一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料制造技术

本申请提供了一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～58％；Cu：39～43％；Ga：3～10％。其中优选的合金成分是Cu的重量与Ga的重量需要满足Cu：Ga≥4.5。本发明专利技术提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。

A silver filler metal with low silver content for ceramic and metal sealing

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料
本专利技术属于焊接领域，涉及一种含银量低的银基钎料。可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。
技术介绍
Ag72Cu28钎料是电真空行业中应用极广泛的一种钎料，其原因是：(1)钎料的钎焊温度适中(约800℃～850℃)；(2)钎料对铜、镍等金属的润湿性和流动性好，具有很好的工艺性；(3)钎料加工性能好，容易加工成片、箔、板、丝等各种形状；(4)不含易挥发元素，满足电真空器件的要求。因此，Ag72Cu28钎料被广泛用于真空开关管、发射管、微波器件等电真空器件的焊接和封接，是电真空行业首选的钎料。然而，Ag72Cu28钎料的含银量高达72％。银是贵重金属，该钎料不仅价格高，而且消耗了大量的贵金属银。因此，在不变动钎料的工艺性、加工性和钎焊温度等重要性能下，如何减少Ag72Cu28钎料的含银量是电真空行业亟待解决的一个问题。Ag72Cu28是共晶合金，是AgCu系合金中熔点最低的成分。降低含银量，合金的熔点肯定会升高。为了在降低钎料含银量的同时，又不使钎料熔点升高，可加入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，其特征在于：所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～58％；Cu：39～43％；Ga：3～10％。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，其特征在于：所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～58％；Cu：39～43％；G...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32