摄像模组及其防损伤感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件，防损伤感光组件包括：基板；感光元件，设于基板的第一表面；第一阻隔件，设于感光区外周缘；第二阻隔件，设于基板的第一表面；其中，第一阻隔件与第二阻隔件能够共同围合成环绕于感光元件的环状结构。上述防损伤感光组件，通过第一阻隔件与第二阻隔件共同形成的环状结构以保护感光元件，避免成型于基板上的成型材料流入感光元件的感光区而损伤感光区。此外，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时，可间隔设置第二封装部，降低了对感光元件的尺寸与型号要求。

Camera module and its anti damage photosensitive component

The utility model relates to a camera module and anti damage sensitive components, preventing damage of photosensitive component includes: a substrate; a photosensitive element, a first surface of a substrate; a first barrier, located in the outer periphery of the photosensitive area; second barrier, the first surface of a substrate; wherein, the first barrier piece and the second barrier to common ring structure enclosed around the photosensitive element. The above anti damage photosensitive assembly is protected by the annular structure formed by the first barrier and the second barrier parts, and the photosensitive element is protected, and the molding material formed on the substrate is prevented from flowing into the photosensitive area of the photosensitive element to damage the photosensitive area. In addition, when the width of the non photosensitive area on the side of the photosensitive element is wide, the first package part can be set, so that no need to reserve the line distance when setting up the conductive connection line between the substrate corresponding to the first packaging part and the photosensitive element. When the width of the non photoreceptor area on one side of the photosensitive element is narrower, the second packaging section can be set apart to reduce the size and model requirements of the photosensitive element.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其防损伤感光组件
本技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装光学镜头等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防损伤感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设于所述基板的所述第一表面，所述感光元件远离所述基板一侧为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；第一阻隔件，设于所述感光区外周缘；第二阻隔件，设于所述基板的所述第一表面；其中，所述第一阻隔件与所述第二阻隔件能够共同围合成环绕于所述感光元件的环状结构。

【技术特征摘要】
1.一种防损伤感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设于所述基板的所述第一表面，所述感光元件远离所述基板一侧为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；第一阻隔件，设于所述感光区外周缘；第二阻隔件，设于所述基板的所述第一表面；其中，所述第一阻隔件与所述第二阻隔件能够共同围合成环绕于所述感光元件的环状结构。2.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件和/或所述第二阻隔件为弹性件。3.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件和/或第二阻隔件分别由模塑成型、画胶或光刻胶方式形成。4.根据权利要求1～3任意一项所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第二阻隔件背向于所述基板的第二表面一侧为其上表面，所述第一阻隔件背向于所述第二表面一侧为其上表面，该第二阻隔件的上表面相对于该基板的第二表面的高度与该第一阻隔件的上表面相对于所述第二表面的高度相当。5.根据权利要求1所述的防损伤...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36