源制造模具实施例三剖视图；图12为本专利技术高出光率CSP光源实施例三正视图；图13为本专利技术高出光率CSP光源制造模具实施例四剖视图；图14为本专利技术高出光率CSP光源实施例四正视图。【具体实施方式】请参阅图3～5，本专利技术CSP光源实施例一，其包括发光芯片210，该发光芯片210顶部设有荧光胶体层220，该发光芯片210的四周包围有具有反光性能的反光胶层230，该荧光胶体层220与反光胶层230结合部位为倾斜结构，使荧光胶体层220形成上大下小的结构，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，如图5所示，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。在本实施例一种，该荧光胶体层220与反光胶层230结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。请参阅图6和图7，本专利技术CSP光源制造模具的实施例一，在模具310的腔内间隔设有凸台311和凹槽312，该凹槽312为V型槽，采用该模具可制造出如上所述实施例一的CSP光源。请参阅图8，本专利技术CSP光源制造方法，图8显示是采用CSP光源制造模具实施例一来制造CSP光源，包括步骤：(S0)在CSP光源制造模具上铺设一层隔离膜，此隔离膜贴合模具内壁的两面都具有粘附性，且在加热条件下粘性减小，在真空条件下，隔离膜可以与模具内壁紧密结合，并杜绝气泡的产生；(S1)将发光芯片210固定在CSP光源制造模具的凸台上；(S2)在发光芯片之间以及凹槽内涂覆白色反光胶，并在真空、加热、加压的条件下固化，使白色反光胶与发光芯片紧密结合，接缝处没有气泡，该反光胶固化后即形成为所述反光胶层230；(S3)将发光芯片和反光胶结合体从模具中取出并倒置；(S4)在发光芯片和反光胶结合体的下凹部位填满荧光胶，并在真空、加热条件下固化，接缝处不留气泡，该荧光胶固化后即形成为所述荧光胶层220；(S5)沿相邻发光芯片的中轴线将固化后的模块切割开，分成单个独立光源。该CSP光源制造模具还可以是其他结构实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP光源，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。

【技术特征摘要】
1.一种CSP光源，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。2.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。3.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。4.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。5.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44