支路汇聚型板卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种支路汇聚型板卡，其包括FPGA模块、CPU模块以及电源模块。所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM‑1光模块及加密芯片；所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。本实用新型专利技术以FPGA方案设计STM‑1支路汇聚型板卡，利用FPGA和CPU的可编程特性为开发者提供了产品模块的可复用资源和延续开发的灵活性，同时，相对于ASIC方案，FPGA与CPU的成本大幅度降低。

Branch Road converging type board

The utility model discloses a branch converging type board, which includes a FPGA module, a CPU module and a power supply module. The FPGA module includes FPGA and respectively connected to the FPGA oscillator, PLL, STM SDH 1 optical module and encryption chip; the CPU module is connected with the FPGA module, the CPU module including CPU, memory chip, Ethernet switch chip and Ethernet channel selector, the memory chip and Ethernet switch the chip is respectively connected with the CPU, the Ethernet channel selector and the Ethernet switch chip is connected; the power supply module is connected with the FPGA module and the CPU module, FPGA module and power supply module for each module in CPU. The utility model is to design FPGA STM 1 convergent branch board, using the programmable characteristics of FPGA and CPU for the developers to provide the product module reuse resources and continue to develop flexibility, at the same time, compared with the ASIC scheme, the cost greatly with the decrease of CPU and FPGA.

【技术实现步骤摘要】
支路汇聚型板卡
本技术涉及MSAP光传输领域，具体涉及一种支路汇聚型板卡。
技术介绍
MSAP用于在一个统一的平台上实现以太网业务和TDM业务的接入、汇聚和传输，其可以提供以太网、PDH、E1、V.35、V.24等专线业务和电信级网管。使用MSAP设备作为中间层来连接SDH传输网和接入网，在实现网络升级的同时，又有效地保护了运营商前期的网建投资。MSAP的集中、统一特性还使其具有了接入容量大、配线集中、占用空间小、管理方便、建设和运维成本低、接入灵活、扩容简单等诸多优点，近年来MSAP已成为各运营商的主流设备之一，受到行业内厂商的重视。STM-1支路汇聚型板卡是应用在MSAP大型和中型设备的业务卡，承担TM基本网元功能，实现下级MSAP设备向上级MSAP/MSTP设备的汇聚，是MSAP设备最重要的支路卡之一，STM-1支路汇聚型板卡目前主要通过使用专用ASIC方案搭建电路实现，且ASIC方案多为国外大厂提供，成本相对较高，灵活性较差，方案优势较小。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种成本较低、可灵活扩展的支路汇聚型板卡。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种支路汇聚型板卡，包括：F本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支路汇聚型板卡，其特征在于，包括：FPGA模块，所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM‑1光模块及加密芯片；CPU模块，所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；电源模块，所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。

【技术特征摘要】
1.一种支路汇聚型板卡，其特征在于，包括：FPGA模块，所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM-1光模块及加密芯片；CPU模块，所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接，所述CPU模块包括CPU、存储芯片、以太网交换芯片以及以太网通道选择器，所述存储芯片及以太网交换芯片分别与所述CPU连接，所述以太网通道选择器与所述以太网交换芯片相连；电源模块，所述电源模块与所述FPGA模块及CPU模块相连，为FPGA模块及CPU模块中的各组件供电。2.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡，其特征在于：所述FPGA为CycloneIV系列FPGA。3.如权利要求1所述的一种支路汇聚型板卡，其特征在于：所述晶振的响应频率为77.76Mhz。4.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪亚德，
申请(专利权)人：厦门福信光电集成有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35