接触式影像感测器及发光模块制造技术

一种接触式影像感测器及发光模块，接触式影像感测器，用以撷取一物件的影像，接触式影像感测器包含一座体、一光源模块、一感光芯片及一成像模块。座体包含一容置槽及一穿槽，物件位于座体的一侧；光源模块设于容置槽中并供产生一线型光线来照射物件，感光芯片位于座体的另一侧并接收物件反射线型光线产生的一影像光线；成像模块设于穿槽中并使影像光线成像于感光芯片。当感光芯片的长度为X，宽度为Y时，满足下列条件：X/Y≥500。本实用新型专利技术还公开了一种发光模块。

Contact image sensor and light emitting module

A contact image sensor and a light-emitting module. A contact image sensor is used to pick up the image of an object. The contact image sensor includes a body, a light source module, a light-sensitive chip and an imaging module. The seat body comprises a holding groove and a through groove, one side of the object is located in the seat body; the light source module generates a linear light inside the accommodation for slot and an image light irradiation object, the other side of the seat body is located in the photosensitive chip and receiving reflected light produced by the linear object; the imaging module arranged in the groove and wear the image of light image on the photosensitive chip. When the photosensitive chip length is X, width is Y, meet the following conditions: X/Y = 500. The utility model also discloses a light emitting module.

【技术实现步骤摘要】
接触式影像感测器及发光模块
本技术涉及一种用于阅读或识别印刷或书写文字或者用于识别图形的方法或装置，且特别是一种接触式影像感测器及发光模块。
技术介绍
光电二极管(photodiode)为一种半导体元件，其可感应光线强弱变化，并依据所接受到光线的强度产生相对应的电流输出。在实际应用中，多将一或多个光电二极管及一转换电路以半导体工艺整合于单一半导体芯片之内而形成感光芯片；其中，转换电路可将光电二极管产生的电流转换为类比电压输出。多个感光芯片可以一定次序排列于一电路板上而达到截取一物件的影像的功能。一般来说，感光芯片多以半导体工艺制作而来。在半导体工艺中，感光芯片12可形成在图1所示的晶圆10上，每个感光芯片12可包含一或多个光电二极管14；其中，晶圆10主要由图2所绘示的圆柱状晶柱1沿着方向A切割而形成。由于晶圆10的外型为圆形，而感光芯片12的外型呈矩形，如图2所示；因此在晶圆10的周边会形成宽度或长度不符合感光形芯片12制造需求的多个无用区域16，这使得晶圆10利用率降低。完成切割后的多个感光芯片12可以一定次序排列于一电路板18上以形成一感光阵列，如图3所示，并可与一光源及一柱状透镜配合形成所谓的接触式影像感测器。一般来说，接触式影像感测器中的感光阵列的长度必须超过扫描纸张的宽度，才能够接收完整的影像信息；然而，受限于晶圆尺寸及成本考虑，目前市面上常见的接触式影像感测器多以拼接多个感光芯片12来形成长度超过扫描纸张的宽度的感光阵列。举例来说，扫描宽度为105毫米的A6纸张需要使用6个感光芯片才能完整接收到纸张影像。在感光芯片12完成定位后，接着会利用打线工艺以于每个感光芯片12及电路板18之间形成多个金线19来让感光芯片12与电路板18形成电性连接；如图3所示。当感光芯片12的数量愈多，则跨接在感光芯片12及电路板18之间的金线19随之增加，接触式影像感测器的制作成本也随之增加。再者，如图3所示，一般在相邻的二感光芯片12间存在有一间隙G，借以避免在将感光芯片12定位在电路板18上，碰触位于邻近感光芯片12边缘的光电二极管14而让光电二极管14毁损。然而，间隙G也可能导致接触式影像感测器所产生的影像出现线条或异常，进而影响影像品质。在过去，一般都会在产线中增设一工作站来检测感光芯片12之间的间隙G，以确保接触式影像感测器的影像品质能落在安全规格中；但这样却让制造工序及成本增加。又，类似的问题也发生于印表机中用以曝光感光鼓的曝光光源中。更具体言之，一般用于曝光感光鼓用的曝光光源主要以拼接多个发光芯片来实现，故具有晶圆的利用率降低、制作成本增加等问题；相邻二发光芯片间的间隙将导致光斑的产生，影响曝光品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述问题，提供一种接触式影像感测器及发光模组模块。为了实现上述目的，本技术提供了一种接触式影像感测器，撷取一物件的影像，其中，该接触式影像感测器包含：一座体，包含一容置槽及一穿槽，该物件位于该座体的一侧；一光源模块，设于该容置槽中并产生一线型光线照射该物件；一感光芯片，位于该座体的另一侧并接收该物件反射该线型光线产生的一影像光线；以及一成像模块，设于该穿槽中，并使该影像光线成像于该感光芯片；其中，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥500。上述的接触式影像感测器，其中，该感光芯片的长度为X，满足下列条件：X≥105mm。上述的接触式影像感测器，其中，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥1000。上述的接触式影像感测器，其中，该接触式影像感测器更包含：一电路板，该感光芯片设于该电路板上；一胶材，设于该电路板及该感光芯片之间，将该感光芯片紧固于该电路板上；以及多个金线，跨接于该电路板及该感光芯片之间，该感光芯片与该电路板形成电性连接。上述的接触式影像感测器，其中，该光源模块包含：一接合件；一发光件，设于该接合件的一侧；一光导杆，设于该接合件的另一侧并接收该发光件发出的光线，该光导杆具有一出光面；以及一反光件，部分包覆该光导杆，该出光面露出在该反光件之外。上述的接触式影像感测器，其中，该光源模块包含一发光芯片，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥1000。上述的接触式影像感测器，其中，该感光芯片包含多个光电二极管，该感光芯片的宽度相同于该光电二极管的宽度。上述的接触式影像感测器，其中，该感光芯片形成于沿着一矩形晶柱的长度方向切割形成的一矩形芯片上，该感光芯片的长度方向平行于该矩形晶柱的长度方向。上述的接触式影像感测器，其中，该感光芯片的长度大于该物件的宽度。为了更好地实现上述目的，本技术还提供了一种发光模块，朝向一物件发出一光线，其中，该发光模块包含：一座体；以及一发光芯片，安装于该座体的一侧并产生该光线以照射该物件；其中，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥500。上述的发光模块，其中，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥1000。上述的发光模块，其中，该发光芯片包含多个发光二极管，该发光芯片的宽度相同于该发光二极管的宽度。上述的发光模块，其中，该发光模块更包含一成像模块，安装于该座体中，并位于该物件及该发光芯片之间，该光线投射于该物件的特定位置。上述的发光模块，其中，该发光模块更包含：一电路板，该发光芯片设于该电路板上；一胶材，设于该电路板及该发光芯片之间，以将该发光芯片紧固于该电路板上；以及多个金线，跨接于该电路板及该发光芯片之间，该发光芯片与该电路板形成电性连接。本技术的有益功效在于：本技术的接触式影像感测器仅包含单一个感光芯片，故可降低制作工序、制作成本，并提升成像品质。本技术的发光模块仅包含单一个发光芯片，除了可降低制作工序、制作成本之外，更可避免非必要光斑的产生。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为一晶圆的示意图；图2为一圆型晶柱的示意图；图3为一感光芯片及一电路板的俯视图；图4为依照本技术的接触式影像感测器的立体分解图；图5为依照本技术的接触式影像感测器的剖视图；图6为依照本技术的影像感光模块的俯视图；图7为一矩形芯片的示意图；图8为一矩形晶柱的示意图；图9为依照本技术的发光模块的剖视图；图10为依照本技术的发光单元的俯视图；图11为一矩形芯片的示意图；以及图12为一矩形晶柱的示意图。其中，附图标记1晶柱10晶圆12、262感光芯片14光电二极管16无用区域18、260、420电路板19、266、426金线2接触式影像感测器20、40座体200、400顶面202、402底面204容置槽206、406穿槽22光源模块220接合件222发光件224光导杆2240出光面226反光件24、44成像模块240折射率渐变透镜26感光模块2600、2620、4200、4220焊垫2622光电二极管264、424胶材30、50矩形芯片32、52矩形晶柱4光源模块42发光模块422发光芯片4222发光二极管A、B切割方向D预定方向G间隙具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式影像感测器，撷取一物件的影像，其特征在于，该接触式影像感测器包含：一座体，包含一容置槽及一穿槽，该物件位于该座体的一侧；一光源模块，设于该容置槽中并产生一线型光线照射该物件；一感光芯片，位于该座体的另一侧并接收该物件反射该线型光线产生的一影像光线；以及一成像模块，设于该穿槽中，并使该影像光线成像于该感光芯片；其中，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥500。

【技术特征摘要】
1.一种接触式影像感测器，撷取一物件的影像，其特征在于，该接触式影像感测器包含：一座体，包含一容置槽及一穿槽，该物件位于该座体的一侧；一光源模块，设于该容置槽中并产生一线型光线照射该物件；一感光芯片，位于该座体的另一侧并接收该物件反射该线型光线产生的一影像光线；以及一成像模块，设于该穿槽中，并使该影像光线成像于该感光芯片；其中，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥500。2.如权利要求1所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片的长度为X，满足下列条件：X≥105mm。3.如权利要求1或2所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：X/Y≥1000。4.如权利要求3所述的接触式影像感测器，其特征在于，该接触式影像感测器更包含：一电路板，该感光芯片设于该电路板上；一胶材，设于该电路板及该感光芯片之间，将该感光芯片紧固于该电路板上；以及多个金线，跨接于该电路板及该感光芯片之间，该感光芯片与该电路板形成电性连接。5.如权利要求4所述的接触式影像感测器，其特征在于，该光源模块包含：一接合件；一发光件，设于该接合件的一侧；一光导杆，设于该接合件的另一侧并接收该发光件发出的光线，该光导杆具有一出光面；以及一反光件，部分包覆该光导杆，该出光面露出在该反光件之外。6.如权利要求4所述的接触式影像感测器，其特征在于，该光源模块包含一发光芯片，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿吉，吴信宏，林明傑，
申请(专利权)人：菱光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71