一种多摄像头模组制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种多摄像头模组，包括第一预设个数的镜头、第二预设个数的感光芯片、第三预设个数的第一分光器及马达；马达总数与镜头总数相同，且与各镜头一一对应；第一预设个数小于第二预设个数，第三预设个数与第一预设个数相同；第一分光器用于将透过镜头的光线进行分束，得到多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。利用分光器将光线分束，使各子光束入射至对应的感光芯片上，实现了各摄像头同时成像。较现有技术中镜头、马达、感光芯片一一配置相比，整个多摄像头模组节省了相同个数的镜头与马达，大大的缩小了多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组朝着小型化、便携化发展。

A multi camera module

The embodiment of the invention discloses a multi camera module, including a first preset number of shots, second preset number third preset number of photosensitive chip, the first splitter and motor motor; and the same number of the total number of shots, and with the corresponding lens; the first preset number less than second preset number. Third preset the same number with the first preset number; the first splitter for splitting light through a lens, has a plurality of sub beams, photosensitive chip sub beams corresponding to vertical irradiation, each sub beam path corresponding to the photosensitive chip between the same. The light beam is divided by the splitter to make each sub beam incident on the corresponding photoreceptor chip and realize the simultaneous imaging of each camera. Compared with the configuration of lenses, motors and photosensitive chips, the whole multi camera module saves the same number of lenses and motors, greatly reduces the volume of multi camera modules, and facilitates the development of multi camera module toward miniaturization and portability.

【技术实现步骤摘要】
一种多摄像头模组
本专利技术实施例涉及摄影设备
，特别是涉及一种多摄像头模组。
技术介绍
随着用户对成像图片的质量要求越来越高，迫使摄像、摄影设备技术不断发展，以获得高质量、高清晰度的图片。镜头的光学素质以及传感器的尺寸决定相机成像的质量，而随着摄像设备(例如移动终端)的轻、薄要求，传感器尺寸和镜头的光学素质受到限制。且单个摄像头的像素在往高处发展时面临瓶颈，不可能依靠提高像素来获取高质量图片，例如，对于手机摄像头而言，2000万像素已达到极限。此外，用户并不需要手机实现这么高的像素，反而需要更快的对焦速度、变动光圈柔焦、夜拍降噪、提高画素、提高动态范围、3D建模、光学变焦等功能。而靠单摄像头，即使辅助一些算法也无法完全实现。因此，多摄像头应运而生。在多摄像头领域中，双摄像头的发展最为迅速，当两个摄像头之间离得足够远，得到的两张图片之间相差足够大，可以用算法来取得景深信息，然后利用景深(距离)信息来做背景虚化，物体分割，3D扫描，辅助对焦，动作识别等应用；如果两个摄像头之间离得足够近，两个摄像头取景范围相差很小，则可以利用两个摄像头不同的曝光和色彩信息做HDR，低光拍照等应用使最终成像质量更好。但是，现有的多摄像头模组中，往往一个摄像头配置一个图像传感器，即摄像头与图像传感器为一对一配置，且一个摄像头配置一个驱动马达，摄像头越多，多个摄像头组装不仅复杂，还导致整个多摄像头模组体积越大，不利于多摄像头模组朝着小型化、便携化发展。故，如何缩小多摄像头模组的体积，实现多摄像模组的小型化是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种多摄像头模组，缩小了多摄像头模组的体积，有利于多摄像模组的小型化。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：本专利技术实施例提供了一种多摄像头模组，包括：第一预设个数的镜头、第二预设个数的感光芯片、第三预设个数的第一分光器及马达；马达总数与镜头总数相同，且与各镜头一一对应；所述第一预设个数小于所述第二预设个数，所述第三预设个数与所述第一预设个数相同；其中，所述第一分光器用于将透过镜头的光线进行分束，得到多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。可选的，所述多摄像头模组为双摄像头模组，所述双摄像头模组包括一个镜头、两个感光芯片、一个分光器及一个马达；其中，所述分光器为滤光片，所述滤光片将透过镜头的入射光束进行反射和透射，以得到反射光束及透射光束作为子光束，所述反射光束及所述透射光束分别垂直照射至对应的感光芯片上，所述反射光束的反射光程与所述透射光束的透射光程的光程相同。可选的，还包括：扩束器。可选的，还包括：第二分光器，用于将子光束进行分束，得到多个次子光束。可选的，各个镜头呈井字结构设置在多摄像头模组的底座上。可选的，各子光束的光能量相同。可选的，所述镜头的镜片上设置截止膜，用于选择性的透过入射至所述第一分光器的光线。可选的，还包括：准直透镜组，用于将镜头出射的光线准直在第一分光器上。可选的，还包括：防抖模块，所述防抖模块包括导杆、磁体、防抖线圈、陀螺仪；所述陀螺仪用以通过检测各摄像头的镜筒移动量。本专利技术实施例提供了一种多摄像头模组，包括第一预设个数的镜头、第二预设个数的感光芯片、第三预设个数的第一分光器及马达；马达总数与镜头总数相同，且与各镜头一一对应；第一预设个数小于第二预设个数，第三预设个数与第一预设个数相同；第一分光器用于将透过镜头的光线进行分束，得到多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。本申请提供的技术方案的优点在于，利用分光器将镜头出射的光线进行分束，使每一个子光束入射至对应的感光芯片上，各子光束从分光器出射到相应感光芯片之间的光程相同，实现了各摄像头同时成像，达到多摄像头模组的成像效果。较现有技术中镜头、马达、感光芯片一一配置相比，整个多摄像头模组节省了相同个数的镜头与马达，大大的缩小了多摄像头模组的体积，有利于多摄像头模组朝着小型化、便携化发展。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供多摄像头模组的一种具体实施方式结构图；图2为本专利技术实施例提供双摄像头模组的成像原理图；图3为本专利技术实施例提供多摄像头模组的另一种具体实施方式结构图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。在介绍了本专利技术实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。首先参见图1，图1为本专利技术实施例提供的多摄像头模组的一种具体实施方式结构图，本专利技术实施例可包括以下内容：第一预设个数的镜头1(镜头组)、第二预设个数的感光芯片2(感光芯片组)、第三预设个数的第一分光器3(第一分光器组)及马达4(马达组)。马达4的总个数与镜头1的总个数相同，且马达与镜头一一对应。镜头1的总个数小于感光芯片2的总个数，即第一预设个数小于第二预设个数。镜头出射的光线入射在第一分光器3，第一分光器3将入射光线进行分束，第一分光器3的总个数与镜头的总个数相同，即第三预设个数与第一预设个数相同。第一预设个数、第二预设个数及第三预设个数的大小可以根据实际情况或者用户需求进行确定，本申请对此不做任何限定。第一分光器3将透过镜头的光线分为多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，每一个子光束的光垂直照射一个感官芯片，调节第一分光器4与各该分光器分出的子光束投射的感光芯片之间的位置，使得各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。多个第一分光器3分出的子光束的个数与感光芯片的个数相同，也就是说各分光器的分出的子光束的总数与感光芯片的总个数相同。举例来说，多摄像头模组中包括3个第一分光器，每个分光器分出的光束为3束，第一分光器总共分出的子光束为9束，则感光芯片的个数为9个。通过将镜头出射的光线进行分束，调节光路，使得分束得到的各子光束入射至相对应的感光芯片上进行成像，通过调节各子光束的光程，实现了与直接从镜头出射的光线入射至感光芯片上成像的相同成像效果，从而取代了多摄像头模组的其中一部分镜头，相对应的节省了与镜头相匹配的马达，因而可缩小整个多摄像头模组的体积。此外，为了提高成像效果，可使分光器分出的各子光束的光能量相同。当然，各子光束的光能量可相同，也可不相同，可调节分光器分出的各子光束的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多摄像头模组，其特征在于，包括：第一预设个数的镜头、第二预设个数的感光芯片、第三预设个数的第一分光器及马达；马达总数与镜头总数相同，且与各镜头一一对应；所述第一预设个数小于所述第二预设个数，所述第三预设个数与所述第一预设个数相同；其中，所述第一分光器用于将透过镜头的光线进行分束，得到多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。

【技术特征摘要】
1.一种多摄像头模组，其特征在于，包括：第一预设个数的镜头、第二预设个数的感光芯片、第三预设个数的第一分光器及马达；马达总数与镜头总数相同，且与各镜头一一对应；所述第一预设个数小于所述第二预设个数，所述第三预设个数与所述第一预设个数相同；其中，所述第一分光器用于将透过镜头的光线进行分束，得到多个子光束，各子光束垂直照射至对应的感光芯片上，各子光束到相应的感光芯片之间的光程相同。2.根据权利要求1所述的多摄像头模组，其特征在于，所述多摄像头模组为双摄像头模组，所述双摄像头模组包括一个镜头、两个感光芯片、一个分光器及一个马达；其中，所述分光器为滤光片，所述滤光片将透过镜头的入射光束进行反射和透射，以得到反射光束及透射光束作为子光束，所述反射光束及所述透射光束分别垂直照射至对应的感光芯片上，所述反射光束的反射光程与所述透射光束的透射光程的光程相...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雄清，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44