压力加载膜制造技术

本发明专利技术公开了一种压力加载膜，所述压力加载膜包括：膜本体，所述膜本体包括多个相互隔绝开的子腔室，所述子腔室用于注入压力介质，以适于通过所述膜本体的加压面向样品加载压力；支撑骨架，所述支撑骨架设在所述膜本体内，且所述支撑骨架的弹性系数大于所述膜本体的弹性系数。本发明专利技术实施例的压力加载膜，可以实现各个子腔室的压力独立加载，使得加压面的各个区域的压力加载稳定，不易产生压力耦合。

【技术实现步骤摘要】
压力加载膜
本专利技术属于半导体工艺
，具体而言，涉及一种压力加载膜。
技术介绍
对于大尺寸的晶片(如直径300mm)的化学机械抛光技术，由于材料去除率的不均匀性明显，抛光头大多采用多区域压力调整技术，以提高晶片的平整度，抛光时各区域独立给压力，由于压力加载膜大多为柔性体，使得各个区域的压力会相互影响，为了解决该技术问题，相关技术中大多通过压力控制算法来稍微弥补区域压力耦合对抛光的影响，但是该方法的控制难度大，增加了控制的风险，存在改进空间。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种可以独立控制各个区域压力的压力加载膜。根据本专利技术实施例的压力加载膜，包括：膜本体，所述膜本体包括多个相互隔绝开的子腔室，所述子腔室用于注入压力介质，以适于通过所述膜本体的加压面向样品加载压力；支撑骨架，所述支撑骨架设在所述膜本体内，且所述支撑骨架的弹性系数大于所述膜本体的弹性系数。根据本专利技术实施例的压力加载膜，可以实现各个子腔室的压力独立加载，使得加压面的各个区域的压力加载稳定，不易产生压力耦合。另外，根据本专利技术上述实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力加载膜，其特征在于，包括：膜本体，所述膜本体包括多个相互隔绝开的子腔室，所述子腔室用于注入压力介质，以适于通过所述膜本体的加压面向样品加载压力；支撑骨架，所述支撑骨架设在所述膜本体内，且所述支撑骨架的弹性系数大于所述膜本体的弹性系数。

【技术特征摘要】
1.一种压力加载膜，其特征在于，包括：膜本体，所述膜本体包括多个相互隔绝开的子腔室，所述子腔室用于注入压力介质，以适于通过所述膜本体的加压面向样品加载压力；支撑骨架，所述支撑骨架设在所述膜本体内，且所述支撑骨架的弹性系数大于所述膜本体的弹性系数。2.根据权利要求1所述的压力加载膜，其特征在于，所述膜本体包括：底壁，所述底壁的外表面形成所述加压面；周壁，所述周壁与所述底壁相连以限定出腔室；间隔壁，所述间隔壁与所述底壁相连，以将所述腔室分隔为多个所述子腔室。3.根据权利要求2所述的压力加载膜，其特征在于，所述周壁和所述间隔壁在所述底壁上的投影形成同心圆。4.根据权利要求2所述的压力加载膜，其特征在于，所述支撑骨架设在所述底壁、所述周壁和所述间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祥玉，王同庆，李昆，路新春，
申请(专利权)人：清华大学，天津华海清科机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11