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本申请提供了一种微波磁控管封接合金焊料，所述合金焊料的原料组分及各组分的质量百分比为：Ag：67～69％，Cu：30.9～32.8％，Ni：0.1～0.2％。本发明在保证了与传统Ag72Cu28焊接性能相当的前提下，降低了材料成本，同时提高...
该专利属于无锡日月合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日月合金材料有限公司授权不得商用。

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