研磨装置制造方法及图纸

提供研磨装置，能够在研磨装置中高效地循环利用浆料，不会使装置结构变得复杂。一种研磨装置，该研磨装置具有浆料循环单元，该浆料循环单元在卡盘工作台的下侧蓄留浆料而对晶片的研磨面循环提供浆料，其中，浆料循环单元包含：环状凹形的桶部，其在使研磨垫的研磨面与卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对卡盘工作台和从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫进行收纳；空气喷出口，其配设在该桶部的底板上，对从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫的研磨面喷射浆料；配管，其将空气喷出口与空气提供源连通；开口，其形成在配管的侧壁上；以及阀，其对从空气提供源向配管的空气提供和截断进行控制。

Grinding device

The grinding device is provided to efficiently recycle the slurry in the grinding device, and the structure of the device will not be complicate. A grinding device, the grinding device with slurry circulation unit, slurry circulation unit in the lower side of the chuck table storing the slurry and abrasive surface circulation on the wafer to provide the slurry, slurry circulation unit includes an annular concave barrel, the wafer contact the grinding polishing pad surface and the chuck table maintain the grinding position on the chuck table and keep polishing pad surface extending from the chuck table storage; air outlet, the bottom is arranged on the barrel on the right from the chuck table keep grinding surface out of the slurry spraying on the surface of piping, it will spray; the air outlet and the air source is communicated; openings formed in the pipe on the side wall of the valve; and, to control the source from the air to the air piping and truncation.

【技术实现步骤摘要】
研磨装置
本专利技术涉及一边提供浆料一边对晶片进行研磨的研磨装置。
技术介绍
半导体晶片等板状的被加工物在被切削装置等分割成芯片之前，通过磨削装置对与形成有器件的正面相反的一侧的背面进行磨削而加工成规定的厚度。然而，当对晶片的背面进行磨削时，在其背面上残存有加工应变的情况较多，因而存在分割后的半导体芯片的抗折强度降低而容易折断的不良情况。为了防止产生这样的不良情况，对磨削后的背面进行研磨而将加工应变去除从而将半导体芯片薄化至完工厚度。由此，能够使分割后的半导体芯片具有较高的抗折强度。并且，作为能够将加工应变去除而形成具有优异的平坦性的正面的研磨装置，使用能够通过化学机械研磨法即所谓的CMP(ChemicalMechanicalPolishing：化学机械研磨)对晶片进行研磨的研磨装置。能够进行CMP的研磨装置一般采用将由不含有磨粒的无纺布等形成的研磨垫配置在下侧、将对晶片进行保持的保持部配置在上侧的结构，使晶片与旋转的研磨垫接触进而一边通过浆料提供构件将含有游离磨粒的研磨液(浆料)提供到研磨垫与晶片的接触部位一边进行研磨。并且在只进行研磨的专用装置中，提出了如下方案：例如通过容器来回本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其中，该研磨装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨构件，其将研磨垫安装成能够旋转，该研磨垫具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨面；浆料提供构件，其对该研磨面提供浆料；研磨进给构件，其对该研磨构件在相对于该卡盘工作台所保持的晶片的上表面接近或离开的方向上进行研磨进给；以及浆料循环构件，其在该卡盘工作台的下侧蓄留该浆料而对该研磨面循环提供该浆料，该浆料循环构件包含：环状凹形的桶部，其在使该研磨垫的该研磨面与该卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对该卡盘工作台和从该卡盘工作台的保持面上伸出的该研磨垫进行收纳；空气喷出口，其配设在该桶部的底板上，对从该卡盘工作台的保持面上伸...

【技术特征摘要】
2016.08.18 JP 2016-1604921.一种研磨装置，其中，该研磨装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨构件，其将研磨垫安装成能够旋转，该研磨垫具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨面；浆料提供构件，其对该研磨面提供浆料；研磨进给构件，其对该研磨构件在相对于该卡盘工作台所保持的晶片的上表面接近或离开的方向上进行研磨进给；以及浆料循环构件，其在该卡盘工作台的下侧蓄留该浆料而对该研磨面循环提供该浆料，该浆料循环构件包含：环状凹形的桶部，其在使该研磨垫的该研磨面与该卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对该卡盘工作台和从该卡盘工作台的保持面上伸出的该研磨垫进行收纳；空气喷出口，其配设在该桶部的底板上，对从该卡盘工作台的保持面上伸出的该研磨垫的该研磨面喷射浆料；配管，其将该空气喷出口与空气提供源连通；开口，其形成在该配管的侧壁上；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP