一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法技术

本发明专利技术提供一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法，所述刀轮包括：第一盘面；第二盘面，与所述第一盘面相对设置；圆周刃口，所述圆周刃口由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成；中心轴孔，贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位；以及空心区域，由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成，所述空心区域与所述中心轴孔相连接，用于暂存柔性高分子碎屑；凹槽，所述凹槽分布于所述圆周刃口上，且与所述空心区域相通，用以将碎屑带入所述空心区域存储；其中，所述空心区域为双锥结构，在轴孔插入清理装置可对所述刀轮内部进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法
本专利技术涉及显示面板制造行业，尤其涉及一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮及其切割方法。
技术介绍
柔性显示是目前显示
中的重要发展方向，与传统硬屏显示不同，柔性显示技术特有的柔性玻璃基板和柔性封装技术，赋予柔性显示装置独特的特性——超薄、超轻、可形变、便于携带，然而在加工的过程中，由于柔性玻璃基板特有的性质，在单一的柔性玻璃基板表面加工器件时会发生基板变形、褶皱、位置偏移等问题，所以此类显示设备的在现有生产工艺中通常利用玻璃基板作为刚性支撑基底，在刚性基底上涂覆高分子膜作为柔性基底，依次通过各制程工艺制备柔性显示屏，最后将制作完成的柔性玻璃基板从玻璃表面分离即可。现应用于柔性显示装置切割制程的切割技术有刀轮切割和激光切割两大类。刀轮切割是工业生产中常用的脆性材料加工方法，广泛应用于LCD硬屏显示装置生产中，在切割覆盖柔性材料的基板时，刀轮需先将柔对性材料层完全切开，刀轮刃部与刚性玻璃基板接触后并压入后才可将整张玻璃基板切开。但是相比于玻璃类的脆性材料，柔性材料属于高分子有机材料，其碎屑具有粘性，在带齿的刀轮划过柔性层时，其产生的柔性材料碎屑具有粘性并会粘附在刀轮齿间和齿上，长期累计会造成刀轮切割性能下降，此原因也给刀轮切割柔性玻璃基板带来了不稳定因素。激光切割属于热切割方法，其原理是利用聚焦的高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速熔化、汽化或烧蚀形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，从而实现对材料的切割。由于柔性材料主要吸收波长与玻璃基板不同，其最大吸收波长主要位于UV光区，而玻璃基板最大吸收波长主要位于红外光区，故在现有阶段利用激光切割进行柔性玻璃基板切割制程需在激光切割上配置两种不同的激光发生装置。激光切割由于设备昂贵、制程和维护复杂、具有热影响区、柔性层烧蚀Ash残留等缺点，激光切割在柔性面板量产应用上仍有大量工作需要进行。综上所述，现有技术中用于切割柔性玻璃基板的刀轮，柔性材料碎屑极易卡在刀轮齿中，造成切割性能下降，从而给刀轮切割柔性玻璃基板带来了不稳定因素；而激光切割由于设备昂贵、制程和维护复杂、具有热影响区、柔性层烧蚀Ash残留等缺点，因此在柔性面板量产应用上仍有大量工作需要进行。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮，能有效避免柔性材料碎屑对刀轮切割性能的影响，从而保证了切割制程在较长里程内的稳定性。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮，包括：第一盘面；第二盘面，与所述第一盘面相对设置；圆周刃口，由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成；中心轴孔，贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位；以及空心区域，由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成，所述空心区域与所述中心轴孔相连接，用于暂存柔性高分子碎屑；凹槽，所述凹槽分布于所述圆周刃口上，且与所述空心区域相通，用以将所述柔性高分子碎屑带入所述空心区域存储；其中，所述空心区域为双锥结构，用以插入清理装置对所述刀轮内部进行清理。根据本专利技术一优选实施例，所述凹槽的开口长度位于所述空心区域的范围内。根据本专利技术一优选实施例，所述凹槽为对称直臂V型结构，底部开孔为弧形。根据本专利技术一优选实施例，所述刀轮外径为1.5mm～4.0mm，所述刀轮厚度为0.4mm～1mm，所述中心轴孔直径为0.7mm～1.5mm。根据本专利技术一优选实施例，所述刀轮内的所述空心区域两侧分别与所述中心轴孔交接处之间的宽度为0.3mm～1mm。根据本专利技术一优选实施例，所述凹槽深度为1um-15um，数量为10～300个，所述凹槽底部弧形半径为0.2um～1um。根据本专利技术一优选实施例，所述凹槽均匀的分布于所述圆周刃口上，且相邻两所述凹槽之间的所述圆周刃口的宽度大于或等于所述凹槽的宽度。根据本专利技术一优选实施例，所述圆周刃口角度为钝角，角度范围为95°～135°。根据本专利技术一优选实施例，所述空心区域为中心对称。本专利技术还提供一种使用上述的刀轮对柔性玻璃基板进行切割的方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、按照柔性玻璃基板特性选择刀轮；步骤二、将挑选好的所述刀轮换装到刀轮切割机上，用测试片测试切割的精度和/或平滑度，重复8至15次；步骤三、如切割测试显示基板切割刻痕量小于200um，柔性层切割道无明显损伤，且裂片不会产生破片，则显示所述刀轮切割性能良好，使用所述刀轮对柔性玻璃基板进行切割；步骤四、在切割所述柔性玻璃基板200～500m后，将所述刀轮卸下，穿入清洗治具，通过治具向外喷出酒精对所述刀轮进行清洗，将所述刀轮内部残留的柔性材料碎屑清理干净。本专利技术的有益效果为：相较于现有中用于切割柔性玻璃基板的刀轮，本专利技术所提供的用于切割柔性玻璃基板的刀轮，能有效切割柔性玻璃基板，其柔性材料碎屑暂存区域能有效避免柔性材料碎屑对刀轮切割性能的影响，保证了切割制程在较长里程内的稳定性；通过选用不同刃角和齿深的刀轮可应对不同柔性层以及玻璃基板厚度的切割需求；柔性层被刀轮切开后由于刀轮对其横向影响范围大于玻璃基板，刚性基板会外露30um左右，可避免后续磨边制程对柔性层的过度磨损；通过设计的清洗装置可有效去除刀轮内外残存的柔性材料碎屑，保证制程稳定性和良率。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的刀轮主视图；图2为本专利技术实施例提供的刀轮侧视图；图3为本专利技术提供的刀轮的局部放大图；图4为本专利技术提供的刀轮切割柔性玻璃基板的示意图；图5为本专利技术提供的刀轮的清洗治具；图6为本专利技术提供的刀轮切割柔性玻璃基板的流程图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的用于切割柔性玻璃基板的刀轮，解决了现有技术中用于切割柔性玻璃基板的刀轮，柔性材料碎屑极易卡在刀轮齿中，造成切割性能下降，从而给刀轮切割柔性玻璃基板带来了不稳定因素的技术问题，本专利技术实施例能够解决该缺陷。如图1所示，为本实施例提供的刀轮主视图，所述刀轮包括：第一盘面101以及相对设置的第二盘面102，所述第一盘面101以及所述第二盘面102相扣合并向外延伸交汇形成圆周刃口103；中心轴孔104，贯穿于所述第一盘面101以及所述第二盘面102的中心部位；以及空心区域105，由所述第一盘面101与所述第二盘面102扣合而成，所述空心区域105与所述中心轴孔104相连接，用于暂存柔性高分子碎屑；凹槽106，所述凹槽106分布于所述圆周刃口103上，且与所述空心区域105相通，用以将所述柔性高分子碎屑带入所述空心区域105存储，所述凹槽106凹壁为对称直臂V型结构，底部开孔为弧形；所述刀轮厚度为0.5mm～1.3m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮，其特征在于，包括：第一盘面；第二盘面，与所述第一盘面相对设置；圆周刃口，由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成；中心轴孔，贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位；以及空心区域，由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成，所述空心区域与所述中心轴孔相连接，用于暂存柔性高分子碎屑；凹槽，所述凹槽分布于所述圆周刃口上，且与所述空心区域相通，用以将所述柔性高分子碎屑带入所述空心区域存储；其中，所述空心区域为双锥结构，用以插入清理装置对所述刀轮内部进行清理。

【技术特征摘要】
1.一种用于切割柔性玻璃基板的刀轮，其特征在于，包括：第一盘面；第二盘面，与所述第一盘面相对设置；圆周刃口，由所述第一盘面以及所述第二盘面向外延伸交汇形成；中心轴孔，贯穿于所述第一盘面以及所述第二盘面的中心部位；以及空心区域，由所述第一盘面与所述第二盘面扣合而成，所述空心区域与所述中心轴孔相连接，用于暂存柔性高分子碎屑；凹槽，所述凹槽分布于所述圆周刃口上，且与所述空心区域相通，用以将所述柔性高分子碎屑带入所述空心区域存储；其中，所述空心区域为双锥结构，用以插入清理装置对所述刀轮内部进行清理。2.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述凹槽的开口长度位于所述空心区域的范围内。3.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述凹槽为对称直臂V型结构，底部开孔为弧形。4.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述刀轮外径为1.5mm～4mm，所述刀轮厚度为0.5mm～1.3mm，所述中心轴孔直径为0.7mm～1.5mm。5.根据权利要求1所述的刀轮，其特征在于，所述刀轮内的所述空心区域两侧分别与所述中心轴孔交接处之间的宽度为0.3mm～1mm。6.根据权利要求3所述的刀轮，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜骁，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42