一种在高压和低压测试时硬件互锁装置制造方法及图纸

技术编号:17560353 阅读:39 留言:0更新日期:2018-03-28 11:14
本发明专利技术公开了一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,包括低压板和高压板,低压板与高压板连接,低压板与高压板的之间的节点连接有被测对象;高边驱动芯片分别与高压电源、板内电源和下拉电阻连接,高压驱动芯片与板内电源之间的节点通过并联的防反接二极管和滤波电容接地,高边驱动芯片与下拉电阻之间的节点与高压板接插件连接;上拉电阻一端与低压电源连接,其另一端与低压板接插件连接,低压板接插件与高压板接插件连接。有益效果:通过对高压测试电路进行改进,使得在测试导通电阻和绝缘电阻时,高压和低压部分不能同时工作,能保护低压部分在低压线束和高压线束同时连接,并需要测试绝缘电阻时不被高压损毁。

A hardware interlocking device in high voltage and low voltage testing

The invention discloses an interlocking device hardware in the high and low pressure test, including the pressure plate and the pressure plate, pressure plate is connected with the pressure plate, pressure plate and pressure plate between the nodes of the connection object; the high side driver chip is respectively connected with the high voltage power supply, power supply and plate pull ups. The high voltage driving node between the chip and board power supply by anti parallel diodes and filter capacitor grounding, high side drive connection node between the chip and the pull-down resistor with high voltage connector; a pull-up resistor is connected with the low-voltage power supply, the other connected with low-voltage connector, connector and the pressure plate is connected with a low voltage connector. The beneficial effect of the high voltage test circuit is improved, the resistance and insulation resistance in pilot test, high and low pressure part does not work at the same time, can protect the low voltage part is connected at the same time in the low voltage and high voltage wiring harness, and the need to test the insulation resistance is not damaged by high pressure.

【技术实现步骤摘要】
一种在高压和低压测试时硬件互锁装置
本专利技术涉及一种导通电阻和高压绝缘检测
,具体来说,涉及一种在高压和低压测试时硬件互锁装置。
技术介绍
在测试导通电阻和绝缘电阻的时候,需要提供测试导通电阻和测绝缘电阻的装置,由于测试导通电阻为低压,测试绝缘电阻为高压,为保证高压和低压隔离,高压和低压分别做两块板卡,通过线束连接到被测对象。测高压部分时,需要把低压线束断开,否则可能会导致低压部分器件损坏或电路板烧毁。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题,本专利技术提出一种防止高压损毁低压的互锁电路,用于测试导通电阻和绝缘电阻时,保护低压部分不损坏。为实现上述技术目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,包括低压板和高压板,所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1,所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接,所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接,所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1,所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地,所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接,所述下拉电阻R1接地,所述高边驱动芯片U2连接有高压板接插件U1-1,高压板接插件U1-1连接高压线束;所述低压板包括低压电源POWER2和上拉电阻R2,所述上拉电阻R2上端与所述低压电源POWER2连接,所述上拉电阻R2下端与低压板接插件U3-1连接,所述低压板接插件U3-1连接低压线束,其中所述低压线束和高压线束有重合部分且一起接到被测对象。进一步的,所述高边驱动芯片U2为低有效驱动芯片。进一步的,所述防反接二极管D1的阳极接地。本专利技术的有益效果:通过对高压测试电路进行改进,使得在测试导通电阻和绝缘电阻时,高压和低压部分不能同时工作,能保护低压部分在低压线束和高压线束同时连接,并需要测试绝缘电阻时不被高压损毁。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的电路框图;图2是根据本专利技术实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的高压板原理图;图3是根据本专利技术实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置的低压板原理图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图2和3所示,根据本专利技术实施例所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,包括低压板和高压板,所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1,所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接,所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接,所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1,所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地,所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接,所述下拉电阻R1接地,所述高边驱动芯片U2连接有高压板接插件U1-1,高压板接插件U1-1连接高压线束;所述低压板包括低压电源POWER2和上拉电阻R2,所述上拉电阻R2上端与所述低压电源POWER2连接,所述上拉电阻R2下端与低压板接插件U3-1连接,所述低压板接插件U3-1连接低压线束,其中所述低压线束和高压线束有重合部分且一起接到被测对象。进一步的,所述高边驱动芯片U2为低有效驱动芯片。进一步的,所述防反接二极管D1的阳极接地。为了方便理解本专利技术的上述技术方案,以下通过具体使用方式上对本专利技术的上述技术方案进行详细说明。如图1至3所示,在具体使用时,根据本专利技术所述的一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,当只接高压线束不接低压线束时,所述高边驱动芯片U2的输入(2引脚)为低,此时高边驱动芯片U2正常工作,高压电源POWER1与板内电源POW导通,高压板正常工作;当同时接上高压线束与低压线束时,高压板接插件U1的1引脚与低压板接插件U3的1引脚连接,高边驱动芯片U2的输入(2引脚)为高,此时高边驱动芯片U2不打开,高压电源POWER1与板内电源POW不导通,高压板不工作,进而避免高压导通到低压板,保证了低压板器件不受损害。综上所述,借助于本专利技术的上述技术方案,通过对高压测试电路进行改进,使得在测试导通电阻和绝缘电阻时,高压和低压部分不能同时工作,能保护低压部分在低压线束和高压线束同时连接,并需要测试绝缘电阻时不被高压损毁。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种在高压和低压测试时硬件互锁装置

【技术保护点】
一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,包括低压板和高压板,其特征在于:所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1,所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接,所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接,所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1,所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地,所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接,所述下拉电阻R1接地,所述高边驱动芯片U2连接有高压板接插件U1‑1,高压板接插件U1‑1连接高压线束;所述低压板包括低压电源POWER2和上拉电阻R2,所述上拉电阻R2上端与所述低压电源POWER2连接,所述上拉电阻R2下端与低压板接插件U3‑1连接,所述低压板接插件U3‑1连接低压线束,其中所述低压线束和高压线束有重合部分且一起接到被测对象。

【技术特征摘要】
1.一种在高压和低压测试时硬件互锁装置,包括低压板和高压板,其特征在于:所述高压板包括高压电源POWER1、高边驱动的板内用电POW、高边驱动芯片U2和下拉电阻R1,所述高边驱动芯片U2的3引脚与所述高压电源POWER1连接,所述高边驱动芯片U2的1引脚与所述高边驱动的板内用电POW连接,所述高压驱动芯片U2与所述高边驱动的板内用电POW之间设有并联的防反接二极管D1和滤波电容C1,所述防反接二极管D1和滤波电容C1并联接地,所述高边驱动芯片U2的2引脚与所述下拉电阻R1连接,所述下拉电阻R1接地,所述高边驱动芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕金华周月帅
申请(专利权)人:定州新能源汽车有限公司
类型:发明
国别省市:河北,13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1