成像装置、成像装置组件及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种成像装置、成像装置组件及电子装置。成像装置包括外壳；收容于外壳内的相机模组；连接相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括伸出外壳外的延伸部；包裹外壳的第一散热层；和包裹延伸部的第二散热层，第二散热层连接第一散热层，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。上述成像装置、成像装置组件及电子装置中，第一散热层和第二散热层增大成像装置的散热面积，使得成像装置的热量可以较快地传到外界，避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置可以正常工作。另外，外壳接地，可以防止外壳形成静电而影响电子装置的通信信号。

Imaging device, imaging device component and electronic device

【技术实现步骤摘要】
成像装置、成像装置组件及电子装置
本技术涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置、成像装置组件及电子装置。
技术介绍
在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高，影响用户体验，并且可能影响摄像头正常工作。
技术实现思路
本技术提供一种成像装置、成像装置组件及电子装置。本技术实施方式的成像装置包括外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层，所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。在某些实施方式中，所述第一散热层和/或所述第二散热层为石墨片或石墨烯片。在某些实施方式中，所述第一散热层与所述第二散热层为一体结构。在某些实施方式中，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。在某些实施方式中，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳内。在某些实施方式中，所述相机模组包括：设置在所述电路板上的图像传感器；设置在所述图像传感器上方的镜头；和音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。在某些实施方式中，所述柔性电路板包括安装部，所述安装部连接远离所述外壳的所述延伸部的一端，所述成像装置包括设置在所述安装部上的连接器。本技术实施方式的成像装置组件包括安装壳和以上任一实施方式所述的成像装置，所述成像装置设置在所述安装壳上。本实施方式的电子装置的包括以上实施方式的成像装置组件和设置在所述安装壳上的显示屏，所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。在某些实施方式中，所述电子装置包括主电路板和导电件，所述主电路板设置在所述安装壳上，所述导电件通过所述通孔连接所述外壳及所述主电路板，以使所述外壳通过所述主电路板接地。上述成像装置、成像装置组件及电子装置中，第一散热层和第二散热层增大成像装置的散热面积，使得成像装置的热量可以较快地传到外界，避免电子装置与成像装置对应的外表面的温度较高，有利于提高用户体验，并且保证成像装置可以正常工作。另外，外壳接地，可以防止外壳形成静电而影响电子装置的通信信号。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的的成像装置组件的平面示意图；图2是本技术实施方式的电子装置的剖面示意图；图3是本技术实施方式的电子装置的正面示意图；图4是本技术实施方式的电子装置的侧面示意图。主要元件符号说明：成像装置100、间隙104；外壳10、底板11、侧板12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、电路板30、柔性电路板40、延伸部41、安装部42、连接器50、第一散热层60、通孔61、第二散热层70；成像装置组件200、安装壳210、基板211、凹槽111、侧壁212、支撑体220；电子装置300、显示屏310、受话器320、主电路板330、导电件340。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1及图2，本技术实施方式的成像装置组件200包括安装壳210、支撑体220和成像装置100。支撑体220设置在安装壳210上。成像装置100的底面102支撑在支撑体220上以使底面102与安装壳210之间形成有间隙104。上述成像装置组件200中，支撑体220可以避免成像装置100与安装壳210接触，从而可以减少由成像装置100通过安装壳210传到电子装置300的外表面的热量，避免电子装置300与成像装置100对应的外表面的温度过高，提高了用户体验。具体地，间隙104中填充满空气，由于空气的导热系数为0.01～0.04W/mK，因此，空气的导热系数较低，成像装置100产生的热量难以传到安装壳210上。请结合图3及图4，上述成像装置组件200可以应用到电子装置300中，电子装置300例如为手机、平板电脑等具有拍摄功能的终端。本实施方式中，电子装置300包括成像装置组件200和显示屏310。显示屏310设置在安装壳210上，显示屏310与成像装置100分别位于安装壳210相背的两侧。因此，本实施方式中，成像装置100为后置成像装置100。由于成像装置100产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像装置，其特征在于，包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。

【技术特征摘要】
1.一种成像装置，其特征在于，包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括伸出所述外壳外的延伸部；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述第一散热层开设有通孔，所述外壳通过所述通孔部分地露出，所述外壳通过所述通孔接地。2.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一散热层和/或所述第二散热层为石墨片或石墨烯片。3.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述第一散热层与所述第二散热层为一体结构。4.如权利要求1所述的成像装置，其特征在于，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路板上，所述柔性电路板连接所述电路板。5.如权利要求4所述的成像装置，其特征在于，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕向楠，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44