蒸镀装置及蒸镀方法制造方法及图纸

本申请公开了一种蒸镀装置及蒸镀方法，包括蒸镀基板载具，所述蒸镀基板载具用于承载蒸镀基板，所述蒸镀基板载具上蒸镀基板所在的区域上方设有电磁模块，所述电磁模块包括多个电磁铁单元，所述多个电磁铁单元用于按照预定的顺序进行通电。根据本申请实施例提供的技术方案，通过设置多个电磁铁单元对金属掩膜板进行吸附，能够解决金属掩膜板整体被吸附导致褶皱或者褶皱得不到释放的问题，同时，电磁铁单元可以更好的进行吸附强度和开关控制，能够提高蒸镀基板上图案的位置精度。

Evaporation device and method of evaporation

【技术实现步骤摘要】
蒸镀装置及蒸镀方法
本公开一般涉及蒸镀
，尤其涉及蒸镀装置及蒸镀方法。
技术介绍
真空蒸发镀膜法(简称真空蒸镀法)是在真空蒸镀室中通过蒸镀源对蒸镀材料进行加热，使蒸镀材料的原子或分子从其表面气化逸出形成蒸汽流，入射到待蒸镀基板表面，凝结形成固态薄膜的方法。真空蒸镀法已经广泛应用于显示器件的制作过程，例如OLED(有机发光二极管，OrganicLight-EmittingDiode)显示面板的阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的发光材料层。现有的蒸镀装置对待蒸镀基板进行蒸镀时，待蒸镀基板通常水平安装在基板载具上，由于目前金属掩膜板通过大面积分布的永磁体吸附，整体使得与蒸镀基板贴合，由于金属掩膜板材质较薄，存在不同程度褶皱情况，在被整体吸附时褶皱区域无法释放或加重，出现蒸镀不良，同时每次的吸附情况不同存在蒸镀不稳定性。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种蒸镀装置。第一方面，提供一种蒸镀装置，包括蒸镀基板载具，所述蒸镀基板载具用于承载蒸镀基板，所述蒸镀基板载具上蒸镀基板所在的区域上方设置电磁模块，所述电磁模块包括多个电磁铁单元，所述多个电磁铁单元用于按照预定的顺序进行通电。第二方面，提供一种蒸镀方法，采用上述蒸镀装置进行蒸镀。根据本申请实施例提供的技术方案，通过设置多个电磁铁单元对金属掩膜板进行吸附，能够解决金属掩膜板整体被吸附导致褶皱或者褶皱得不到释放的问题，同时，电磁铁单元可以更好的进行吸附强度和开关控制，能够提高蒸镀基板上图案的位置精度。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术实施例中蒸镀装置结构示意图；图2为本专利技术实施例中电磁铁单元吸附示意图；图3为本专利技术实施例中电磁铁单元吸附示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1，本专利技术实施例提供一种蒸镀装置，包括蒸镀基板载具5，所述蒸镀基板载具5用于承载蒸镀基板6，所述蒸镀基板载具5上蒸镀基板6所在的区域上方设置电磁模块，所述电磁模块包括多个电磁铁单元8，所述多个电磁铁单元8用于按照预定的顺序进行通电。本实施例提供的蒸镀装置采用包含多个电磁电源的电磁模块对金属掩膜板进行吸附，多个电磁模块顺次导通对金属掩膜板进行吸附，能够有效防止金属掩膜板与蒸镀基板贴合时产生褶皱，提高蒸镀基板上图案的位置精度，并且使用电磁铁单元进行吸附可以进行吸附强度的调节，使得金属掩膜板与蒸镀基板的吸附紧密效果更好。进一步的，还包括金属掩膜板载具3，用于承载金属掩膜板4，所述金属掩膜板4包括蒸镀有效区9，所述蒸镀有效区9正上方的多个电磁铁单元8用于由中心向四周顺次导通吸附所述金属掩膜板4。金属掩膜板包括有蒸镀有效区，电磁铁单元将该蒸镀有效区吸附在蒸镀基板上，为了保证吸附的金属掩膜板不会在蒸镀有效区产生褶皱，控制电磁铁单元依次进行导通进行吸附，从蒸镀有效区的中心位置开始，向四周顺次导通；如图2所示，该蒸镀有效区内的电磁铁单元进行了编号，首先导通中间1号电磁铁单元，优先进行通电吸附，随后外围的2号电磁铁单元进行通电吸附，随后外围的3号电磁铁单元通电，图2中仅仅给出了一个示意图，实际生产过程中可以根据蒸镀有效区的情况对电磁铁单元进行控制，通过这种方式进行的吸附不会有褶皱的产生；若蒸镀有效区的形状为圆形或者其他不规则形状，金属掩膜板因拉伸制作过程中受力不均，会产生褶皱的情况，如图3所示，右边的圆形中间即有褶皱，常规方式进行吸附，该褶皱不会被消除，影响产品质量，通过控制器控制该蒸镀有效区中心的电磁铁单元首先通电吸附，随后导通最接近中心的电磁铁单元，向四周扩展进行电磁铁单元导通吸附，通过这种方式能够将褶皱驱出蒸镀有效区，保证蒸镀有效区的吸附效果，增加产品良率。进一步的，所述蒸镀基板载具5上蒸镀基板6所在的区域上方设有冷却板7，所述电磁模块设置在所述冷却板内或者设置在所述冷却板上方。冷却板设置在蒸镀基板的上方，可以将电磁模块设置在冷却板内，使得冷却板能够达到冷却和吸附的双重效果；或者将多个电磁铁单元组成的电磁模块设置在冷却板上方，电磁模块与冷却板组合使用，使得该装置制作组合较为方便。进一步的，多个所述电磁铁单元8呈矩阵阵列分布或者环形阵列分布。本实施例中设置多个电磁铁单元对金属掩膜板进行吸附，为了保证对金属掩膜板上需要进行吸附的地方都能有较好的吸附效果，将电磁铁单元设置为阵列分布，使得电磁铁单元能够覆盖整个金属掩膜板对其进行吸附，并且电磁铁单元阵列分布的方式可以有多种，例如设置的与金属掩膜板形状相同，进行矩阵阵列分布，或者为了配合电磁铁单元通电的方式设置为环形阵列分布，使得电磁铁单元由中心向外围通电。进一步的，还包括蒸镀腔室1，所述蒸镀基板载具5和所述金属掩膜板载具3设置在所述蒸镀腔室1内，所述蒸镀基板载具5设置在所述金属掩膜板载具3正上方；所述蒸镀腔室1内设有蒸镀源2，所述蒸镀源2设置在所述金属掩膜板载具3正下方。蒸镀基板载具设置在金属掩膜板正上方，电磁铁单元能够快速高效的将金属掩膜板与蒸镀基板吸附好。进一步的，所述金属掩膜板为可磁性吸附板。为了使得金属掩膜板能够被吸附住，其为可磁性吸附板，采用磁性材料进行制备。为了使得电磁铁单元的对金属掩膜板的吸附更有条理并且易于操作，可以采用可编程控制器或者单片机等连接电磁铁单元，对电磁铁单元的导通情况进行规划，控制多个电磁铁单元的导通，对不同形状的金属掩膜板进行针对性的编程控制电磁铁单元导通的顺序，操作方便；可以控制在某一点优先进行吸附，若存在多个蒸镀有效区，可以同时对多个蒸镀区上方的电磁铁单元进行控制或者每个蒸镀有效区上方分别进行电磁电源控制，操作方式多样，根据实际情况进行选择，提高产品的稳定性。另一方面还可以设置一个人机界面，实现可编程控制器与外界的联系，将各种参数例如蒸镀有效区、电磁铁单元等情况进行显示，方便使用者的操作。本申请实施例设置多个电磁铁单元对金属掩膜板进行吸附，能够解决金属掩膜板整体被吸附导致褶皱或者褶皱得不到释放的问题，提高蒸镀基板上图案的位置精度。本专利技术实施例还提供一种蒸镀方法，采用上述的蒸镀装置进行蒸镀，根据蒸镀有效区的形状确定对应的电磁铁单元的导通，蒸镀有效区正上方的电磁铁单元从中间向四周顺次导通，能够将原本存在的褶皱驱出并且防止新的褶皱的产生，提高了蒸镀基板上图案的位置精度。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀装置，包括蒸镀基板载具，所述蒸镀基板载具用于承载蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板载具上蒸镀基板所在的区域上方设置电磁模块，所述电磁模块包括多个电磁铁单元，所述多个电磁铁单元用于按照预定的顺序进行通电。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀装置，包括蒸镀基板载具，所述蒸镀基板载具用于承载蒸镀基板，其特征在于，所述蒸镀基板载具上蒸镀基板所在的区域上方设置电磁模块，所述电磁模块包括多个电磁铁单元，所述多个电磁铁单元用于按照预定的顺序进行通电。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，还包括金属掩膜板载具，用于承载金属掩膜板，所述金属掩膜板包括蒸镀有效区，所述蒸镀有效区正上方的多个电磁铁单元用于由中心向四周顺次导通吸附所述金属掩膜板。3.根据权利要求1或2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀基板载具上蒸镀基板所在的区域上方设有冷却板，所述电磁模块设...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成发，尹志，王琦，黄俊杰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11