阵列镜头模组及其易清洗感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种阵列镜头模组及其易清洗感光组件，易清洗感光组件包括基板、至少两个感光元件及封装体。将感光元件间隔设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，在第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，封装体设有至少两个容纳槽，感光元件分别位于一容纳槽内，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，可以有效将清洗介质排出封装体外。

Array lens module and its easy cleaning and photosensitive components

The utility model relates to an array lens module and an easy cleaning photosensitive component, which is easy to clean and comprises a base plate, at least two photosensitive elements and a package body. The first surface of the photosensitive element spacing is arranged on the substrate, the photosensitive element is connected with the substrate, the first package is formed on the surface of wound on the photosensitive element through encapsulation molding method, the package body is provided with at least two accommodating groove, photosensitive element located in a holding tank, after forming the package is very strong, almost impossible remove the package from the substrate, including near the photosensitive element of the inner wall and the outer wall away from the photosensitive element, the package is provided with an opening through the inner wall and the outer wall by centrifugal washing way with photosensitive component package for cleaning the whole package molding, can be discharged in vitro packaging cleaning medium.

【技术实现步骤摘要】
阵列镜头模组及其易清洗感光组件
本技术涉及摄像
，特别是涉及一种阵列镜头模组及其易清洗感光组件。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。随着人们对手机拍照质量的要求越来越高，目前单摄像头受制于自身条件的限制，无法满足人们的要求。因此，具有至少两个摄像头的阵列镜头模组应运而生。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的阵列镜头模组及其易清洗感光组件。一种易清洗感光组件，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；至少两个感光元件，间隔设置于所述第一表面；封装体，绕设所述感光元件封装成型于设置于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。在其中一个实施例中，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出所述第一容纳槽与所述第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。在其中一个实施例中，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。在其中一个实施例中，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。在其中一个实施例中，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，所述第一封装部未共用的封装边及所述第二封装部未共用的封装边开设有所述开口。在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。在其中一个实施例中，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。在其中一个实施例中，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。一种阵列镜头模组，包括：易清洗感光组件，包括基板、至少两个感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件间隔设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及至少两个光学部，分别包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，一所述镜筒对应于一所述容纳槽，所述镜头设置于所述镜筒内。在其中一个实施例中，所述易清洗感光组件还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。在其中一个实施例中，所述光学部还包括支架，所述遮光体与所述支架一体成型，所述支架设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述支架上。在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达上。在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。在其中一个实施例中，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。在其中一个实施例中，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出所述第一容纳槽与所述第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装边的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易清洗感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；至少两个感光元件，间隔设置于所述第一表面；封装体，绕设所述感光元件封装成型于设置于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。

【技术特征摘要】
1.一种易清洗感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；至少两个感光元件，间隔设置于所述第一表面；封装体，绕设所述感光元件封装成型于设置于所述第一表面，所述封装体设有至少两个容纳槽，所述感光元件分别位于所述容纳槽内，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。2.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第二封装部呈框形且包括多个首尾相连的封装边，所述第一封装部与所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，其中一所述第一封装部的非共用封装边开设开口，其中一所述第二封装部的非共用封装边开设有开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。3.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述感光元件的数量为两个，所述容纳槽的数量为两个，分别为第一容纳槽和第二容纳槽，所述封装体包括三个间隔相对设置的第一封装边及连接三个所述第一封装边的一端的第二封装边，每相邻两个所述第一封装边未连接所述第二封装边的一端共同形成一所述开口。4.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括两个间隔相对设置的第一封装边及连接两个所述第一封装边的第二封装边，所述第二封装边的两端分别位于两个所述第一封装边的中部，由所述第一封装边分隔出第一容纳槽与第二容纳槽，两个所述第一封装边的端部之间分别形成两个所述开口。5.根据权利要求3或4所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁具有导流结构。6.根据权利要求5所述的易清洗感光组件，其特征在于，两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者两个相对的所述第一封装边的内壁之间的距离自靠近所述第二封装边的一端向远离所述第二封装边的一端逐渐增大形成所述导流结构。7.根据权利要求4所述的易清洗感光组件，其特征在于，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。8.根据权利要求7所述的易清洗感光组件，其特征在于，形成所述开口的两个所述第一封装边远离所述第二封装边的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。9.根据权利要求8所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。10.根据权利要求8所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述第一导引面从所述第一封装边靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装边。11.根据权利要求7至10任意一项所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。12.根据权利要求7至10任意一项所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。13.根据权利要求1所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述封装体包括第一封装部及第二封装部，所述第一封装部及所述第二封装部均为四边框形，包括四个首尾相连的封装边，所述第一封装部及所述第二封装部相邻且共用相邻封装边，所述第一封装部未共用的封装边及所述第二封装部未共用的封装边开设有所述开口。14.根据权利要求13所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。15.根据权利要求13所述的易清洗感光组件，其特征在于，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。16.一种阵列镜头模组，其特征在于，包括：易清洗感光组件，包括基板、至少两个感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件间隔设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36