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支路汇聚型板卡制造技术
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文档序号:17515359
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本实用新型公开了一种支路汇聚型板卡,其包括FPGA模块、CPU模块以及电源模块。所述FPGA模块包括FPGA及分别与FPGA相连的晶振、SDH锁相环、STM‑1光模块及加密芯片;所述CPU模块与所述FPGA模块通信连接,所述CPU模块包括C...
该专利属于厦门福信光电集成有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门福信光电集成有限公司授权不得商用。
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