一种微波磁控管封接合金焊料制造技术

本申请提供了一种微波磁控管封接合金焊料，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。本发明专利技术在保证了与传统Ag72Cu28焊接性能相当的前提下，降低了材料成本，同时提高了焊料的浸润性，满足了封装中的使用要求。

A kind of microwave magnetron sealing alloy solder

This application provides a microwave magnetron sealing alloy solder. The mass percentage of the raw material components and components of the alloy solder is Ag:67 to 69%, Cu:30.9 to 32.8%, and Ni:0.1 to 0.2%. The invention reduces the material cost and improves the wettability of the solder while meeting the requirements of the traditional Ag72Cu28 welding performance, and meets the requirements of the packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种微波磁控管封接合金焊料
本专利技术涉及电子封接材料
，尤其是涉及一种用于封接微波磁控管的合金封接焊料及其制备方法。
技术介绍
在微波用磁控管的封接中，涉及陶瓷与金属、金属与金属的封接，为了达到优异的密封性能，大都采用常规的高银含量的封接材料，其封接温度一般在830～900℃之间。由于银是贵金属元素，常规封接材料含银量高且焊接温度也较高，高昂的材料成本和封接时的高能耗很难适应竞争日趋激烈的市场需求，人们迫切需求一种封接性能良好且价格低廉、焊接温度较低的新型封接材料。常规高银含量的银铜封接焊料虽然具有高抗拉强度、低熔点、流淌性好等优点，但针对特殊真空器件封接时，焊料高温熔化时的过流现象会影响封接器件的性能，因此，银铜合金中添加适量的Ni元素可以减缓合金熔化时的流淌速度，提高了合金了浸润性能，同时也降低了合金焊料的成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种微波磁控管封接合金焊料。本专利技术在保证了与传统Ag72Cu28焊接性能相当的前提下，降低了材料成本，同时提高了焊料的浸润性，满足了封装中的使用要求。本专利技术的技术方案如下：一种微波磁控管封接合金焊料，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波磁控管封接合金焊料，其特征在于，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。

【技术特征摘要】
1.一种微波磁控管封接合金焊料，其特征在于，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。2.权利要求1所述的微波磁控管合金焊料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：(1)将Cu、Ni放入真空熔炼炉内，炉内抽真空至0.1～1Pa，再加热到1150～1300℃，然后冷却到室温，制成铜镍中间合金；...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32