【技术实现步骤摘要】
一种金属玻璃封接用模具
本技术属于金属玻璃封接领域,具体是涉及一种金属玻璃封接用模具。
技术介绍
在金属玻璃封接领域,多针封装产品越来越多的产品使用不锈钢、碳钢等金属作为封接壳体,并且高温后由于壳体、玻璃和芯柱的膨胀收缩不一样,容易产生产品偏心,难脱模现象。金属玻璃封接使用最多的为石墨模具,但是不锈钢、碳钢等外壳高温时会与石墨起反应,造成产品的渗碳现象,给后续处理带来很大的困难,对于表面和盐雾要求严格的产品,会直接导致产品报废。针对这一问题不少厂家采取壳体预镀,再烧结。一方面这样会增加生产成本,另一方面产品烧结出来的稳定性不好。并且不少产品不要求表面镀镍。这只能解决一部分问题,并不能完全解决产品渗碳问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金属玻璃封接用模具,本技术能够防止出现高温渗碳现象,结构简单,容易脱模,提高产品性能和成品率。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种金属玻璃封接用模具,包括壳体和上端设有壳体放置区的底座,底座上开设有固定块放置槽,固定块放置槽内放置有壳体固定块,壳体放置区底部设有锥槽,锥槽下端设有芯柱放置孔,锥槽内放置有芯柱定位块,芯柱定位块设有轴向通孔,壳体下端设有与壳体放置区配合安装的凸台,壳体侧壁设有固定块定位槽,壳体上开设有用于放置玻璃坯以及穿过玻璃坯待封接的芯柱的封接孔。进一步的,壳体放置区为开设在底座上端的凹槽。进一步的,固定块放置槽开设在固定块放置槽侧壁上,壳体固定块与壳体放置区侧壁平齐。进一步的,芯柱定位块上端面与壳体放置区底面平齐。进一步的,芯柱定位块上的通孔直径与芯柱放置孔直径相同,其中芯柱定位块的通孔高度与芯柱放 ...
【技术保护点】
一种金属玻璃封接用模具,其特征在于,包括壳体(9)和上端设有壳体放置区(2)的底座(1),底座(1)上开设有固定块放置槽(4),固定块放置槽(4)内放置有壳体固定块(3),壳体放置区(2)底部设有锥槽(6),锥槽(6)下端设有芯柱放置孔(7),锥槽(6)内放置有芯柱定位块(5),芯柱定位块(5)设有轴向通孔,壳体(9)下端设有与壳体放置区(2)配合安装的凸台,壳体(9)侧壁设有固定块定位槽,壳体(9)上开设有用于放置玻璃坯(11)以及穿过玻璃坯(11)待封接的芯柱(10)的封接孔。
【技术特征摘要】
1.一种金属玻璃封接用模具,其特征在于,包括壳体(9)和上端设有壳体放置区(2)的底座(1),底座(1)上开设有固定块放置槽(4),固定块放置槽(4)内放置有壳体固定块(3),壳体放置区(2)底部设有锥槽(6),锥槽(6)下端设有芯柱放置孔(7),锥槽(6)内放置有芯柱定位块(5),芯柱定位块(5)设有轴向通孔,壳体(9)下端设有与壳体放置区(2)配合安装的凸台,壳体(9)侧壁设有固定块定位槽,壳体(9)上开设有用于放置玻璃坯(11)以及穿过玻璃坯(11)待封接的芯柱(10)的封接孔。2.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具,其特征在于,壳体放置区(2)为开设在底座(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱训,贾波,于震,王宇飞,
申请(专利权)人:西安赛尔电子材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西,61
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