热插拔式接口连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子以及位于绝缘本体外侧用以安装至安装电路板的笼体，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁及若干侧壁，所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。如此，当所述热插拔式接口连接器与电路板焊接组装后，可先进行对焊接质量的检查和/或修补，再将后盖覆盖于所述空槽上，如此，有利于提高焊接质量，且保证热插拔式接口连接器整体的屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，热插拔插座连接器中的笼体及内部连接器均需要与电路板进行焊接安装，然而，由于所述笼体为较为密闭的空间结构，若需要焊接完成后进行对焊接质量进行检查和修补非常不便，如此设置，不利于提高安装质量。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利于安装后检查修补的热插拔式接口连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁及若干侧壁，所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。作为本技术的进一步改进，所述笼体包括并列设置的多个用以对接插头模块的插接口，所述插接口后端上方的顶壁均设有空槽，所述后盖包括左右延伸的用以包覆所有插接口后端的平板状主板部。作为本技术的进一步改进，所述后盖还设有位于自主板部侧方向下弯折延伸用以与笼体侧壁相扣持的扣持部。作为本技术的进一步改进，所述侧壁为压铸件或车件，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接的焊接区域。作为本技术的进一步改进，所述下表面设有向下凸起的凸台，所述焊接区域设于所述凸台上。作为本技术的进一步改进，所述顶壁为与所述侧壁一体成型的压铸件或车件。作为本技术的进一步改进，所述相邻插接口之间设有隔片，所述笼体侧壁包括后壁，所述后壁设有前后贯穿的用以插接安装所述隔片的安装槽。作为本技术的进一步改进，所述笼体为锌合金、铝合金或铜合金。作为本技术的进一步改进，所述顶壁设有位于空槽前端的镂空的散热窗，所述散热窗上方设有散热模块以及用以将所述散热模块固持于所述笼体上的夹持件，所述散热模块及夹持件均位于所述空槽前端。作为本技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。相较于现有技术，本技术所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。如此，当所述热插拔式接口连接器与电路板焊接组装后，可先进行对焊接质量的检查和/或修补，再将后盖覆盖于所述空槽上，如此，有利于提高焊接质量，且保证热插拔式接口连接器整体的屏蔽性能。附图说明图1是本技术热插拔式接口连接器安装至电路板的立体组合图。图2是本技术热插拔式接口连接器的立体组合图。图3是本技术热插拔式接口连接器分离出弹片时的部分立体组合图。图4是图3中进一步分离出后盖时的部分立体组合图。图5是图4中的进一步分离出散热模块和夹持件的部分立体分解图。图6是图5中立体分解图。图7是图6中另一角度的立体分解图。附图标记：热插拔式接口连接器100笼体1插接口10顶壁11让位凹槽111散热窗13钩持环14扣持凸部15侧壁12下表面121焊接区域122凸台123槽部124定位柱体125后壁120安装槽1201隔片16弹片2U型扣持部21扣持孔211弹片部22散热模块4夹持件5绝缘本体6导电端子7电路板8后盖3底壁17空槽112主板部31扣持部32具体实施方式请参图1至7所示，为本技术热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括绝缘本体6、安装于绝缘本体6上的若干导电端子7以及位于绝缘本体6外侧用以安装至安装电路板8的笼体1，所述笼体1设有用以对接插头模块(未图示)的纵长型插接口10，所述笼体1包括若干壁面，所述笼体1为压铸件或车件。如此设置，相较于仅能通过弯曲折叠来形成笼体1具体结构的片状五金件来说，所述为压铸件或车件的笼体1可通过模具设计形成具有任意延伸部件的一体式结构，摆脱了片状五金件仅能弯曲折叠的限制，简化工艺流程，易于实现笼体1的多功能化设计。所述笼体1壁面包括侧壁12，所述侧壁12设有用以与所述安装电路板8相对的下表面121，所述下表面121上设有用以与安装电路板8相贴置焊接的焊接区域122。如此设置，所述下表面121左右宽度远大于现有技术中片状五金件的厚度，使所述下表面121的焊接区域122具有较大焊接面积，利于实现焊接区域122与电路板8焊盘之间的贴置焊接，从而避免了现有技术中通过设置片状焊接脚，再将所述片状焊接脚一一插接至电路板8的焊接孔中，再进行点焊的繁杂工序；结构简单，焊接简便。所述下表面121设有向下凸起的凸台123，所述焊接区域122设于所述凸台123上。如此设置，可仅将所述凸台123与电路板8的焊盘相焊接，焊接部位较少，易于焊接工序。在其他实施方式，所述焊接区域122可为整个下表面121，或者单独设置其他形状的小范围焊接区域122。所述凸台123中部向内凹设有槽部124。如此设置，可减小凸台123中部的焊接区域122面积，从而在焊接过程减小焊接区域的散热，提高焊接良率；另一方面，可在一定程度上避免由于各凸台123之间可能存在的高低落差而引起的与电路板8之间贴合不严密的情况，提高焊接时整体的稳定度。所述侧壁12设有一体向下凸伸的用以插接定位所述电路板8的定位柱体125。由于所述笼体1为压铸件或车件，且所述侧壁12具有较大的下表面121表面积，可在笼体1成型过程中即在下表面121上设置所述一体式的定位柱体125，所述定位柱体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁及若干侧壁，所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁及若干侧壁，所述绝缘本体及导电端子位于所述插接口后端，所述插接口后端上方的顶壁设有空槽，所述顶壁上还设有用以覆盖所述空槽的后盖。2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体包括并列设置的多个用以对接插头模块的插接口，所述插接口后端上方的顶壁均设有空槽，所述后盖包括左右延伸的用以包覆所有插接口后端的平板状主板部。3.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述后盖还设有位于自主板部侧方向下弯折延伸用以与笼体侧壁相扣持的扣持部。4.如权利要求3所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁为压铸件或车件，所述侧壁设有用以与所述安装电路板相对的下表面，所述下表面上设有用以与安装电路板相贴置焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立春，程牧，吕晓钟，张永东，颜波，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33