成像装置、成像装置组件及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种成像装置、成像装置组件及电子装置。成像装置包括外壳；收容于外壳内的相机模组；连接相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括伸出外壳外的延伸部；包裹外壳的第一散热层；和包裹延伸部的第二散热层，第二散热层连接第一散热层，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。上述成像装置、成像装置组件及电子装置中，第一散热层和第二散热层增大成像装置的散热面积，使得成像装置的热量可以较快地传到外界，避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置可以正常工作。另外，外壳接地，可以防止外壳形成静电而影响电子装置的通信信号。

Imaging device, imaging device component and electronic device

【技术实现步骤摘要】
成像装置、成像装置组件及电子装置
本技术涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置、成像装置组件及电子装置。
技术介绍
在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高，影响用户体验，并且可能影响摄像头正常工作。
技术实现思路
本技术提供一种成像装置、成像装置组件及电子装置。本技术实施方式的成像装置包括外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。在某些实施方式中，所述第一散热层和/或所述第二散热层为石墨片或石墨烯片。在某些实施方式中，所述第一散热层与所述第二散热层为一体结构。在某些实施方式中，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。在某些实施方式中，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像装置，其特征在于，包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。

【技术特征摘要】
1.一种成像装置，其特征在于，包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。2.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一散热层和/或所述第二散热层为石墨片或石墨烯片。3.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一散热层与所述第二散热层为一体结构。4.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。5.如权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕向楠，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44