一种用于二极管塑封产品的切割盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于二极管塑封产品的切割盘，包括陶瓷的切割盘本体，所述切割盘本体的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔，每个所述气孔的孔直径设置为30‑60um，所述切割盘本体的上表面和下表面之间设置的气孔密度为40‑100PPI。本实用新型专利技术的有益效果为：通过改变切割盘的材质和结构，使切割好的二极管塑封产品底部的UV膜不会出现凹凸不平的情况，确保在二极管塑封产品后段工序的测试时能够准确地被测量，从而通过确保测量的准确性来确保产品的质量，最大限度地消除产品的质量隐患，并且二极管塑封产品的切口平整，无胶粒、胶丝产生。

A cutting plate for a diode plastic sealing product

The utility model provides a diode for plastic products the cutting disc, including ceramic cutting plate body, a plurality of holes through the cutting plate body is arranged between the upper and lower surfaces, each of the air hole diameter is set to 30 60um, between the cutting plate body of the upper and lower surfaces the stomatal density was 40 100PPI set. The utility model has the advantages that: the material and structure by changing the cutting disc, the bottom of the UV films are not well cut plastic products diode rugged, that can accurately be measured in plastic products after the process of the diode test, so as to ensure the accuracy of measurement through to ensure the quality of the products. To maximize the elimination of quality problems of products, plastic products and smooth incision diode, no rubber, rubber wire production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于二极管塑封产品的切割盘
本技术涉及二极管加工设备
，尤其涉及一种用于二极管塑封产品的切割盘。
技术介绍
对于二极管塑封产品的切割环节中，现有技术是将产品放置在不锈钢切割盘上进行切割，所述不锈钢切割盘的结构是如图1所示：切割工作平台上16嵌合设置有不锈钢切割盘13，在不锈钢切割盘13的上表面循序设置有逐渐向外扩大的同轴心环状真空管道15，位于所述环状真空管道15的轴心处垂直贯穿设置有气孔11，所述气孔11通过接管与真空发生器连接，所述不锈钢切割盘13的上表面还设置有若干穿过轴心并且横跨环状真空管道15的直线真空管道14。现有技术存在的缺陷是：第一、当将贴合在UV膜上二极管塑封产品整版放置在不锈钢切割盘上后，真空发生器启动开始抽真空，使UV膜与不锈钢切割盘的上表面紧贴，切割结构对二极管塑封产品进行切割，当完成切割后，每片二极管塑封产品底部的UV膜均会出现与不锈钢切割盘上表面一样的纹路，这种纹路导致UV膜的下表面凹凸不平，在二极管塑封产品后段工序的测试时，经常因为这些纹路而导致固定机构不能吸紧二极管塑封产品进行测试，严重影响产品的测试准确性，为产品的品质留下很大的隐患。第二、由于在不锈钢切割盘的上表面设置有环状真空管道和直线真空管道，使不锈钢切割盘的上表面构成一个凹凸面，导致在裁切时，切刀容易因为触碰到不同的凹凸位而切偏，裁切出来的二极管塑封产品切口不平整，常伴有胶粒、胶丝产生，直接影响产品的质量。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于提供一种用于二极管塑封产品的切割盘，通过改变切割盘的材质和结构，使切割好的二极管塑封产品底部的UV膜不会出现凹凸不平的情况，确保在二极管塑封产品后段工序的测试时能够准确地被测量，从而通过确保测量的准确性来确保产品的质量，最大限度地消除产品的质量隐患，并且二极管塑封产品的切口平整，无胶粒、胶丝产生。本技术提供一种用于二极管塑封产品的切割盘，包括陶瓷的切割盘本体，所述切割盘本体的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔，每个所述气孔的孔直径设置为30-60um，所述切割盘本体的上表面和下表面之间设置的气孔密度为40-100PPI。作为优选方案，所述切割盘本体的上表面和下表面之间设置的气孔密度为70PPI。作为优选方案，每个所述气孔的孔直径设置为45um。作为优选方案，所述切割盘本体的厚度设置为2.5mm。作为优选方案，所述气孔采用横向阵列的方式设置。作为优选方案，所述气孔采用环状阵列的方式设置。本技术的有益效果为：1、所述切割盘本体由陶瓷制作而成，所述切割盘本体的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔，每个所述气孔的孔直径设置为30-60um，气孔密度为40-100PPI，这样的气孔直径对于现有技术中的不锈钢切割盘在生产工艺上是实现不了的，本技术中，因为陶瓷制作而成的切割盘本体上气孔设置微细，使切割盘本体的上表面没有形成明显的凹凸面，因而对二极管塑封产品进行切割后，二极管塑封产品底部的UV膜比较平整，没有纹路，从而不会影响后段工序的测试，从而确保了测试的准确度；2、由于陶瓷制作而成的切割盘本体上气孔多而细，使切割盘本体的上表面不会形成明显的凹凸面，切刀进行裁切时，不会发生切偏的情况，使切口平整，无胶粒、胶丝产生，确保了二极管塑封产品的裁切质量。附图说明图1为现有技术中不锈钢切割盘的结构图。图2为本技术的结构示意图。图3为图2中的A处放大视图。图4为实施方式2中气孔采用环状阵列的方式设置的局部示意图。附图标记为：切割盘本体10、气孔11、不锈钢切割盘13、直线真空管道14、环状真空管道15、工作平台上16。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。实施方式1：请参阅图2-3所示：一种用于二极管塑封产品的切割盘，包括切割盘本体10，所述切割盘本体10由陶瓷制作而成，所述切割盘本体10的厚度设置为2.5mm。所述切割盘本体10的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔11，每个所述气孔11的孔直径设置为30-60um，所述切割盘本体10的上表面和下表面之间设置的气孔11密度为40-100PPI。本实施方式中，所述切割盘本体10的上表面和下表面之间设置的气孔密度为70PPI，每个所述气孔11的孔直径设置为45um。所述气孔11采用横向阵列的方式设置。实际操作时，所述切割盘本体10嵌合在切割工作平台上16，所述接管贯穿所述切割工作平台上16，将贴合在UV膜上的二极管塑封产品整版放置在切割盘本体10，真空发生器启动开始抽真空，UV膜贴合在所述切割盘本体10的上表面，切刀开始对二极管塑封产品进行逐一切割。本技术中，气孔11的孔直径设置为30-60um，这样的气孔直径对于现有技术中的不锈钢切割盘在生产工艺上是实现不了的，本技术因为陶瓷制作而成的切割盘本体上气孔设置微细，使切割盘本体的上表面没有形成明显的凹凸面，因而对二极管塑封产品进行切割后，二极管塑封产品底部的UV膜比较平整，没有纹路，从而不会影响后段工序的测试，从而确保了测试的准确度。本技术中，由于陶瓷制作而成的切割盘本体上气孔多而细，使切割盘本体的上表面不会形成明显的凹凸面，切刀进行裁切时，不会发生切偏的情况，使切口平整，无胶粒、胶丝产生，确保了二极管塑封产品的裁切质量。实施方式2：请参阅图4所示：所述实施方式1与所述实施方式2的主要区别在于，所述气孔11采用环状阵列的方式设置。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于二极管塑封产品的切割盘，其特征在于：包括陶瓷的切割盘本体(10)，所述切割盘本体(10)的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔(11)，每个所述气孔(11)的孔直径设置为30‑60um，所述切割盘本体(10)的上表面和下表面之间设置的气孔(11)密度为40‑100PPI。

【技术特征摘要】
1.一种用于二极管塑封产品的切割盘，其特征在于：包括陶瓷的切割盘本体(10)，所述切割盘本体(10)的上表面和下表面之间贯穿设置有若干气孔(11)，每个所述气孔(11)的孔直径设置为30-60um，所述切割盘本体(10)的上表面和下表面之间设置的气孔(11)密度为40-100PPI。2.根据权利要求1所述的一种用于二极管塑封产品的切割盘，其特征在于：所述切割盘本体(10)的上表面和下表面之间设置的气孔密度为70PPI。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾小武，刘忠玉，
申请(专利权)人：东莞市佳骏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44