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本申请提供了一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～58％；Cu：39～43％；Ga：3～10％。其中优选的合金成分是Cu的重量与Ga的重量需要满足Cu：Ga≥4.5。本发明提供的银钎料含银量...
该专利属于无锡日月合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日月合金材料有限公司授权不得商用。

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